麒麟晶元到底是不是華為生產的？

07-18

我是科技數碼隨時答，很高興能回答這個問題

麒麟晶元到底是不是華為生產的呢？

如果說到生產的話，華為目前還沒有生產晶元的能力，只能交由台積電來代工。當然也包括現在的高通處理器也是由三星代工的，那麼華為是怎麼生產研發處理器呢！

首先說一下處理器都是有哪些部件組成的

手機處理器一般是由整套的SoC組成的（SoC可以稱為系統級晶元，它包含完整系統並有嵌入軟體的全部內容。SoC里包含有CPU（中央處理器）、GPU（圖像處理器）、DSP（數字信號處理器）、Modem（數據機）、還有基帶、導航定位、多媒體等各種晶元或模塊。

中央處理器CPU可以說是手機的大腦，它所佔據處理器的面積很小，但承擔了最重要的功能。比如手機各個任務的處理、控制和仲裁等，都是由它來完成。

現在CPU的架構都是ARM架構，而ARM公司是一家知識產權供應商隸屬於英國，然後經過ARM授權後各個廠商才可以生產使用了。

而如今，手機處理器中有90%都是建立在英國ARM架構基礎之上的，像高通、三星、海思麒麟、聯發科的處理器架構大部分就都是ARM架構的，只是各廠家都可以根據當前製程工藝、產品定位高低等，去修改、優化，研發出如高通驍龍652、驍龍835、海思麒麟960、Helio X25各種性能體驗不同、價位不同的手機處理器。那麼自然而然華為的麒麟晶元CPU架構是建立在ARM架構基礎之上，而這個ARM並不是華為自家的，所以就不能說是華為自己生產的。

GPU方面：GPU也可以說是手機顯卡，3D遊戲對手機GPU的要求相當高，所以對於網友來說這是一個重要的參數，因為它的性能強弱往往會決定你玩遊戲時的流暢度，此外，超高清的視頻編解碼效率，也是由GPU來決定的。這就像是電腦的顯卡一樣，如果你想運行大型遊戲的話，那就必須要有一個好的顯卡。

而生產GPU的廠商也是有很多家，目前，像蘋果A系列處理器用的大多是power VR，三星早前也用過power VR，還有ARM公司的mali，華為也是如此，高通則有自己的GPU。但是需要說明的是手機處理器中的GPU其實也是由其他專業廠商生產，並不都是晶元廠商自己全部自主研發的。

就像華為麒麟晶元，畢竟華為現在也沒有強大到所有元器件都能自己研發設計，所以仍然是需要藉助其他更專業的元器件廠商產品來進行深度定製。

通訊基帶：這個可以說是中國人的驕傲啦！畢竟華為是中國的，也算是華為的驕傲了，華為在通訊領域的成就有目共睹，海思麒麟晶元用的就都是自家的通訊基帶晶元了，這個可以說完完全全就是華為自主研發了。

數字信號處理器DSP：這也是手機上一個至關重要的處理組件，專門處理各種大規模、並行的數據，比如手機拍攝照片的圖像、手機播放器里各種音效等，別小看這個數據處理器，舉個最簡單的例子：平時手機拍照時，是不是發現有些手機速度特別快，有些手機要等半天？這都是DSP在發揮作用，DSP越強大速度越快。

而這個晶元準確來說的也不是華為自己生產的，目前比較知名的DSP晶元廠商是美國德州儀器公司，很多晶元廠商都是使用它家的。不過高通也是有自主研發的DSP，這晶元研發方面，高通確實屬於業內一流了，大部分的處理器部件都自己研發生產，自身擁有著雄厚的研發技術實力。

當然手機處理器的組成元器件遠不止這幾個，前面我們也說了還有音頻、藍牙、數據機等各種，這些模塊很多都是由不同廠商生產完成，然後由晶元廠商自行組合、研發定製，所以嚴格意義上來說，華為的海思麒麟晶元不能說全部是華為自主研發的。

