2017年的高通技術峰會上，有哪些亮點值得關注？

要先說明一下，這個大會的準確名稱是高通的驍龍技術大會，而非高通技術大會，主要話題也圍繞驍龍平台展開。

沒有做不到，只有想不到。既然是驍龍技術大會，因此最重要的一個亮點自然是最新的驍龍845平台，這是在場的所有媒體幾乎都想的到的。但大家沒想到的，是高通在大會的第一天用了大量的篇幅來介紹基於高通驍龍835平台的PC，你沒看錯，就是你知道的那種PC，準確的說是筆記本電腦。當然，高通和微軟要聯手開發新型PC的事已經不是新聞了，只是大家沒想到今天會做正式的產品發布，自然也就成了一大亮點。

亮點一：說PC

高通和微軟為這款產品起了一個新名字，叫做Always Connected PC，翻譯成中文，就是始終在線的PC。這款產品主要是兩個賣點，一個是有了驍龍的支持，它可以做到永遠在線（網費交不交的起另說），一個是因為基於ARM內核，所以功耗低，讓它待機時間超長。根據現場華碩CEO沈振來和HPE嘉賓的說法，待機可以做到以周計算甚至以月計算，連續工作時間可以達到20個小時以上（以播放視頻舉例）。

亮點二：看雷軍

會議第二個亮點，而且尤其對於中國媒體來說，是雷軍的出場。他一站在舞台上，立刻台下記者有人小聲預測（我猜你也在想），難道接下來會說：Are u OK？我們負責人的告訴大家，雷總這次說的是Hello everybody！實際上，雷軍不僅受到中國媒體的重視，國際媒體也相當看重雷軍的發言，你可以想像老外們一個個爭先恐後帶上同傳耳機的樣子。

雷軍主要講了幾方面的事情：

1、小米不僅是一個智能手機公司，小米有100多種消費電子產品，而且很多都是全球市場地位領先。

2、小米的市場份額重新回到全球前5，而且之前的一個季度增長超過100%。

3、小米是一個技術創新的公司，雷軍舉了幾個例子，比如專利數量一直在快速增長，MIX手機被芬蘭的設計博物館收藏，而且率先倡導、實現和推動了全面屏手機。

4、小米也是一個商業模式創新的公司。小米不僅是一個硬體公司，也是一個互聯網平台公司，和一個新零售公司（官網和線下渠道）

5、小米每一代旗艦手機都是驍龍，接下來的旗艦則是基於即將發布的驍龍845。

亮點三：等驍龍

其實驍龍平台，在驍龍技術大會上，自然應該是最受矚目的。細節還需要等高通接下來的公布，但是在Day 1的活動上，高通已經拉了三星的半導體晶圓代工負責人站台。為什麼用等驍龍這三個字，一是因為確實細節還有待公開，二是驍龍基本相當於國內絕大多數手機廠商的旗艦標配。所以相信等待各家845平台旗艦手機的用戶不在少數吧。

以上內容由既愛看電影，又關注AI的KEN等同學回答。

美國時間12月6日，高通在夏威夷舉行了2017年高通驍龍技術峰會，會上公布了眾多激動人心的科技亮點。

這場峰會最大的亮點莫過於高通發布了新一代驍龍處理器——驍龍845，繼去年底發布的驍龍835處理器，驍龍845處理器繼續採用三星10納米工藝製造，根據此前的消息，845的CPU部分包括四個基於A75改進的大核心、四個A55小核心，GPU從835的Adreno540升級為Adreno 630，並整合X20基帶，驍龍845應該會繼續在拍照、AI、充電續航和數據連接方面繼續進行優化提升，但是具體規格和參數還需要到明天我們才能知曉，筆者預測其性能應該不會比835提高太多，主要還是優化和功能增強為主，總之，驍龍845處理器繼續登頂安卓最強SOC應該沒有懸念。

新一代處理器既然發布了，那麼今後大家關注的焦點就在於明年會有哪些手機會採用驍龍845。作為845晶元的代工方，具有最全手機產業鏈的三星明年初的S9首發搭載驍龍845應該沒有懸念，另外，雷軍也透露明年的小米7將會搭載驍龍845，小米作為高通的多年合作夥伴，這一點問題應該不大。

