為什麼計算機晶元大都採用低電壓大電流的供電方案?
有些CPU或者GPU的功率高達四五百瓦,但是電壓卻只有一點幾伏,而電流卻有好幾百安培,這樣的供電方案有什麼優勢呢?為什麼手機供電都是5V或者9V左右,而電流一般只有1-2A,手機和電腦供電有什麼區別?
謝邀。採取低電壓是為了降低功耗。題主說的5V和9V是供電電壓,和電腦電源供給主板的12V、5V等等是一個意思,並不是CPU或者GPU的核心電壓,CPU和GPU的核心電壓只有1V多。手機CPU/GPU和電腦的區別是功耗低,在供電電壓方面區別不大。要理解低電壓帶來低功耗,我們要從原理上來了解。
為什麼CPU會發熱
從含有1億4000萬個場效應晶體管FET的奔騰4到高達80多億的Kabylake,Intel忠實的按照摩爾定律增加著晶體管的數目。這麼多個FET隨著每一次的翻轉都在消耗者能量。一個FET的簡單示意圖如下:
當輸入低電平時,CL被充電,我們假設a焦耳的電能被儲存在電容中。而當輸入變成高電平後,這些電能則被釋放,a焦耳的能量被釋放了出來。因為CL很小,這個a也十分的小,幾乎可以忽略不計。但如果我們以1GHz頻率翻轉這個FET,則能量消耗就是a × 10^9,這就不能忽略了,再加上CPU中有幾十億個FET,消耗的能量變得相當可觀。
耗能和功率的關係
從圖示中,也許你可以直觀的看出,能耗和頻率是正相關的。這個理解很正確,實際上能耗和頻率成線性相關。能耗關係公示是(參考資料2):
P代表能耗。C可以簡單看作一個常數,它由製程等因素決定,製程越小,C越小;V代表電壓,和P是二次方的關係;而f就是頻率了。理想情況,提高一倍頻率,則能耗提高一倍。
通俗的來講,CPU可以看作由幾十億到上百億個小開關組成的。開關切換的速度f決定了計算機的性能。為了高性能,必須提高開關速度f,這才是大家關心的。而V則因為省電的原因越小越好。那為什麼不把v定成很低很低不到1V呢?
我們這裡要引入門延遲(Gate Delay)的概念。簡單來說,組成CPU的FET充放電需要一定時間,這個時間就是門延遲。只有在充放電完成後採樣才能保證信號的完整性。而這個充放電時間和電壓負相關,即電壓高,則充放電時間就短。也和製程正相關,即製程越小,充放電時間就短。讓我們去除製程的干擾因素,當我們不斷提高頻率f後,過了某個節點,太快的翻轉會造成門延遲跟不上,從而影響數字信號的完整性,從而造成錯誤。這也是為什麼超頻到某個階段會不穩定,隨機出錯的原因。那麼怎麼辦呢?聰明的你也許想到了超頻中常用的辦法:加壓。對了,可以通過提高電壓來減小門延遲,讓系統重新穩定下來。
也就是說,為了省電,要降低V,但為了達到數G的主頻,而不得不提高電壓V到一個可以接受的最小值,達到一個平衡。Vcore現在約1V。
不可忽視的其他因素
現實情況比這個更複雜。實際上,上面公式里的P只是動態能耗。CPU的整體功耗還包括短路功耗和漏電功耗:
短路功耗是在FET翻轉時,有個極短時間會有電子直接跑掉。它和電壓、頻率正相關。
漏電功耗是電子穿透MOSFET的泄漏情況,它和製程與溫度有關。
綜合這些,我們看一個實際的例子:
這裡的Transition Power就是動態能耗,可以看出它隨著頻率陡峭上升;短路功耗和頻率幾乎呈現線性關係;而Static power就是指漏電功耗,它也上升是因為頻率上升導致溫度上升,從而漏電加重。
從中我們可以看出短路功耗也和電壓有關,而電壓越低,短路功耗也越低。
結論
不但CPU/GPU低電壓可以省電,內存低電壓也可以省電,如DDR3L等等。低電壓DDR一般用於筆記本等功耗敏感的地方,但如本文所述,也一定會對性能有所影響。
參考資料:
[1] https://www.comsol.com/blogs/havent-cpu-clock-speeds-increased-last-years/
[2] CPU power dissipation
1. 降低電壓是目前集成電路裡面非常常用也是非常有效的節能手段,而且降低電壓同時也要配套相應的工藝,而且越先進的工藝,一般電壓要求也比較低,所以現在的CPU和gpu電壓都比較低。
2. CPU或者gpu上百安的電流不是一個Vcc提供的,其實你看一下CPU或者gpu的引腳功能圖,會發現大多數引腳都是用來供電的,所以幾百個引腳平攤下來上百安的電流也不算太誇張。
3. 你說的5v 是手機電池的充電電壓,實際電池的電壓可能在3.7v到4v之間,電池經過穩壓電路調節後輸入給CPU的電壓可能在1.3v到1.5v左右波動(根據CPU的使用情況進行睿頻)。
你說的手機電流小是因為手機的soc晶元不可能像PC對功耗相對比較開放,所以他設計的時候限制於手機電池的瓶頸,和手機散熱的瓶頸,只能有拿幾瓦的功耗。
所以說電池電壓和實際器件所需要電壓沒啥關係,即使你用20v的電池給手機當電源只要手機的穩壓電路吃得消依然可以。
CMOS總功率公式好像是
P=Dynamic Power+Short Circuit Power+Leakage Power
現在主要關注佔比90%的Dynamic Power,
造成Dynamic Power的原因是寄生負載電容的充放電,計算公式如下:
在製造工藝一定的情況下, 可以看出是一個常數,具體不展開。
由此可見功率只和 與 有關
在製造工藝一定的情況下,如果想降低功率,就要降低頻率和電壓
但這裡 是一個二次方項,所以降低電壓的效果最為顯著
但降低電壓之後又會導致噪音餘量的壓縮,這個需要相當謹慎的調整
感謝評論區老師們給的指正。部分內容已更新
cpu並不是像電爐子那樣按照電流乘電壓去刻意設計功率。電腦cpu這麼設計也是沒辦法。cpu工作過程是通過內部很多開關(fet管)在不停開關開關切換來實現邏輯運算和存儲,這個實際上是要對內部的電容(fet管的寄生電容)充電放電來實現。根據電容的公式I=C*dU/dt,充放電頻率越高,電容值越大,工作電壓越高,那麼工作電流就會越大。不損失速度的前提下,我們要降低功耗的話,只能通過降低電容量和降電壓來實現。然而這個電容和工作電壓也是有下限的,不能太小,否則信號太弱,會造成不穩定。現在的處理器裡面上億的晶體管,上GHz的工作頻率,電流即使在電壓降這麼低的情況下也是非常驚人的。
手機cpu是5-9v?你特么是想笑死我吧
我821刷超頻內核運行在2.5g都只要950mv,1v都不到(體質中等偏上),默頻平時運行甚至795mv就夠手機cpu也是低壓大電流方案,如果上高壓小電流,625都得搞成地獄炎龍低壓大電流的發熱控制明顯優於高壓小電流建議題主下載個內核調教看看自己手機到底運行在什麼電壓上(也建議題主作死改參數到5000mv然後手機boom)
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