先來介紹半導體的測試。
廣義上的IC測試設備我們都稱為ATE(AutomaticTest Equipment),一般由大量的測試機能集合在一起,由電腦控制來測試半導體晶元的功能性,這裡面包含了軟體和硬體的結合。
這要先從半導體設計和製造的流程開始講起。
一個半導體產品要從硅原料變成晶圓再到封裝好的晶元,大概經過三個行業流程:
IC設計,晶圓製造,封裝。所有的晶元產品需要兩個最關鍵的測試節點:
- 晶圓探針測試(Chip probing簡稱CP):ATE在這個階段被稱為探針台Prober
- 終測(Final Test 簡稱FT): 晶元封裝完畢後進行測試
而不同的晶元類型則有不同的測試方法和要求。
晶元類型:
模擬晶元 (Analog):模擬是一個可以拉開來慢慢說的概念。簡單來說,就是感知物理世界的介面。信號的特徵上來說,模擬信號是連續的
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