電路板上一坨黑色的是什麼東西？

這是晶元，這種封裝形式採用黑色的樹脂將切割好的晶圓蓋住，從中引出你所需要的引腳，並不需要更加精細的封裝加工，也不需要什麼引腳。整個晶元最脆弱的部分就被簡單的保護起來。

這種封裝在電路板上的晶元叫軟封裝晶元，這種晶元成本比較低。硬封裝晶元是有引腳可以焊接的那種，平時能看到的都是硬封裝晶元。

IT領域DIY已成為一種時尚。針對缺點較多的「硬封裝」在電子愛好者中流行的現狀,中國環氧樹脂行業協會專家特地支招：電路板保護可用「軟封裝」。為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來,不讓水氣、異物進入而影響電路的性能,許多電子愛好者採用蠟或瀝青作密封膠來保護電路。其實蠟和瀝青作包封材料並不好,缺點較多。而「軟封裝」的效果要好得多,目前通用的最佳「軟封裝」材料有環氧樹脂,及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機硅等4種封裝材料。專家介紹說,所謂「軟封裝」就是它不需要利用封裝外殼來進行集成電路晶元的安裝和保護,而是藉助於有機材料的印製線路板或陶瓷金屬化布線基片,將晶元直接安置在預定的位置上,再用金屬線將晶元各輸出、輸入端與印製線或金屬化布線相連接,然後用軟包封材料將晶元、金屬線以及各個焊點全部覆蓋起來,以達到晶元組裝的目的。「軟封裝」在一些電子手錶電路、電子音樂電路及業餘製作的電子電路中,已經廣泛得到應用。由於其封裝方法十分簡單和成本低廉,故又稱為簡易封裝,也稱COB封裝。環氧樹脂封裝材料絕緣性、耐化學性、粘附性等性能優良,固化收縮率低(2%),是「軟封裝」材料中最優的。其典型配方生成的實際是環氧樹脂與聚醯胺混合膠：618(或828)環氧樹脂100份,650(或651)聚醯胺50～70份,EMI－2,4二乙基四甲基咪唑—2～5份,95%AL2O3瓷粉(400目)20～40份,白炭黑(4#)5～15份,ZnO20～40份,TiO25,Cr2O3(染料)1～2份。使用時先經充分攪拌,塗敷於想要密封的地方形成半球狀(不要弄起氣泡),然後在常溫下乾燥2～4小時,再在60～150℃的溫度下持續時間20～30min處理即成。配方中的原料在化工門市部可以購買齊全,市場上也有專門的軟封裝樹脂膠出售(俗稱黑膠),分透明和不透明兩類,但需要數小時高溫固化過程。

線路板上黑色膠封圓形物是軟封裝集成電路，它們一般都是軟包封，即晶元直接用黑膠封裝在一小塊電路板上。印板封裝集成電路（COB），俗稱軟封裝電路，它是把集成電路晶元直接封裝在印刷電路板上的簡易半導體集成器件。軟封裝電路工藝簡單、生產周期短、成本較低，而且可以多次修復，所以合格率非常高在電子線路中，電容用來通過交流而阻隔直流，也用來存儲和釋放電荷以充當濾波器，平滑輸出脈動信號。小容量的電容，通常在高頻電路中使用，如收音機、發射機和振蕩器中。大容量的電容往往是作濾波和存儲電荷用。而且還有一個特點，一般1μF以上的電容均為電解電容，而1μF以下的電容多為瓷片電容，當然也有其他的，比如獨石電容、滌綸電容、小容量的雲母電容等。電解電容有個鋁殼，裡面充滿了電解質，並引出兩個電極，作為正（+）、負（-）極，與其它電容器不同，它們在電路中的極性不能接錯，而其他電容則沒有極性。

記得當初紅白機二合一的遊戲卡，魂斗羅和雙截龍 吧好像是，整個板子布滿了集成塊。過了幾年，新版的遊戲卡裡面就放了兩個這樣坨坨的就行了。當時就感慨技術的進步，，，現在再看，不過就是多少k的小程序。。。

黑色的是環氧樹脂。首先這個是將晶元級主晶元直接使用鋁線binding在電路板上的，晶元沒有做過封裝的，所以為了保護引線和晶元，就會在打線完後外面建築一層環氧樹脂來起保護作用。東莞長安那邊就有很多做電路板和打引線的小工廠，想要深入了解的話，可以去那邊看看！