MacBook Pro 13" 2018 散熱改造
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首先澄清一點，Macbook Pro沒有任何散熱或者降頻問題，頻率可以維持在基準頻率以上，散熱可以保證不死機不燙傷，這就是合格散熱的表現。
我這個改造其實並不是單純的「增強散熱」，我這本質上只是在做一個交換，用外殼溫度的舒適度換散熱而已。我的改造很簡單，就是用導熱墊把底蓋和發熱元器件連接起來，利用底蓋的面積加強散熱。當然這麼做的後果就是底蓋溫度會大幅度上升，高負載的情況下可以高到我用手摸1秒都堅持不了，太燙。估計溫度在60度以上，遠遠高於出場狀態的45度。
其次根據蘋果的用戶協議，拆機會立刻導致保修失效，所以不推薦大家嘗試。不過就Macbook Pro來說，其內部並沒有任何檢測是否有被拆開的設計，沒有易碎貼紙之類的東西，所以如果壞了只需再拆開，把它復原即刻拿給蘋果送修。
Macbook Pro這麼大面積的一塊底蓋，還是磨砂表面的陽極氧化鋁，散熱能力也是相當可觀的。你想想iPad Pro，跑文明6的時候大概7W的功耗，背蓋也就是40度不到即可發散至少5W的熱量。而一個物體的散熱能力是其溫度的四次方，所以說假設同樣是iPad Pro的背蓋，加熱到60度的話其散熱能力（假設40度的時候確實是5W，實際數據很難得知）還會提升28%（因為溫度要用Kelvin，從絕對零度開始算）。
或者換一個角度評估，Macbook Pro裡面散熱鰭片全部拿出來平鋪，也就是和底蓋差不多的面積，只不過那些鰭片由於直接接觸熱管，溫度更高所以散熱能力更強。
無論怎麼看，利用後蓋以後都應該可以顯著提升散熱功率，所以我決定進行嘗試。
拆機有風險，後果自負
以前的MacBook Pro底蓋都是直接蓋上去的，用螺絲固定。這次不一樣了，底蓋由多種方式和機身緊密連接，大大提高了底座的剛性。拆下底蓋以後如果單手拿起底座可以明顯感到變形，雖然還是比X1C之類的大塑料變形少。但是裝上底蓋以後即使用手故意掰也不會感到有變形。拆卸步驟如下：
- 脅下6顆螺絲
- 用吸盤吸住底蓋上提，拉開4個卡扣。
3. 把底蓋向非轉軸的那個長邊方向滑動釋放轉軸兩側的卡槽
拆一下機體驗一下就知道了，實在是佩服蘋果的設計，這裡也不想啰嗦就看看上面的圖。六顆螺絲釘的位置全部都處於一個四邊形的角和邊上，而且上面一排四個螺絲之間的距離完全相等。我覺得這才叫工匠精神。
由於緊密的固定，底蓋也加入了底座的整體結構，這就像工形鋼樑一樣，沒有底蓋的話就只會有一個丁型，多了底蓋，抗變形能力大大增強。
MacBook Pro 具體貴在哪？
看看這個做工就知道，和X1C以及XPS13相比起來，MBP性價比其實吊打前兩者。
不繼續廢話直接上導熱墊，沒摳門直接買了進口的好東西，12w/mk，一般國產的好像都是3-5左右。本來還想找地方塞點銅片之類的，內部空間太小了實在沒地方。從散熱器到底蓋的間距大概只有1mm，從熱管到底蓋也只有1.5mm。
打開以後發現CPU上方的供電VRM也都很燙，雖然datasheet上看的話這些東西120度都是沒有壓力的，沒辦法咱們裝機出身的人就是有強迫症，即使沒有任何收益也喜歡降溫/散熱。（但區別是至少我知道那些行為是沒有收益的，不像大部分網上討論筆電的「磚家」，動不動就要求降溫到60度以下，否則就要噴你是散熱垃圾）
之前由於沒有準確記錄修改之前的散熱性能，樹立評測標準，得出的結論有一定誤差，現已經改進。
由於修改的原理是讓底蓋參與散熱，可以看到圖中橘色項目為90度，和原裝（藍色）的96度相比雖然降低了一些但是差別不大。但是如果我把機器反過來放，底蓋朝上，溫度立刻就有了巨大的變化。
同樣上圖中灰色是單純反過來放置，黃色是加帶下圖所示散熱片。
Windows下沒有軟體可以顯示風扇轉速，但是可以感覺到轉速明顯更低而且出風溫度要低一些。當然溫度低不一定是好事情，表示散熱鰭片的效率下降了，風扇工作帶來的效益更低了。
同時我測試了跑星際2以後趁熱立即開始跑CB R15，上圖中第一項是XTU顯示的CPU功耗，第二項是跑CB時可以維持的主頻。可以看出修改之後即使是熱身狀態也可以穩住將近3.3Ghz，而原裝狀態只能勉強達到基準頻率。
在Windows下觀察發現除了CB這種可以確保滿載的燒雞類軟體，其他普通任務幾乎都可以維持在4Ghz以上。
修改之後至少多了6W的散熱能力，而且是在風扇轉速更低，溫度更低的情況下。
OSX下仔細看一看跑CB的降頻情況。雖然超過4G的時候還是直接100度頂天，但是之後可以維持在3.2-3.3Ghz之間波動，並且此時CPU並沒有達到100度。這個波動可能是軟體設置的功耗牆之類的東西造成的。
但是這裡4Ghz時溫度照樣頂天我覺得值得關注，可以看到功耗顯示只有不到45w，這就能直接100度，這說明改造後依然有散熱瓶頸。
我嘗試在後蓋上直接放冰袋降溫，可以把U降到20度以下：
但是這20度的U，一跑分滿載立刻就飆到100度，然後最終可以維持的頻率和改造前差不多，在3.2-3.4Ghz左右。跑分一結束溫度快速下降很快就回到了30-40度，但是要再回到20度以下需要一段時間。
這說明改造後依然有散熱瓶頸，而且瓶頸之前的部分熱容量很小，我認為就是CPU本身，而瓶頸估計就是硅脂。
50w就能直接100度，這得是多爛的硅脂啊？聽說七代桌面U被噴得恨因為動不動就80-90度，也是因為裡面是硅脂。可是桌面U的功耗是65w-95w啊，說明MBP這個至少也是比那個還要差很多的硅脂，或者說還要厚很多的硅脂。
為什麼會這樣，我也不知道，可能是因為這樣硅脂不容易干，使用壽命長？也可能是留下更多的空間給CPU避免熱脹冷縮產生壓力出現碎裂直接ko？
我本來想進一步拆機，換硅脂但是仔細研究了之後還是慫了，排線，螺絲，貼紙都太多了，萬一搞壞了我可負擔不起，想想還是算了吧……
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