總結

雖然不是自己生產的，但是我們別以為這個組合定製很簡單，要在AMR架構基礎上，把各個細節都設計得合理、優良，還是需要有一定的技術功力和大量投入的，一旦研發控制不好，晶元在功耗、發熱方面就會出現各種問題，所以就這樣一個晶元的研發，也是需要非常強大的人力、物力和高超的技術能力。

華為麒麟處理器在基帶等元器件上有自家研發產品，同時又能很好的把這些處理器所需的各種元器件完美組合起來，控制好晶元的發熱、性能等各個方面，深度定製屬於自家的海思麒麟晶元，也全是依賴於華為強大的技術背景，從這一點上來說，華為就已經領先於其他國產手機廠商了。

所以總體來說的話，雖然有些晶元不是華為自己生產的，而且最後生產也是有台積電代工的，但是對於組合起來以及還有華為自家研發的東西，這是一個不小的工程量，而且不管前期後期還是中期都需要源源不斷的資金。

過去十年，華為投資將近4000億，申請了74307項專利，而今年的麒麟980處理器的開發費用達3億美元(約合20億人民幣)的消息在網路瘋傳，而且這只是晶元前期的開發、驗證和測試費用，一旦將晶元開始量產，良品率會讓製造費用只增不減。再加上如今晶元級晶圓奇缺，眾多半導體廠商均先進搶貨，對於麒麟980晶元的成本會提高到何種程度，目前還不得而知。

大家現在知道為什麼國產手機包括其他的手機廠商為什麼不自己研發處理器了吧！不僅僅是人力物力的耗費，而且前期的投入研發是沒有回報的，你研發成功了還好，加入要是半途而廢，那麼就是配了夫人又折兵的做法，所以目前自主研發處理器的廠家就那麼幾家。

回答完畢

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準確來說，麒麟SoC由華為設計，但生產是交由台積電代工的。

華為作為中國為數不多擁有自行研發設計SoC的企業，可以稱得上是中華之光，不過直到今天的華為麒麟970依然不是具有完整自主知識產權的中國移動SoC。

其CPU內部採用的是ARM授權的CortexA73、A53核心，GPU也是ARM公版Mali-G72 MP12，不過架構是由華為自主研發的，包括我們引以為傲的通訊系帶部分都是華為自行研發的。

最大特色就是麒麟SoC是一款具有高性能的AI處理器，也就是大家說的NPU，這是中國科學院孵化出來的中國寒武紀公司研發的深度神經網路晶元，以IP形式讓華為集成到麒麟970中，用於加速圖像處理等應用上。

以上就是華為公司對於麒麟970在研發上的努力，但是由於中國目前半導體工藝水平依然處於成長階段，無法提供最好的工藝，考慮到麒麟SoC是用在手機上，對於功耗、性能特別敏感，因此選擇了國際上一流半導體代工廠台積電進行生產。

所以，你既可以說麒麟SoC是華為「生產」（設計），也可以說不是華為生產的。但不可否認，華為麒麟系列SoC代表著中國在集成電路上的一個進步。

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晶元其實就像手機一樣，也是由很多部分組成的，並不是一個晶元上的所有東西都是華為自主研發的。晶元的組成部分如圖所示。

一個晶元由CPU（中央處理器）、GPU（圖像處理器）、DSP（數字信號處理器）、Modem（數據機）、還有基帶、導航定位、多媒體等各種晶元或模塊組成。

其中，CPU是大腦，完成手機的任務處理等主要功能。ARM是一種晶元架構，就好比所有的房子都要有框架支撐，這個框架就是架構。大部分晶元都是基於ARM的架構，像高通、海思麒麟、聯發科等。

只要是在這個架構的基礎上研發出自己的晶元，這也相當於是自主研發，毋庸置疑。

GPU是圖像處理器，相當於電腦中的顯卡，對於玩遊戲來講，對這個部件的要求比較高，還有高清視頻播放等等。高通有自己的GPU，別的手機廠家用power VR或者是mali。

