驍龍675跑分出爐：全面領先835/710 小米新機首發搭載

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【極度網-科技犬消息】

GSMarena在GeekBench 4.1資料庫中發現了疑似驍龍675的跑分。

成績方面，單核2267，多核6103分，測試機Talos採用4GB內存、預裝安卓9.0 Pie系統，看不出來自哪一品牌。同時，GB4識別出驍龍675的小核頻率為1.71GHz，與官標數據一致。資料顯示，驍龍675是高通今年10月份發布的新中端定位SoC，基於11nm工藝打造。

CPU採用2+6的八核架構，全新的Kryo 460核心，大核最高2.0GHz。GPU集成Adreno 612，搭配X12基帶（600Mbps）。

按照高通的說法，Kryo 460比之前驍龍670、驍龍710採用的第三代Kryo 360整體性能提升了20%，以搭載了驍龍710的小米8

SE為例，後者的GB4跑分多在1800/5800左右，由此來看，驍龍675的單核增幅與官方數據一致。也可以說，單/雙核表現完全超越了驍龍835。

此前，小米已經確認將發布驍龍675平台的手機。按照高通的說法，最早一批終端會在2019年一季度與我們見面。

更為重要的是，據外媒phonearena報道，通過Reddit確認，小米宣布將於12月8日在美國紐約舉辦活動。活動的確切地點和時間尚未確定，但小米聲稱它將是「最大的派對（biggest party yet.）」。此次活動，小米表示將展示其「最新，最偉大」的產品，本次參加活動的用戶也可以和小米的美國團隊、特邀嘉賓，甚至是一些知名名人見面。

雖然小米本身尚未確認此事件與其智能手機有關，但高調宣布在美國紐約舉行新品發布會是一件很奇怪的事情。

畢竟，小米目前在美國市場並沒有開售智能手機，只銷售如電動滑板車，移動電源和無線耳機等產品。

據外媒推測，本次小米或將在發布會上宣布與美國運營商合作的消息。畢竟，小米此前曾表示，手機想要進入美國市場將需要一家運營商合作。

另一件值得注意的事情是，小米本周將在英國舉辦類似活動，預計將宣布小米MIX 3進入市場並開設其首家英國商店。