FPC廠的FPC設計，這些技巧不可少

FPC廠的FPC設計，這些技巧不可少

FPC廠的FPC不僅具有電器性功能，機構上的耍因亦須整體考量使之平衡，能進行有效之設計。

形狀：

首先必須設計出基本的路線，其次再設計出FPC的形狀。採用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機器的大小和形狀。當然機器內重要的元件位置仍須優先訂出（例：照相機的快門，錄音機的磁頭……），若訂定好了之後，即使有可能須進行若干的修改時亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置後，其次該決定配線的形態。首先應先決定需要來回曲折使用部分，然而FPC除了軟體性之外當具有若干的剛性，故無法真正恰好緊貼機器的內沿，因此，需設計與已銷許的間隙因應。

電路：

電路配線方面限制較多，尤其是需來回曲折部分，若設計不當將大幅降低其壽命。

需來回曲折使用部分原則上需用單面機構的FPC。而若因線路過於複雜非得用雙面FPC時，應注意以下各點：

1. 看是否能不用貫穿孔（有一個也不行）。因為貫穿孔的電鍍會對耐折性有不良影響。

2. 若非用貫穿孔的話，則在曲折部分的貫穿孔不必鍍銅。

3. 以單面板FPC另外製作曲折部分，然後再和雙面FPC二者相互接合。

電路圖案的設計：

我們已知道使用FPC的目的，故設計上應兼顧機器性及電器性。

1. 電流容量，熱設計：導體部分所採用的銅箔厚度和電路所承受的電流容量和熱設計都有關聯。導體銅箔越厚，則電阻值越小，系成反比關係。一旦發熱後，導體電阻值會升高。在雙面貫穿孔構造上，鍍銅的厚度亦可降低電阻值。還設計上需比容許電流更要高出20~30%寬裕度的電流量。但實際上的熱設計除上訴因素外，亦和電路密度，周邊溫度，散熱特性等有關。

2. 絕緣性：影響絕緣特性的因素很多，不似導體電阻值般的穩定。一般的絕緣電阻值得決定都有預先乾燥之條件，但實際使用在電子儀器上並乾燥手績，故其一定含有相當的水分。聚乙稀（PET）比POL YIMID吸濕性低很多，故絕緣特性很穩定，若用作保養膠片加上抗焊印刷後，水分減少後，絕緣特性比起PI而言高很多。

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