台式機CPU的筆記本與筆記本CPU的台式機-修改

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這幾年的電腦市場真是奇葩（沒有貶義）盛開，使用台式機CPU的筆記本電腦和使用筆記本魔改CPU的台式機是其中的典型代表。

使用台式機CPU的筆記本電腦以神舟和他的乾兒子炫龍為代表，背後是模具廠商的藍天的努力，暫時還沒有主流大廠跟進。

這種思路還正好趕上了英特爾規格升級的試水之作g4560、g4600之類超高性價比產品，於是得以在內存、SSD瘋狂漲價的時代保持相當高的性價比，於是如果你只有3000出頭的預算還想玩遊戲，那下面基本是唯一選擇

如果不是准系統很少零售，估計很多玩家連神舟那標籤也不想要，直接弄准系統更具可玩性

至於使用筆記本魔改CPU的台式機，那就更是騷操作了，華強北大神們已經不滿足於DIY，開始嘗試把BGA1364焊在筆記本電腦主板上的CPU改造成台式機CPU了，真是驚人的進步。

除了還需要松螺絲以外，幾乎完美。

出現這種現象的原因有很多，當然英特爾原因還是主要的。

首先進入22nm、14nm之後，FinFET工藝讓晶元功耗明顯下降了

其次是BGA封裝，三代core時代，標壓筆記本CPU的m系列還是以pga封裝為主，本身就屬於可以方便拆裝的，到了4代，m系列就逐漸讓位給h系列、h系列是BGA封裝是焊在主板上的，廠商成本變相提高了，

於是在追求性價比的筆記本廠商就開始了用台式機CPU，雙核4線程的奔騰系列、8代core i3、甚至core i5替代原來的M系列，幸好14nm+和14nm++功耗不錯，廉價厚重的機身也能裝得下散熱。

而原來m系列可以拆下來重新利用的筆記本CPU，到了h系列就只能隨主板一同報廢，

而這些h系列的CPU其實性能相當不錯，甚至能達到7代i5，八代i3水平，而且TDP都控制在47w，功耗不高，而且不必用太好的主板，使用成本大大降低。所需要做的就是將這些CPU從筆記本主板上拆下來，再焊在專門的bga轉lga基板上，再加個蓋。

如果英特爾的策略不進行太大改變的話，我對於這兩種做法的未來都是相當看好的而且樂見其成的。

下一代英特爾10nm工藝（不是三星台積電那些注水工藝）功耗再次大大降低，性能卻不會提升太多，同檔次台式機CPU比起筆記本主頻高，但功耗又可以接受，廠商就可以用廉價的低檔次台式機CPU替換高檔次筆記本CPU，配置更靈活而且有利於DIYer。

而等到14nm時代，筆記本CPU已經徹底淘汰了使用PGA的m系列，全面轉型BGA，而且筆記本相較於台式機市場佔比更加擴大，到了8代，原本性能一般規格低下只有雙核4線程的u系列也升級到了4核8線程，睿頻放得也開，基本只要供電散熱靠譜達到6代7代i7 hq系列也沒問題。

1151系列CPU經歷4代，未來必然積累大量主板，這樣的改造型CPU未來只要不被英特爾鎖死，對於有動手能力又不想多花錢的人（比如我）來說還是相當具有吸引力的。

對於我們這樣不能生產CPU的國家來說，這也是相當值得的事情，畢竟新的高端CPU需要外匯買，而洋垃圾美國人估計花錢送過來我們也不想要。

2018.9.2修改

我上邊寫的東西犯了一個經驗主義錯誤，經驗主義害死人

4代筆記本處理器能改成台式機CPU，除了電路上可行以外，物理上也可行，

從英特爾的ARK查到的數據，bga1364要比lga1150小，尺寸全方位的小，使得在筆記本CPU下焊一個轉接電路板是可行的，缺點是高度略高，還能接受

用圖形表示是這樣的，紅色方框是台式機CPU外形，同代的筆記本CPU為綠色部分，可以完全覆蓋住。

到了1151時代，事情發生了變化，筆記本CPU面積確實小一些，但封裝的形狀變成了長方形。

u系列和h系列長度都更長，如果按照4代魔改的思路，將會出現一個尷尬問題，有4.5mm的筆記本CPU的一部分將突出來，見下圖黃色部分。

畢竟台式機主板CPU插槽是這個樣子的，突出的部分將面臨無處可安放的問題

難道英特爾早就預料到這個問題了？