北京時間5日起凌晨3點：高通驍龍技術峰會 驍龍855或發布

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第三屆高通驍龍技術峰會將在12月4日/5日/6日在夏威夷毛伊島舉辦（北京時間12月5日/6日/7日每日清晨3:00）。屆時，新一代旗艦平台「驍龍855」將正式發布。峰會主題演講將涵蓋5G、驍龍移動平台和始終在線、始終連接的PC話題。

作為高通的年度技術盛會，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙、高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian將主持本屆峰會，多家全球行業領軍企業也將出席登場。

高通表示，本屆驍龍技術峰會將聚焦一系列最新動態，包括在通向2019年5G商用之路上所取得的多項行業里程碑、高通驍龍移動平台、始終在線/始終連接PC的最新進展等等。

高通驍龍855基於7nm工藝製程打造，由台積電代工，這是高通旗下首款基於7nm工藝打造的手機晶元。集成一大、三中、四小共計八個CPU核心，頻率分別為2.842GHz、2.419GHz、1.786GHz，同時集成Adreno 640 GPU圖形核心、獨立神經網路單元、Hexagon 696 DSP數字信號處理器、Spectra 380 ISP圖像信號處理器，無論性能、拍照、通信等都會有全面提升，安兔兔跑分有望超過36萬，持平蘋果A12。

Qualcomm發明的基礎科技改變了世界連接、計算和溝通的方式。本屆驍龍技術峰會將聚焦一系列最新動態，包括在通向2019年5G商用之路上所取得的多項行業里程碑、Qualcomm?驍龍?移動平台和始終在線、始終連接的PC最新進展。

突破性的技術和進展將持續引領未來的移動終端和始終在線、始終連接PC的性能發展，同時，本屆峰會也將演示諸多消費類和企業級的用戶體驗。

Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：「在驍龍技術峰會去年成功舉辦的基礎之上，今年有超過330位全球媒體和分析師再次與我們相聚夏威夷共同見證今年的科技盛會，對此我倍感興奮。我們的最新動態將貫穿三天峰會，包括與多家業界重要領軍企業的合作以鞏固5G商用之路，變革人們在2019年及未來使用移動終端的方式，同時也通過直播與觀看這場盛會的全球客戶和科技愛好者共同見證這些重要時刻。」

觀眾每日可在 http://www.qualcomm.com/snapdragontechsummit 網站觀看直播和相關內容。

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