高通和AMD聯姻，筆記本電腦有望支持4G

如果說驍龍845的發布是預料之中，但是高通和AMD合作這一點之前很多人都沒有預料到。AMD高管在會上宣布未來搭載AMD相關處理器的筆記本電腦將內置來自高通的基帶晶元，也就是說相關筆記本電腦將支持4G網路，雙方目前正在對相關功能進行測試，如果一切順利的話，2018年我們就將見到相關產品的面世。

以後的筆記本電腦在沒有網線、沒有WIFI的地方，大家也可以直接4G上網了，4G上網卡可以拋棄了，這一點非常值得期待！英特爾目前雖然也在努力開發基帶方面的技術，不過看來AMD這次要快人一步了。

此前就早有消息傳出高通與微軟合作，將會把驍龍處理器搬到WIN10筆記本電腦上，這類筆記本將擁有非常強的續航能力。就在此次峰會上，惠普和華碩就發布了兩款搭載驍龍835晶元的筆記本電腦，分別是華碩的NovaGo和惠普的Envy x2。這些產品主要賣點就在於4G支持和超長的續航能力，其續航時間甚至能達到20小時以上，非常驚人。

Win10 S系統在驍龍835下表現具體如何尚未可知，但是這次終於把ARM處理器的低能耗優勢放到筆記本電腦上還是非常值得期待的，唯一擔心的就是性能和兼容性是否夠看，如果可以的話這將是非常具有吸引力的產品，也會對英特爾帝國造成衝擊，讓我們耐心等待後續的評測吧。

高通在峰會上宣布2019年 5G將實現商用。我們現在正處於4G向5G過渡的時期，高通作為業界通信基帶的巨頭，5G技術的鋪墊和開發實力毋庸置疑，5G除了比4G速度更快以外，還具備高網速、低時延、低功耗等特徵，它將會進一步改變我們的生活方式，屆時，千兆級LTE網路將會大規模普及。

想像一下吧，4G時代我們已經可以流暢的進行網路直播，播放高清視頻，肆無忌憚地玩3D手游，5G時代我們或許就可以真正做到無人駕駛，移動雲計算等更多事情，人與人、物與物之間的連接將會更加緊密，想想就很激動吧！

當然我也希望中國的5G標準和技術能在這個時代迎頭趕上，降低對高通的依賴，成為全球5G網路的領跑者！

驍龍845是高通技術峰會的重中之重，具體的要到明天才會揭曉（明天繼續更新），目前只是提到驍龍845將帶來六大全新改進，包括拍攝性能提升、沉浸式體驗、AI、安全性、千兆連接及更強的續航及充電錶現。

對於驍龍845我想最值得關注的就是新的微架構，高通的微架構，高通把驍龍835的CPU架構稱為「Kryo 280」，但權威IT媒體AnnadTech在對驍龍835的GeekBench跑分數據深入研究之後得出結論：驍龍835似乎使用了ARM公版的Cortex A73架構，或者只是在其基礎上進行了小改動，而並非820的Kyro架構的「正統延續」。

今年5月，Arm推出了新一代的微架構Cortex A75和Cortex A55，這兩個微架構除了性能、功耗方面的表現，最引人注目的是DynamIQ 技術，該技術是big.LITTLE的升級，可以單獨的控制每個核的開關，而且可以採用1個大核+7個小核，2個大核+6個小核這樣的方式，更加的靈活和高效，進一步提升續航表現。高通很可能繼續「魔改」Cortex A75和Cortex A55微架構命名為KryoXXX。