通訊基帶是華為的強項，在通訊領域華為已經做到了行業第一，所以說，這部分還是很有優勢的，這一部分當然也是華為自己研發的。

DSP是手機信號處理器，專門處理手機圖像等等，決定了手機拍照的速度。這一部分也不是華為自主研發的，高通有自主研發的DSP，其他的大部分用的是德州儀器的DSp。

希望華為在晶元方面越做越好，爭取所有部分國產化，真正做出自己的麒麟晶元！

從華為研發出麒麟950處理器性能翻倍到現在能和高通聯發科三星較量的麒麟970處理器。華為的進步也是非常明顯的。那麼麒麟晶元到底是不是完全由自己生產的了？

首先我們要改變一個觀念，一定會有小夥伴們認為一個晶元就是一個CPU，其實並不是這麼簡單，這個小小的Soc晶元包含有CPU，GPU，DSP，Modem（數據機）、還有基帶、導航定位、多媒體等各種晶元或模塊。

麒麟晶元CPU是ARM架構，通過ARM授權設計修改的，在大的方面CPU不是華為自己研發的。

現在大部分的手機CPU都是arm架構，像三星，高通，聯發科生產晶元大部分都需要用到arm架構，通過自身的技術在這個架構上進行修改，比如說曉龍653，聯發科x20，麒麟960，麒麟970……通過修改然後屬於自己，也可以說自己研發。

麒麟晶元中GPU使用其他廠商的晶元，沒有自己獨立的GPU。

手機的GPU就是一個小型的圖形處理器，除了高通有自己的GPU外，基本上處理器晶元都採用其他廠商的。像蘋果A系列處理器用的大多是power VR，三星早前也用過power VR，還有ARM公司的mali等。

華為在手機基帶上屬於一流水準，驕傲的資本。

用過華為手機的都知道信號還是非常好的，華為在基帶領悟擁有多項專利，比高通還要牛逼??。屬於自己研發，支持華為。

DSP數字信號處理器採用其他廠商的，這一方面的研發比較弱。

專門處理各種大規模、並行的數據，比如手機拍攝照片的圖像、手機播放器里各種音效等，所以DSP處理器越強，用戶體驗就會越好。

現在大部分手機晶元都是像組裝的，不過華為能夠通過自己的技術生產出像麒麟970這麼優秀的處理器，還是非常值得肯定的，支持華為。你覺得是不是自己研發的了？

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這個問題很有意思，由於中興的「晶元被斷供」事件，人們對於核心技術的自主控制權突然變得異常重視。一般情況下，沒有人會去追究麒麟晶元的生產過程是否由華為親自操刀，因為大家都承認麒麟晶元就是華為的晶元，這就夠了。如果要深究起來，在一個全球產業合作如此緊密的年代，幾乎沒有任何一家大企業的生存是完全不依賴外部供應的，包括華為在內。華為的麒麟晶元的確不是由華為親自負責生產，而是由台積電代工的。

麒麟晶元雖然近些年伴隨著華為手機開始大放異彩，但是麒麟晶元的歷史並不短。早在2004年，華為就開始做一些行業用晶元主要配套網路和視頻應用。到了2009年，華為推出了國內第一款智能手機處理器——K3處理器。在當時，華為的晶元業務並不是太引人注目。一方面，華為的行業地位還不像現在這麼顯眼，另外一方面，讓華為自主設計研發的麒麟晶元大放異彩的手機業務也沒有嶄露頭角。因此，麒麟晶元的「黑馬」成色十足，而且華為能有麒麟晶元業務，的確是一件值得肯定的事情。

那麼，華為的麒麟晶元是不是華為生產的呢？這裡面就需要對「生產」兩個字做一個定義了。華為是國內規模最大的手機生產商，也是全球出貨量前三的手機廠商。對於華為「手機製造商」或者「手機生產商」這個身份，並不會有太多人提出質疑。但事實上，華為的手機並不代表是由華為「生產」出來的手機。華為生產出來的手機可以是其他品牌的手機，如果華為開展代工業務就可以為其他品牌代工。而華為尋找其他公司代工的手機，也並不妨礙這些手機都是華為手機。蘋果和小米等其他廠商也是如此，手機的生產都會大量依賴甚至完全依賴代工廠。因此，不過分去挑字眼的話，我們會把「生產商」理解成主導產品生產的企業，而不是實際負責組裝生產的公司。單純負責生產的企業，我們會說他們的工作是「代工」，而很少說是「生產」。

