科技觀察—功率器件—捷捷微電—2018年1H業績分析和交流
今年上半年晶閘管收入增長17%，防護器件增長36%，這次半年報的銷售指標、利潤指標等關鍵指標達到了公司的預期。第二方面，公司募投項目還有4000多萬的餘額採購沒用，項目建設接近尾聲。其中防護器件已經投入生產，我們今年上半年應該實現了1個多億的銷售，形成了一部分利潤，產能還在爬坡的時間段，所以說相對來講今年的毛利率受了點影響，但是絕對數是穩步增長。另外一個項目，功率半導體器件在今年下半年試生產，明年投產。
Q&A
Q1:功率半導體行業，不論是做高端的中高壓的產品還是中低壓的產品，普遍出現缺貨漲價這樣的情況，從IGBT、MOSFET到二極體普遍出現漲價的情況。從咱們公司的角度來看觀察到了哪些產品明顯供不應求？
首先講一個我公司的主力產品晶閘管，今年年初我們對部分的晶閘管做了一些提價，提價的幅度一般情況下是在5%左右。但是防護器件我們沒有提價。總的來講，晶閘管還是保持比較好的毛利率，沒有什麼影響。雖然我的原材料在漲價，但是還是保持超過50%的毛利率。
防護器件這一塊，由於產能還在爬坡的過程中，半導體產能投產周期比較長，暫時毛利率由於新的產線產能沒有達到的預期，毛利率還是受了一定影響，下半年會有所提升。
Q:maoyi 戰對捷捷微電的影響？
對於這次maoyi 戰，國產替代進口，應該說機遇和挑戰並存。目前國內的功率器件，目前來講是完全具備替代的能力。所以作為maoyi 戰這一塊，我認為還是有一定的空間的。因為我們的產品差不多有10%是用於出口的，但其中有一部分出口到美國，量不大，直接的影響不大，但是間接的影響還是有一點。比如下游做家電的客戶出口美國方面多多少少受一點影響。應該說晶閘管這個領域影響不是很大，隨著國產替代空間的增大，未來還是有比較好的成長的。
Q:您剛才提到晶閘管這塊今年年初的時候就有些漲價，另外一方面，上游矽片整體來說也有一些漲價，咱們這塊成本也在漲，產品也在漲，這個過程中咱們的毛利率整體的變化？
毛利率還是保持，略有些提高。原材料其實是漲價的，包括晶圓，但是我們的4寸晶圓不像8寸晶圓影響那麼大，但是還是在價格上稍微受一點影響，但主要是封裝的原材料，包括引線框架，由於受整個行業的影響成本上來一點。但是我們今年做了一些產品的調價，所以整個來講，晶閘管的毛利還保持前幾年的平均水平，應該說稍微高一點。而防護器件這一塊，主要是產能建設的原因，防護器件今年沒有什麼大的變動，如果不受產能的影響，我還能保持50%左右的毛利率。
同時，今年凈利影響的原因是，捷捷半導體目前還不是高新企業，準備明年申報高新企業，今年在所得稅的稅基方面對今年總的利潤指標受了一些小的影響。
Q：中報毛利率同比去年下降的原因？
晶閘管的毛利還基本保持比較高的價位，還是50%的毛利，但是總體來講，你們看我的中報，總體今年毛利率與同期相比是下降的，下降的原因主要是新的募投項目產線產能還在爬坡過程中，我形成的固定成本主要是折舊，產量還沒起來，所以單位的固定成本影響造成的。
Q:咱們看這個漲價，您看是下游需求推動，還是主要是成本上升推動？下游需求在哪些應用方向需求增長非常快，您能簡單介紹一下嗎？
因為晶閘管和防護器件，今年的整個市場還是比較平穩的，不像MOS、IGBT。特別是MOS，包括二極體，因為MOS原來我們整個行業的產品還是都處在中低端，所以原來相對來講毛利還比較少。今年原材料，被分立器件來講，MOS影響還是蠻大。因為MOS晶元多一般都是6寸片或者8寸片，特別是8寸晶圓漲價的很多，所以整個MOS價格都是提價的。這幾年外國企業戰略性放棄了一部分MOS市場，另外國外的MOS產品交期也提的蠻大的，所以給我們國產的MOS帶來一些替代空間。這兩年8寸線也進來不少，6寸線也進來不少，所以這幾年MOS的產能也上來，所以我認為未來MOS還是有比較大的增長空間。
Q：公司MOS產品推進情況？
公司今年有少量的MOS銷售。也有一部分產品出來了，但是目前來講MOS是兩頭在我們公司，晶元設計在我們公司，封測也在我們公司，流片在外部合作夥伴。現階段公司MOS基本上到一個接近20%的毛利這樣一個水平。明年、後年後期有一個比較大的增長空間，這是未來可能成為我們一個比較好的經濟增長點。
