小米的澎湃處理器之前炒的火熱,大有和麒麟並駕齊驅的趨勢,現在怎麼樣了?


雷軍在小米澎湃手機晶元的發布會講到,「晶元行業10億起步,10年結果」,前期投入巨大,而短期很難產生效益,這不但是小米做晶元遇到的問題,而且中興、聯想等廠商也會遇到。採用澎湃晶元的小米手機只有一款小米5C,因為晶元的成本和性能方面原因,早已經退市了,從目前看小米澎湃晶元的研發已經停滯,很難會像華為海思一樣成為主流的手機晶元。

從小米首款搭載澎湃晶元的小米5c來看,從性價比而言顯然比不上同等價位的高通晶元手機,所以銷量平平,由於短期內澎湃晶元很難為小米帶來效益,而小米作為商業公司這是不能容忍的,所以澎湃晶元的研發更多的還是象徵意義多一些。其實小米澎湃晶元的最大敵人就是高通。大家都知道正是因為高通的扶植,小米才能在短時間內躋身國產手機市場的前列,高通扶植小米的主要目的是通過小米銷售更多的高通晶元,同時壓制中國的手機晶元,而小米研發並生產澎湃晶元顯然受到了高通的壓力,當小米停止澎湃的研發後,直接拿到了驍龍845和驍龍636的首發供貨權,短期看對於高通和小米顯然是雙贏。

小米的紅米Note5能獲得驍龍636首發,並提前解除限購和高通政策扶植是有很大關係的,高通的晶元性價比高,很容易讓手機廠商在市場競爭中處於優勢地位,但前提是放棄自主研發,所以對於小米這樣的商業公司而言放棄澎湃晶元,可能更符合當前的利益,畢竟小米馬上就要上市了,經營業績顯得尤為重要。

而華為的自主晶元麒麟970,被廣泛應用在華為的高端手機上,從性能和實際體驗而言並不輸高通的高端手機晶元,正是因為有了自主晶元這張王牌,華為在手機市場不斷做大做強。當然這是高通和美國所不願看到的,美國對於華為手機的封殺,就可見一斑。

蘋果手機早期使用的晶元都是其他廠商供給,但考慮到未來競爭的需要,蘋果不斷加大手機晶元自研的力度,如今蘋果的手機晶元cpu和gpu部分全部都是自主架構,相比市場上的安卓手機晶元性能更優,相對競爭力更強。

所以手機晶元對於手機廠商而言顯得尤為重要,所以小米手機如果想在未來勝出,必須繼續推進澎湃晶元的研發和製造,打造自己的核心競爭力。如果一味的依賴高通等國外晶元廠商,很容易受制於人,中興也許就是最好的例子了。


首先要肯定的是小米的澎湃處理器還遠遠沒達到華為麒麟處理器的級別,小米是2014年才開始晶元的研發,小米旗下的全資子公司 松果電子 就是2014年註冊的,經過了三年左右的時間就發布了澎湃S1,我認為這個速度已經足夠快了!

而華為是在2004才開始研發晶元的道路,在2009的時候才推出了第一款K3處理器,而這款晶元還只是試水而已,這期間華為花了5年的時間,而真正讓大家熟知的華為處理器是K3V2,華為D1手機搭載了這款處理器,而時間已經來到了2013年,這其中的艱辛我想不是一般人能理解的!

也正是從2013年開始,麒麟處理器能開始和三星高通處理器並駕齊驅了。

小米澎湃花三年時間弄出來的晶元很顯然是追不上競爭對手的,當時同時期的處理器都是14nm的製造工藝,而澎湃S1還是28nm製造工藝,而且在發熱功耗方面控制的並不怎麼樣,還沒有全網通,也導致了小米5C這款手機的「短命」!

厚積才能薄發,小米研發晶元的道路還需要很長的路要走,華為花的時間,投入的金錢,小米可能一樣都不會少,但是我認為華為和小米都是國產手機廠商的榜樣,能夠自主研發處理器,我認為走出這一步就非常不容易了,要知道研發晶元可是一個燒錢的「遊戲」!