此外還可以關注驍龍845會不會像麒麟970一樣集成NPU來提高AI的表現，還是像以往一樣優化GPU來提高AI的運算

在去年WinHech大會上，微軟首次展示了搭載高通驍龍處理器的Window 10筆記本電腦，現在搭載高通驍龍835平台的筆記本正式問世，華碩NovaGo成為首款基於Arm平台（高通驍龍835平台）的筆記本電腦，聯想也將在明年CES上帶來更多的Always Connected驍龍筆記本。Wintel組合在PC時代有著不可動搖的地位，現在Arm平台與微軟合作，將會打破這一魔咒，與Intel關係良好的DELL、HP、聯想等廠商也不再死抱X86平台，而與高通關係良好的小米也有筆記本產品會不會在這方面有優勢我們也不得而知，另一個大力推筆記本的華為採用的是自家的麒麟處理器後續會不會也跟微軟合作，我們拭目以待。

Intel受到的衝擊還不僅如此，AMD出現在了高通技術峰會上與高通合作，AMD將在Ryzen中搭載高通驍龍數據機，這意味著未來搭載Ryzen的處理器的X86筆記本，也將獲得出色的LTE連接。Intel在收購英飛凌只有擁有了自家的基帶，而AMD沒有，在筆記本領域Intel也是一家獨大，AMD能否藉此反擊也值得關注。

提到驍龍技術峰會，大家一般都會期待下一代高通驍龍旗艦晶元的詳細規格，詳細規格將決定大家最在意的性能。

其實，每一次高通驍龍旗艦晶元比上一代產品性能更強、功耗更低，這是一定的。另外，在我個人看來，性能的提高已經不能帶來同比例的體驗提高。所以，與其關注具體規格到底怎麼樣，不如關注新一代高通驍龍旗艦晶元將在哪些功能上做出提升，這將是未來一年手機發展的方向。

好在，高通已經在第一天的會議上透露了新一代驍龍旗艦晶元845的特點：提升拍照、加強AI、數據加密、更快的數據連接、更高的續航、更快的充電速度等等。

從這6點看，明年的智能手機將擁有更強的拍照體驗、更加註重AI功能、更加安全、數據連接更加快速、續航時間更長、充電速度更快。

其實這6點也幾乎也可以代表廣大用戶對於下一代智能手機的期待。我個人倒是希望看到高通驍龍845如何使得手機續航時間變長，畢竟現在續航是智能手機的短板。另外，高通驍龍845對於5G和物聯網的支持也值得期待。

至於高通驍龍845的具體規則，很快就會公布。據此前消息，驍龍845將採用三星10nm LPE工藝，CPU部分包括四個基於A75改進的自主Kryo大核心、四個A55小核心，GPU為Adreno 630，整合X20基帶，支持五個20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度可達1.2Gbps。這到底是真的還是假的，就等著高通來公布答案了。

至於誰會是全球第一款用上高通驍龍845的廠商，昨天雷軍已經給出了答案，那就是小米。米粉們盡情期待小米7吧！

提到高通，自然聯想到手機晶元，那麼驍龍845無疑是最大的亮點。不過從高通最近的宣傳「過去三十年，我們連接人與人；5G時代，我們連接萬物」來看，高通也在變化，而這些變化在這次峰會上也有所體現，比如：

1、支持微軟系統。從現在關注較高的產品來看，形態更多集中在筆記本，不過這些產品或許只是微軟和高通合作的開始。微軟很早就在布局物聯網，在雲端管理方面頗有競爭力，而終端方面也在不斷推進，有了高通晶元的支持，萬能的windows可以走進更多設備，高通的晶元也會進一步普及。

2、和運營商推進5G。高通推出的X50網路模塊有助於推進5G的商用，而5G被看成是物聯網的基礎之一，顯然高通依然希望扮演領頭羊的角色。

除了高通自身，這次峰會上還有兩個亮點，AMD和小米。

AMD的Ryzen表現相當不錯，這次能夠和高通合作使用後者的網路技術，進一步增強了AMD在筆記本上應用的綜合表現。介於高通的晶元也在支持微軟系統，隨著ARM架構晶元性能的增強，X86架構晶元功耗逐步降低，日後兩家很難說不會出現一些競爭。

小米一直是外界關注的焦點，那麼反過來說，哪裡有焦點，自然也會有小米。小米站台高通表現出國產手機的實力變得越來越強。不過作為主打性價比的小米，未來新旗艦是否能夠更快的把高通的技術帶給用戶是最為期待的一個點。