Q:設計和封裝在公司，留片在外面。跟其他廠競爭的話，咱們怎麼來做差異化呢？在封裝這塊和設計這塊到底能貢獻多少差異化，我們這塊相對更有競爭力。
因為基於目前的MOS產品，國產替代主要是處在中低端的。捷捷微電的產品規劃可能要偏向於稍微毛利高一點的這些產品。但是作為我們一個民企，為了更有競爭優勢的應該是8寸線，但是上一條8寸線目前來講投資是比較大的，和前期比總的投資規模要增加1倍以上，如果盲目上一個8寸線的話，投產周期比較長，會給企業帶來比較大的壓力，所以目前來講還是把我們的產品規劃、產品的品質做好，晶元還是以外部流片為主，這樣相對來講我運營成本壓力低一點。現在8寸線要差不多30億左右的投入，如果你產能達不到一定產能的話，沒有規模經濟，晶元成本是比較高的。8寸線是循序漸進的過程，國內一些8寸片做成MOS，大多企業還是以外部流片為主，公司也不可能是一步到位的，肯定還是需要一個過程。
Q:咱們跟，比如說中芯國際合作，他們跟咱們是怎麼談後面的產能保障，如果後面真的需求大了之後，他們有能力去保障1萬片、2萬片這樣一個供給嗎？
這個你問的非常好，這個肯定公司要達到一定的量。因為現在8寸線目前產能是蠻飽和的，所以一定要達到一定的量。我們在產品端規劃，量慢慢起來。應該來講，我們未來幾年和這些Foundry還有長期合作的關係。
Q:還有現在MOS也分中低壓和中高壓兩塊。低壓明顯競爭很激烈。咱們在低壓MOSFET或者高壓這塊情況怎麼樣？
目前來講，我感覺國內MOS產品還是處在，整個設計技術，包括晶元的設計、產品應用，還是處在中低壓這一塊。但是中低壓這一塊，因為半導體MOS裡邊有很多細分的產品，還有很多細分的應用領域，相對來講每家都有自己的產品規劃和應用領域的。未來我們有一些產品還是處在中壓和低壓領域，但是和人家比可能有一點差異。因為目前來講，我們的量還很小，但是正在慢慢的做這方面的安排。還是相對偏向於毛利高一點的這些產品。高壓我們也考慮的。
Q:我想請教沈總，防護器件同比增長大約多少？因為你剛剛說在1億左右，去年的基數大概是多少？因為您剛才講的爬坡問題，毛利現在大概在什麼樣的水平？因為跟去年同比，看起來毛利率下滑的數還是比較大的。
主要的原因是今年的整個銷售額增長了接近30%，這裡邊晶閘管增長了接近16%。防護器件整個產能不低於20%，總的毛利影響還是蠻大的。因為那邊整個募投項目，那邊影響中報的折舊，無形當中增加4000多萬的固定成本，所以相對來講毛利影響還是比較大的。差不多現在毛利在35%左右了，就是防護器件。
Q:產能爬坡對防護器件毛利率的影響？
產能爬坡毛利影響很大了，影響10個點以上。主要的原因就是，我現在差不多平均的正常情況下，折舊占的總比重一般情況下不超過10%。但是防護器件這個產線，由於產能在爬坡的過程中，接近20%，這樣的一個情況。但是幸好這個募投項目是在原有基礎上的產能提升，所以我前面的產品規劃和產能利用，相對來講還能夠保持35%以上的毛利，但是肯定沒有原來45%的毛利，影響了10個點多一點，差不多影響到接近15個點。我今年的毛利防護器件還是增長的，所以總的利潤還是增長的。
Q:請教一下，如果明年的MOS量比較大，自己做，不在外面流片的話，毛利壓力是不是比較大？
MOS國內大多數毛利偏低，我們現在做外部流片，今年接近20%的毛利。如果自己產的話也有一個矛盾，如果實現不了一定的產能，毛利也起不來，反而有可能達不到這樣的毛利。據我的了解，目前有自己晶元自己生產的，但是他的毛利也不高，也就20%左右，主要原因還是晶元成本下不來。
Q:我們MOS到底是打算自己在自己廠里流片，晶元自己做還是外包？
分立器件肯定將來是IDM的，分立器件不像集成電路這一塊，設計可以分開，晶元可以分開，封測都可以封開，但是分立器件要實現競爭力的話，未來必須要IDM。我們現在在無錫開發區建設我們的廠區，就有這方面的安排。現在廠房問題不大，但是現在投資設備要求還是蠻大的。但是分立器件我剛才講了，必須走IDM的經營模式，不然的話沒有核心競爭力。分立器件的產品種類很多，雖然我也做MOS，你也做MOS，但是產品不同，應用領域不同，毛利率也不同，因為這個產品規格型號太多，一個企業不可能什麼型號都弄。
Q:防護器件產能爬坡對毛利影響情況，未來有規劃是什麼樣的？