謝邀。

要想在晶元領域站穩腳跟,是需要大量的錢的。當然,小米不是那種缺錢的玩家,他們缺的是基帶。

基帶的技術含量很高,能做出來的只有那麼幾家公司,小米沒有那種技術,也沒那種專利,所以他製作不出來,因此,搭載澎湃處理器的小米手機需要外掛基帶。這樣一來成本就高了。由於產量不是特別大,澎湃晶元的成本也很高,為了節約成本,小米還不如直接購買高通產品。因此,澎湃系列晶元就沒了聲。

個人感覺松果處理器更像是試水的產品,它意在展示小米的研發能力,事實證明,松果處理器達到了雷軍的目的。28nm製程的松果S1達到了14nm製程的驍龍625的水準。

從跑分上,我們看到松果處理器的性能還是值得肯定的,能做到和驍龍625差不多的水平。由於使用了28nm工藝,所以說功耗控制上顯然不如驍龍625,同樣的架構下CPU單核和多核性能都不如後者。但GPU領先優勢較大,畢竟使用的事Mali860MP4處理器。整體而言日常生活使用中比驍龍625差點,但相比較於麒麟659來說已經很優秀了。

現在看來,小米更多的是把自研處理器當做技術儲備,畢竟自研是大勢所趨。谷歌,Facebook,亞馬遜等國際巨頭都在搞自研晶元,蘋果更是靠自研晶元獲得了巨大成功。小米當然也想這樣做。

當然,這和美國禁售沒什麼關係,小米最晚在三年前就已經開始研發晶元了。那時候美國總統還是奧巴馬,小米也剛被火龍810坑。


很多人都知道,小米靠智能手機發展起家後,也自行研發了「澎湃」處理器。據雷軍講,第二代澎湃處理器屬於中高端處理器,並且這個小米的澎湃處理器曾幾何時被炒得火熱,大有和國內華為的麒麟處理器比肩的趨勢,那小米的這個澎湃處理器現在怎麼樣了呢?

首先,從技術的角度來講,晶元的研發需要若干年的技術積累,小米的澎湃處理器不可能一下子突飛猛進。華為的麒麟處理器和高通、蘋果、三星的中高端處理器相比都還是有一定差距的,別說小米的澎湃處理器了。

況且,小米成立至今不過 8 年時間,而晶元的研發少說也得數十年才能看到結果,小米的技術積累可以說是非常的薄弱了。

小米從 15 年開始研發鬆果,到小米松果澎湃處理器 17 年 12 月發布的時候,也就不到 3 年的時間,澎湃處理器完全沒有太多技術的加持。毫無誇張的說,大部分是米粉的自嗨。小米澎湃和華為麒麟的比肩,不過是表象而已。

除了當時澎湃處理器發布時候的洶湧澎湃,進入 2018 年以來,小米的澎湃處理器一直處於無聲無息的狀態。而且,當初小米發布的澎湃 S1 處理器用在的小米 5C,後期的口碑並不好,銷量慘淡。

一款優秀晶元的研發,除了技術,還需要長時間的打磨,即使下一代澎湃處理器研發出來,想趕超華為麒麟都不太現實,畢竟華為麒麟發展這麼多年,相對小米,技術壁壘還是很高的。

當然,研發晶元真的非常難,這不是單純的技術活,或許小米一直在背後默默的研發晶元和鑽研技術, 但我堅信,小米是沒有放棄晶元的研發的,畢竟中興被美國商務部封禁時間,痛定思痛啊。

不可否認,未來中國還是需要像華為麒麟一樣自主研發晶元的,因此,希望小米松果的晶元研發也不要放棄才好。具體怎麼樣,等下一代小米澎湃處理器發布的時候,我們拭目以待。

你認為下一代澎湃處理器能否與華為麒麟相媲美呢?歡迎關注留言,等你評論,等你「一鳴驚人」!


簡單粗暴地說就是,涼了……

涼的原因就是性能比不過市場同類處理器,被市場淘汰,而小米的營收模式根本不允許公司再投入資金,進行澎湃處理器的後續研發。

小米研製出澎湃處理器,單從出發點來講絕對是好的,是出於擺脫核心技術受制於人的想法,而且澎湃處理器是由小米和聯芯共同研發的,作為僅僅成立不到10年的公司來講,能做成這樣已經非常不錯了。

當中興事件爆發,被擱置已久的晶元話題終於又後知後覺引起了人們的注意。對於企業來講,目前研發晶元都已經失去了最佳時機。因為晶元研製無論是從技術還是人才上來講,都是一個巨大的持續投入。黃金時期就是整個行業起步初期,一旦錯過了黃金研製期再要追趕,就非常難了。

