不可忽視的線路板細節

A0I檢測

100%通斷路測試

線：最小線寬、缺口、針孔、開路、短路測試

大銅面：針孔等測試

間距：最小間距、突銅、殘銅等測試

鑽孔:

開路、缺口、殘銅、孔偏、最小孔環、孔徑變大、孔徑變小、漏鑽孔等測試

大基材：突銅、殘銅、短路等測試

外觀檢驗:

(顏色、光澤、粗糙度、毛邊、是否有刮傷等)

尺寸/孔徑測量

性能測試:

(材料的物理/化學特性、電氣特性、機械特性、操作控制)

使用要求測試:

表面油墨的均勻度和光澤度、文字的清晰度

印製電路板PCB機械加工的對象是PCB基材覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板是採用膠黏劑將絕緣材料和銅箔通過熱壓製成的。

PCB基材覆銅箔層壓板增強材料主要有兩種：一種是玻璃纖維布，另一種是紙基。目前在印製電路PCB行業使用最多的是環氧玻璃纖維布板。 無論是紙基板還是玻璃纖維布板，其機械加工性能都比較差。從它們的結構組成可以看出，它們都具有脆性和明顯的分層性，硬度較高，對機械加工的刀具磨損大，板內含有未完全固化的樹脂，加工過程中機械摩擦產生的熱會使未完全固化的樹脂軟化呈黏性，增加摩擦阻力，折斷刀具，同時產生膩污，影響加工質量。為了提高加工質量，需要採用硬質合金刀具，大進給量的切削加工才可以保證加工質量

市面上常見的板廠很多，杭州捷配www.jiepei.com/G1010就在這邊給你說這麼多，希望大家能多多學習