中國目前的晶元能力怎麼樣？

作者：子非魚

我國目前的晶元能力與國際水平差距還是較大，主要是生產技術達不到。我們的設計能力已經能夠比肩世界最先進水平，如華為海思麒麟系列晶元，960與970都是非常先進的。但我們的加工工藝不行，這是晶元成件工藝中最重要的環節。

這種技術目前基本被AMD（美國）、三星（韓國）、台積電（中國台灣）所壟斷。就算是蘋果A系列晶元，雖然也是自住設計，但考慮到生產成本和工藝因素，生產環節交給了代工廠。

當前，世界上晶元加工工藝的水平已經達到了16納米。之前，網上流轉某在美國從事半導體研究多年的中國教授掌了5納米光刻機技術，已經回國，後來該企業公開闢謠。

事實上，我們國家的工藝還比較落後，目前，清華紫光掌握了90nm光刻機製造工藝，40/65nm正在研發中，中科院微電子組織了北大、清華、復旦和中科院微系統所等來共同研發22和16納米技術代，進行技術突破，形成自主知識產權。而台灣省的台積電公司已經掌握了16nm的光刻機技術。

所以，你會發現，每年中國都要花大把的錢，從韓國和中國台灣進口晶元。數據顯示，每年我們要花一萬多億人民幣，去購買晶元。如果你感興趣，可以去查看每年政府發布的統計公報，在進出口一欄中，中國與美國、印度、歐洲等世界上多數國家都貿易多事順差，唯獨和韓國、中國台灣是逆差，這兩個地方每年都在掙我們的錢。

談晶元必須先要了解這是一個核心產業，不單是某種科研能力，所以最重要的衡量指標是規模和效益，不是實驗室里能做到多少納米的製程。而從這個角度而言中國目前的能力還只能說是驚人的薄弱!

這個薄弱是指我們的產業安全。我國是全球晶元的頭號消費大國，市場佔比超過6成! 16年全球晶元(大規模集成電路晶元)產業規模約3600億美金，而我國的晶元進口額將近2300億美金，是當年我們進口額第二的原油的兩倍以上(16年還是原油進口的歷史高峰)，聽起來這一萬多億人民幣比起全國房地產業似乎不大，但要命的是晶元是一個上游產業，他的下游就是中國第一大產業電子製造業，而16年工信部數據電子製造業產值超過12萬億，占整個中國工業GDP超過4成! 所以粗暴的說晶元就是中國4成以上工業的命脈，這其中大規模集成電路(主要是邏輯運算和存儲等晶元)主要依靠進口，從上面的數據能看出我們的自給率之低已經事關國安，所以國務院的2025規劃為此設定了一個讓整個行業一片嘩然的目標：2020自給率到四成，2025到7成! 為何嘩然?還是目前能力的薄弱。

從產業角度講，晶元製造已經從原先的IDM模式(如Intel，設計生產封裝一體直接出成品)過渡到fabless模式，也就是設計，生產，封測三個製造流程分開交給不同的公司。這裡要注意，現在最難趕上的不是以前的皇冠晶元設計，而是晶元製造，因為自動化晶元設計軟體(EDA)的快速發展，晶元設計的工作量被大大降低，而高額的晶元指令IP(就是大家常聽的X86, ARM)授權費也降低了晶元設計的利潤，所以儘管我們有了海思展訊這樣嶄露頭角的設計公司，就整個晶元產業能力來講還是沒有質的提升。舉個例子，全行業全球產值前20名的晶元商里，美國有8家，日歐我國台灣各有3家，韓國2家，新加坡1家，中國還沒有上榜單位。

現實很嚴峻，但國家確實把晶元產業當頭號任務來抓了，上面說的設計，製造，封測三個環節目前設計封測兩塊我們已經有了重量級的公司(子行業全球前十)，在最困難也是產值最大的製造端，更一口氣規划了26座12寸的晶圓廠，佔全球未來5年規劃產能的4成以上，要知道隨便一個也是上百億的人民幣呀，可就算我們2020能有4成自給，也還只能說是晶元大國，不是強國，因為我們的製造設備甚至原料還是主要依靠進口，而西方各國炮製了瓦森納協議，一直是只允許落後兩代的設備出口中國，關鍵設備的研發還是要自己給力，這都需要時間來趕上。

我國每年要進口一萬多億的晶元，是世界上最大的晶元進口國，我國的電子製造業的高端晶元靠進口，（邏輯晶元，存儲晶元）主要靠進口，晶元設計，製造，封測能力較落後。這事關我國的國家的安全和電子製造業的產業安全，西方國家在晶元先進位造設備不許出口到我國，給我國設定了技術障礙，不過現在我國很重視晶元，國家投入了大量的資金支持技術的研發，生產。在晶元方面，韓國三星公司在存儲晶元走過了一條成功的道路，它先是通過學習日本，請日本專家全職或兼職，逐漸的掌握了技術，再通過戰略的虧損（價格戰）來打敗日本公司，最終達到壟斷市場。這其中有我國可以學習的地方。當然，自主創新是我國晶元縮小差距和做大做強的主要手段，國家在其中投入扶持最重要，是我國晶元做大做強的關健。