我們通常會說蘋果公司是全球第二大手機生產商，也會說蘋果手機是由富士康代工的。我們說小米是硬體製造商，事實上，小米的手機也是由代工廠代工的，並不是「自己生產」。因此，我們可以發現，在一個多方合作的過程中，我們認定「生產者」的身份並不一定是看所謂「生產」這個動作由誰完成，而主要是看生產的過程由誰主導以及產品的品牌歸屬。從這個意義上來說，麒麟晶元說是華為生產，台積電代工也是可以說得過去的。原因就在於，麒麟晶元的品牌屬於華為，設計研發這個重頭戲也在華為手上完成。生產流程不應該只看到具體的產品組裝生產這個過程，事實上研發設計本身也是生產過程的一部分。因此，就算因為由台積電代工而拒絕承認麒麟晶元由華為生產，但是也只能說麒麟晶元並不完全有華為生產，沒有設計研發（事實上設計研發的工作也不完全是華為親力親為），具體的製造工藝也是發揮不了作用的。在一個強調全球化合作的時代，話語權的爭奪權並不一定要通過絕對的「獨立性」來實現。相互依賴，在產業鏈發揮主導性作用會是更實際的方案。事實上，美國的晶元也大量是由台積電代工的，但因為美國人擁有核心的設計研發能力就擁有了更大的話語權。要求「純國產」或者「企業完全自主生產」並不一定是明智的選擇。

麒麟晶元的確不是由華為獨立完成生產的，甚至可以說不是華為生產的。但是，華為卻可以說是麒麟晶元的「生產商」，大概就是這樣子。

麒麟晶元整個的廠商思路應該是這樣：ARM提供公版核心、華為重新設計架構以及通信基帶、台積電量產生產，這就相當於一輛汽車，底盤發動機來自公家提供，華為重新調校然後在大燈、方向盤等其他電路方面自供，最後交由代理工廠生產。

作為目前中國大陸地區唯一能夠量產並被廣泛運用的移動晶元，華為海思麒麟處理器始終深受國人支持和喜愛，特別是在經歷了「中興拒絕令」一事之後，中國缺芯問題嚴重暴露，這時華為麒麟晶元讓很多國人找到了信仰支撐。

但是，華為海思麒麟晶元並不能說是完全國產，可以將它定義為部分國產，但從現在來看，華為能夠取得如此成就依然付出了幾十年的努力積累，依然非常了不起。

以最新的麒麟970處理器為例，首先，它的4顆A73核心和4顆A53核心，均來自全球著名晶元設計公司ARM，GPU圖形處理部分也是採用的ARM的Mail-G72，事實上包括高通此前的晶元、三星獵戶座、蘋果A系列也都是採用的ARM核心，所以大家不要太過於驚訝，後來高通才自研了核心架構。

其次，在採用ARM的公版核心基礎上，華為才對整體架構進行了自我調整，這一方面也是十分困難且重要的，從三星獵戶座、蘋果A系列、以及華為麒麟之間的性能對比就能夠看出來，同時你想如果這一步驟非常簡單，為何在大家都能使用ARM公版架構的前提下，只有這幾家能夠設計出晶元呢。

然後，在通信基帶方面。眾所周知，一顆晶元不僅具備CPU、GPU，還要有基帶、ISP相機等部分，尤其是基帶方面，三星獵戶座就是因為此前基帶不完善，所以始終無法大規模投放在市場上。而華為作為全球通信巨頭，完全自主研發了麒麟的通信基帶，不必受制於高通，每年向高通繳納巨額專利費。

還有，麒麟970作為全球首款內置NPU神經網路單元的人工智慧晶元，其NPU單元也是採用的國產公司寒武紀的研發成果，搭載的是寒武紀M1第一代人工智慧晶元，屬於國產晶元。

最後，晶元代工由於涉及到工藝製程等關鍵因素，全球範圍內只有台灣台積電、三星電子、英特爾三家可以待生產。而英特爾工藝嚴重落後，所以一直都是台積電和三星相互競爭。華為、高通、蘋果一直都選擇使用台積電進行代工。