2017年以來,全球硅晶圓持續呈現供不應求態勢,報價漲幅在15%-20%,預計2018年硅晶圓報價再上漲兩成,2018年硅晶圓需求缺口在10%-20%。5G時代、比特幣礦機、人工智慧、新能源汽車、物聯網的迅猛發展,加大對硅晶圓需求,明年半導體用硅晶圓仍是供不應求,明年首季合約價將會調漲。
市場硅晶圓產能已滿,凸顯需求強勁
目前,全球前五大硅晶圓供貨商包括日商信越半導體、勝高科技,台灣環球晶圓、德國Silitronic、南韓LG。
8月7日,台灣環球晶圓股份有限公司(簡稱環球晶圓)在二季報中稱,此次硅晶圓市場的快速成長現象「前所未有」。在其股東大會上,公司董事長徐秀蘭還透露,目前全球硅晶圓主要產能集中於前五大供貨商,市佔率逾95%,且目前都沒有大幅擴產動作,僅進行合理去瓶頸措施。當前硅晶圓產業供需為理性而健康的狀態,全球前五大廠的產能即便是2019年到2020年都已經被預訂了。
她進一步解釋,目前環球晶圓到2020年的產能已經很滿,長約也已經談到2021年-2025年,不僅是談訂單量,也開始談價格。環球晶圓方面表示,8英寸以及12英寸(300mm)產品在今明兩年產能已滿無貨可交。
今年早些時候,徐秀蘭就曾透露,有客戶開始和環球晶圓談論2021到2025年訂單,且價格不會低於2020年的價位,環球晶將挑單優先供貨,不會降價。矽片大廠SUMCO也在早前宣布,2018年預計調升12英寸硅晶圓價格20%,並在2019年會再次調升價格。
大陸新升半導體良率差,無法量產
市場需求強勁的背後,是眾多晶圓代工廠在紛紛擴充產能,中國大陸成為這一波投產潮中的主角。根據SEMI統計,2016至2017年間確定新建的晶圓廠就有19座,其中大陸就佔了10座,總投資7816億元。而2017年到2020年四年間,還會有26座新晶圓廠投產,成為全球新建晶圓廠最積極的地區。
然而,目前國內在技術和工藝上仍存在差距。大陸新升半導體良率極差,產品僅能提供測試片使用,還無法進入量產線。「8英寸晶圓對中國本土廠商來說,還是非常新的技術,才剛剛發展而已。」環球晶圓的董事長徐秀蘭就曾對媒體表示。
有專家也表示,我國晶元行業與國際先進水平相比還有很大差距,研發投入、專利積累嚴重不足,這也是歷史原因造成的。技術和人才的短缺會對我國集成電路產業的發展形成一定製約,但我國集成電路行業未來發展前景向好的趨勢不變。
此外,硅晶圓大廠透露,市場擔心南韓大廠LG集團旗下的硅德榮(LG Siltron)擴建,將使明年硅晶圓全年供給達到700萬片之多,後年更進一步達到730萬片。半導體硅晶圓需求可望紓解,缺貨將緩和,導致市場對硅晶圓景氣多空傳言紛傳。
台廠指出,相關假設基本不符合事實。 南韓LG去年第3季宣布擴產,不可能在今年第4季量。雖然市場擔心近期半導體景氣可能出現干擾,但從整體半導體產業來看,內存需求仍然強勁,產業明年對硅晶圓的需求還是非常強勁,緊接著又有5G布建,人工智慧及車載電子的發展, 對12寸和8寸硅晶圓需求有增無減。
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