高通驍龍晶元是根據什麼來命名的？

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目前，高通的驍龍 晶元按照數字大小進行演進，數字越大，性能越好，整體分為200系/400系/600系和800系四大系列。

1、800系

這是高通的旗艦序列，比較知名的有驍龍801/810/820/821/835/845等，其中驍龍845發佈於去年12月份，尚未有終端產品問世，將定於今年Q1與消費者見面。可能的載體有三星Galaxy S9手機、索尼XZ Premium 2手機、小米7等，其中小米7唯一官宣的產品。

關於800系的內部命名，高通沒有闡釋具體的規則，但是整體而言，8AB中，A一般按照1~9依次排序，據說驍龍845之後就是855。B則主要是0/1/5三個數字，0代表系列首代，1代表改良版，5則是從835開始的新尾號，應該是內部演進的標識，沒有明確意義。

2、600系

這是高通出貨的最主力，也是國產OV、小米等大量進貨最多的產品。知名的有驍龍615/617/625/626/630/636/652/660等。

性能方面依然和800系一樣，數字越大，性能越強悍。6AB中的A所指代的數字一般也是按照1~9進行排列，不過錯過了4，當然，不能說今後不會有。尾號B多以0/5結尾，但也有7、2這些填充數字。

據說驍龍660後取代它的是驍龍670。600系變種和改良CPU會比較多見，比如615到617，625到626等，但判斷它們也變較容易，第二位數不變。

3、400系

高通的千元機基礎SoC。較為有名的有驍龍425/430/450等，像是最新發布的幾乎就是原來的驍龍625，這也難怪，晚一代的低層級產品摸到前一代高一層級產品也符合正常的半導體迭代規則。

4、驍龍200系。

手機上不太常見，除非一些非常入門的產品甚至功能機。當然，驍龍200現在可穿戴等IoT設備上極富有存在感，比如手環、手錶等。