小米的澎湃處理器其實整個前期軌跡和華為的海思麒麟很像,海思麒麟的研製時期大概處在功能機向智能機過渡時期。並且海思第一代晶元出來後性能差,用在旗艦機上幾乎不可能,所以只能搭載到合約機上,小米和華為兩代處理器至此為止,發展路程幾乎相同。

小米應該是出於商業的考量,幾乎終止了澎湃處理器的後續研發。但是華為卻頂住了壓力繼續投入,不間斷的迭代研發,終於研發出了具有里程碑意義的海思930,這是一款接近聯發科同時代的手機,不過性能上來講要比高通要差很多。

雖然不願意承認,但是還是要認清事實,現在我們處於亡羊補牢的狀態,要想改變這個狀態必須要有強大的支撐,堅持長期大量的資金和人才投入,並且保證每一分錢都花在刀刃上,就一定能研發出屬於我們的晶元


首先做處理器並不是那麼簡單的事情,你別看華為做了海思,那可是耗盡了多少心血才做出來的,論規模華為比小米大多少,想做個處理器都不容易,就別說小米了。

小米最初做的澎湃 S1處理器是用在了小米 5C的身上,澎湃 S1處理器是小米號稱耗資10億人民幣隨後增加了10億美元才出爐的這款處理器。歷經28個月的研發才做出來。

從中可以得知做處理器真的不是個簡單的事情,而且澎湃 S1做了兩年半,從2016年開始算起,如果小米做了S2也是會在今年的六月份左右才發布。

所以有兩種情況:

  1. 小米正在研發下一代處理器,只不過還沒有完成,但是還沒有放棄研發。

  2. 雷軍意識到做處理器真的是太難了,耗費大量的財力人力,小米真的沒有精力去做,於是悄無聲息地放棄了。

個人認為第二種可能性比較大。

要知道,之前比小米技術實力更強大的廠商做處理器都敗下陣來,更別說是小米了,況且這幾年一點消息都沒有,怕是涼涼了。。

你們怎麼認為呢?

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小米的第一款處理器澎湃s1在小米5c上面搭載,而第二款澎湃s2遲遲不見蹤影,不免讓人猜測是不是黃了?

萬事開頭難,特別是這種高新科技產品,歷史上都沒有哪個公司能夠一觸而就,據傳澎湃s2將採用和s1一樣的設計,不過相比1代的工藝將會更加先進。澎湃s1採用八核A53架構、28nm技術,性能上和驍龍625和聯發科p20差不多,不過後兩款採用16nmFinFET工藝,相對來說更加穩定,澎湃s2也將採用這種工藝。

不過如果澎湃s2延續s1的架構,那麼勢必會採用聯芯的基帶,也就意味著不支持全網通,這確實是一個小小的遺憾,話又說回來,這兩款晶元都是定位中低端,對其影響不會太大。

據傳,小米還有一款高端晶元v970也將採用16nmFinFET工藝,四核A73+四核A53架構,和華為麒麟960性能相當,基帶的話應該會採用高通的,畢竟高端手機全網通是標配。

最後希望越來越好!中國芯加油!


去年初,小米發布了首款自主研發的手機晶元澎湃S1並成功量產商用,由此成為全球僅有的四家同時具備手機晶元和手機整機自主設計、製造能力的企業之一。

不過雷軍在小米「澎湃手機晶元」的發布會時提到:「巨額成本」、「複雜度極高」、「研發周期長」,言外之意就是,研發得多久不知道,現在還得用高通的晶元。

而且實際的情況是,去年自發布澎湃S1處理器晶元後,其一直處在靜默狀態,至少業內沒有看到哪款小米手機因為採用了該處理晶元在銷量或者品牌溢價上給小米手機業務帶來實質性的正面影響和推動,而澎湃S1處理器晶元自發布之初就因其誕生的背景,創新性一直遭受業內的質疑。


一句話這玩意門檻太高了

晶元發展到今天,留給新手插足的餘地並不多。Ali—npu,寒武紀ai…這些新生的晶元設計公司可能會走出一片新天地來,但是CPUgpu以及SOC平台不是任何新手能夠輕易涉足甚至迎頭趕上的了。難以繞開的專利壁壘,更新換代的速度,還有最重要的應用生態系統,這些都是阻礙新公司的巨大障礙。

不談小米晶元的成本,一個基帶就卡住了澎湃的脖子。不是有錢有人就能解決問題的,也不是用舉國之力就一定能拿下的,一切都需要時間和積累。


看了很多答案,看來大家都比雷軍會辦企業


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