近日,麒麟第二顆7納米晶元810(首顆為980)的問世讓華為成為了全球首個同時擁有兩款7納米SOC晶元的手機品牌。
6月21日,華為發布全新人工智慧手機晶元——麒麟810,這是首款採用華為自研達芬奇架構的手機AI晶元,將帶來更出色的AI能效與體驗。
首採用華為自研達芬奇架構
2018年,麒麟980創新採用雙核NPU,實現業界最高端側AI算力,帶來AI人像留色、卡路里識別等豐富的AI應用,引領手機全面進入智慧時代。此次,麒麟810首度採用華為自研達芬奇計算架構,再次掀起端側AI的性能革命。
達芬奇架構是華為在2018年推出的全新自研AI計算架構,針對AI計算特點進行設計。不同於以往的二維運算模式,達芬奇架構以高性能3D Cube計算引擎為基礎,針對矩陣運算進行加速,大幅提高單位面積下的AI算力,充分激發端側AI的運算潛能。
7nm全球頂級工藝製程
麒麟810採用業界最先進的7nm工藝製程,這是目前全球第三款採用該尖端工藝的手機SoC晶元,也是華為繼麒麟980之後推出的第二款7nm手機SoC晶元。
麒麟810延續了麒麟980卓越的能效與續航能力,與當前同檔位產品採用的8nm工藝相比,麒麟810能效提升20%,晶體管密度提升50%,實現卓越的性能與能效。將為更多價位段手機用戶帶來旗艦級的領先體驗。
CPU升級搭載定製Cortex-A76大核
CPU方面,麒麟810採用全新系統級AI調頻調度技術,創新設計2+6大小核架構,搭載2個基於Cortex-A76的定製開發的高性能大核,針對移動終端的使用場景進行深度優化,6個Cortex-A55高能效小核實現能效升級。
麒麟810全新2+6能效架構將提供更加精準的調度層次,讓CPU在遊戲、購物等重載場景,以及社交、瀏覽網頁等輕載場景下靈活適配,大大降低CPU在實際應用場景中的功耗,實現更持久的續航和更流暢的操作體驗。
麒麟810助力HiAI 2.0再度進化
2018年,華為推出HiAI生態2.0,在麒麟980強勁AI運算力賦能下,使能開發者創新AI應用,大幅縮短AI應用的開發周期,提升開發集成效率。
這次,麒麟810再度賦能HiAI生態,支持自研中間運算元格式IR開放,運算元數量多達240+,處於業內領先水平。
此外,麒麟810延續旗艦晶元卓越的通信能力,支持雙卡雙VoLTE,在各種複雜的通信場景下實現穩定、極速的移動通信聯接。
現在華為nova 5的安兔兔跑分已經出爐,結果顯示麒麟810實力不俗。
跑分顯示,與高通公司目前最好的中端SoC驍龍730和華為自家的麒麟710相比,新的麒麟810處理器不僅較上代性能有巨大飛躍,也擊敗了競爭對手高通的競品。
nova 5總得分為237,000分,比資料庫中驍龍730的平均得分高出約13%(約210,000)。與舊款麒麟710相比,麒麟810也有70%的性能提升。另外,麒麟810的GPU性能特彆強大,比驍龍730高出25%,比麒麟710高出近2倍。
內容來源「5A芯城旗下新媒體公眾號:芯方向」未經核查及確認,不代表本號觀點及立場,僅供交流學習之用。如有侵權請聯繫我們刪除。
※Kirin系列晶元有多厲害?Kirin系列晶元掌握了晶元的核心技術嗎?※外媒:華為將於5月30日推出新的麒麟晶元※搭載旗艦芯麒麟810,「跳級生」榮耀9X全面晉級真旗艦※麒麟970到底賣了多少?980能賣多少?
TAG:麒麟 | 華為晶元 | 華為手機 |