你們都應該知道，半導體周期比較長，簡單舉個例子，常規行業講，8寸線應該周期不會低於7年。像這種企業7年里都要虧損的。但是剛才講了，民營企業捷捷微電如果7年的周期肯定是承受不起的，它本身產能就是一個爬坡的過程。目前我們國內的8寸線我簡單講一下，目前國內8寸晶元產能一個月最多是2萬片，所以它的運營成本特別貴，特別是它的折舊，占的比重20%，甚至24%。大體這樣一個情況。就還是需要一個過程的，應該說慢慢的會好起來。
Q:咱們募投是有兩條線，一條是做晶閘管，一條是做防護器件。當時募投項目規劃的是90萬片的年產能。現在產能爬坡，大概年底會到多少萬片？
今年年底應該能到180萬片。但是半導體產能是有彈性的。因為當時建項目的時候，報這個產能可能只是理論上的產能，但是裡邊的產品結構有變化，作業時間有變化等等，本身它有彈性的。現在像這個二極體，因為我們現在也有一些二極體，如果我們這個二極體周期相對晶閘管周期要短蠻多的，如果二極體生產多，本來90萬片，可能變成200萬也有可能的，所以這裡邊是有彈性的。半導體這個產能是有彈性的，但是產能爬坡過程還是那樣的，我感覺是比較複雜的，還是慢慢的起。
Q:產能爬坡這一塊，慢慢提，一方面是需求的原因，另外一方面是每個產品都需要完善工藝。
是，這是多方面的因素。因為半導體產品一個非常重要的指標就是可靠性、穩定性和一致性。產能起來確實需要，現在他們講有些企業，我了解的一些企業，6寸線盈虧平衡點不能少於3萬片一個月。很多企業從1萬片到2萬片可能要花一兩年的時間，這不僅僅是產品的問題，還有工藝等多方面的問題，而且替代進口還是需要一個周期的。本身替代進口，周期差不多要2-3年，所以產業化還是需要時間的。也不僅僅完全取決於產能，盲目的去生產也不行。
分立器件品種很多、類別很多，但是你要慢慢的產業化。當然你必須要有產能，因為半導體有句話，一分設計、兩分工藝，六分裝備。國產裝備也需要一個過程。你像現在8寸線，光設備調試的時間要一年以上，建設就要差不多兩年、三年時間所以前期的晶元成本還是很高的，成本壓力很大的。
Q:剛剛你說的供給端這邊，擴張產能爬坡會很慢。除了剛剛提到的需求這邊，在設備這邊是不是也會受到一些限制，因為8寸設備現在也不好買，基本上也沒有新的設備，各家廠過8寸的都非常謹慎。
現在的8寸線肯定是比較緊張的，設備也是比較緊張的，同樣投的規模，同樣投一條8寸線，可能是原來的1倍以上。未來兩三年以後，產能過剩的可能性也是會存在的。但是我剛剛講的一句話，作為分立器件肯定要IDM。如果把MOS和IGBT這個產線真正能夠形成替代、形成規模，8寸線是不可或缺的。因為你有IDM，不然的話你沒有核心競爭力，你沒有競爭優勢，你沒有產品優勢。現在民營企業還是慢慢的整個過程，這樣風險稍微小一點。
Q:咱們在碳化硅這塊布局怎麼樣了？
我們現在有少量的碳化硅器件已經生產了。碳化硅主要是一個材料，關鍵在材料。因為目前來講碳化硅器件成本比較昂貴，因為產業化還是有點難度的，但是作為企業來講必須有這方面的儲備，我們也少量的做了一部分產品。
Q:公司那麼高的毛利率到底怎麼看，我們同行主要競爭對手的毛利也有那麼高嗎？
捷捷微電晶閘管花了接近20年的努力。因為晶閘管看起來也是一個傳統的產品，但是從生產工藝角度來講，比其他的器件生產工藝要複雜很多。晶閘管產品的光刻工藝要6-8次光刻，生產周期也長。二極體的晶元光刻可能1-2次，生產周期要1-2周。我們的生產周期，原來當時生產周期差不多要一個半月時間，現在要35天到40天，所以相對來講附加值比較高一點，生產工藝難度大一點。所以我們晶元買的價格要比他們價格貴一些，我們4寸的晶閘管晶元現在平均價格在180-200之間，晶閘管。二極體相對來講就四五十塊錢一片，它的生產周期短。代工品按照光刻的次數來定價的，比如6次光刻多少錢、7次光刻、8次光刻多少錢，它是工藝相對比較複雜一點，生產周期長一點，這樣一個原因。因為現在看我毛利率這麼高，但是我同樣的產品，包括老外的產品，我的售價還比人家便宜，便宜大概30%左右。
Q:公司MOS管下游主要是哪些？
像MOS是個前置型的器件，是配套一些二極體同時來賣的。它的功能和晶閘管的的功能差不多的，一個直接用於直流，一個用於交流，所以相對來講大多數都是用於功能轉化的。
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