AMOLED手機封裝—COG、COF和COP

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COF（Chip on fpc）在中高端手機中快速滲透，COP（Chip on plastic）隨柔性OLED嶄露頭角。目前，手機屏幕主要有三種封裝工藝，分別為COG（Chip on glass）、COF與COP。手機屏幕的結構可劃為顯示區域與排線晶元區域，後者內部包含了屏幕IC晶元與部分排線。其實，直到去年三星S8的發布，COF封裝工藝才首次被應用，將觸控IC與部分排線安裝在柔性電路板上，排線晶元區域摺疊至屏幕背面以實現窄邊框效果。近期，屏佔比達到93.8%的OPPO Find X成為首個採用COP封裝工藝的國產安卓機型，下邊框僅有3.4mm。目前國產機型大多採用COF封裝，主要是因為它們用的顯示模組都是剛性AMOLED或LCD，無法實現彎折。COP封裝是縮窄「下巴」的關鍵技術，但其昂貴的價格與對柔性OLED的配備要求使得很多國產安卓廠商望而卻步。