【簡訊】NVIDIA TU106核心現身；沃爾瑪出現新iPhone保護殼…

09-09

NVIDIA TU106核心現身

隨著GeForce RTX 2080(Ti)/2070的發布，NVIDIA全新20系顯卡迎來發展期。近日，硬體檢測工具HWiNFO v5.88的更新說明中添加了對TU106核心的支持，似乎預示著RTX 2060顯卡要來了？

目前，RTX 2080 Ti基於TU102核心，RTX 2080/2070則是基於T104核心打造。按照NVIDIA的命名法，TU106將是比TU104低一級別的核心，最終成為RTX 2060的可能性頗高。

不過，此前有說法是2060/2050級別並未配備專門用於光追計算的RT Core核心架構，所以還會冠名GTX，這一點還需要進一步爆料的佐證。

值得一提的是，3DCenter推斷，基於TU106的「RTX 2060」顯卡預計內建1536個流處理器，單精度浮點5.4TFlops，每秒可計算40億條光線，顯存帶寬約300GB/s。

不過，2080(Ti)是9月20日正式上市發貨，RTX 2070要到10月中下旬，2060年內能否見到還是未知數。

沃爾瑪出現新iPhone保護殼

隨著蘋果秋季新品發布會的臨近，最近已有不少媒體都開始使用6.1英寸iPhone 9、5.8英寸iPhone Xs、6.5英寸iPhone Xs Max來指代蘋果下周將要發布的三款新機了，儘管這並不一定被庫克採納。

據Redddit網友Meechflow95發現，沃爾瑪的貨架上悄然出現了適配新iPhone的保護套，包括6.1英寸的iPhone 9和6.5英寸的iPhone Xs Max。從保護殼推斷，6.1英寸的iPhone 9比5.8英寸現款的iPhone X要大和寬，另外，6.5英寸的iPhone Xs Max保護殼可以無壓力塞下iPhone 8 Plus。

另外值得一提的是，美國銀行的分析師Wamsi Mohan稱，新iPhone的價格將超出華爾街預期，6.1寸LCD屏的款預計799美元起步，iPhone Xs是999美元起步，這與昨天德國媒體援引可靠消息爆料的與去年三款保持一致出入較大。

挖礦崩盤，獨立顯卡市場暴跌

日前，Jon Peddie Research發布了2018年第二季度獨立顯卡市場統計報告，最突出的當屬隨著挖礦風潮落幕，整個市場瞬間黯淡了下來。

2015年開始，越來越多的顯卡被用於挖礦，2016年年中開始爆發，季度出貨量從不到1000萬塊猛增到1500多萬塊，同時也而伴隨著價格暴漲、全面缺貨，這種局面一直持續到今年第一季度。

第二季度開始，隨著加密貨幣行情萎靡、監管收緊，獨立顯卡市場也受到衝擊，出貨量很快跌至大約1100萬塊，環比跌幅高達28％，遠低於往年平均的9.8％，而整個PC市場只跌了3.4％。對比去年同期，獨立顯卡仍然跌了5.7％，而同時整個PC市場實現復甦，增長了足有8.8％。

顯卡GPU供應商如今只剩下AMD、NVIDIA兩家，第二季度NVIDIA佔據多達69.1％，環比增長4個百分點，基本恢復到了去年第二季度的高度，AMD則只剩下30.9％。

小米8青春版線下預訂海報曝光

之前有外媒報道稱，小米即將發布一款名為「Mi Youth」的設備，該機提供4GB+64GB、6GB+64GB和6GB+128GB三個版本，同時提供太空灰、金色和藍色三種配色。而@科技美學透露小米將在9月中旬舉辦新品發布會，推出一款重量級新機，很有可能在小米8系列再打出1999元這張王牌。

9月6日，小米8青春版線下預訂海報被曝光，爆料也顯示該機售價為1999元。

倘若該機售價1999元的話，那麼它有可能搭載的是晶元是驍龍710，這是高通今年推出的中端晶元，不少搭載這顆晶元的機型其售價在1999元左右。當然，也不排除小米在這個價位會更加激進地使用高通驍龍845。

目前型號為M1808D2TE/T/C的小米新機已經獲得無線電發射型號核准和3C認證，它由富智康精密電子(廊坊)有限公司生產，該機有可能就是即將推出的小米8青春版。

三星、SK Hynix公司推遲產能擴張

據Digitimes援引業內人士的消息稱三星、SK Hynix都打算推遲產能擴容計劃，因為客戶需求放緩導致DRAM內存及NAND快閃記憶體價格在2019年上半年下滑。

消息人士稱全球NAND快閃記憶體在今年Q3季度中依然處於供過於求的狀態，儘管這是傳統旺季。供應商持續增加64層及72層堆棧的3D NAND快閃記憶體產能，再加上已經飽和的筆記本、智能手機市場導致的需求增長有限，這些都是NAND降價的原因。

此外，消息人士還提到市場上還充斥著不合格的NAND快閃記憶體晶元，這對快閃記憶體晶元價格進一步產生負面影響。Q3季度中NAND快閃記憶體價格可能會下跌10-15%，Q4季度中價格還會再降15%。

內存方面，DRAM合約價也出現了下跌跡象，消息人士稱隨著供過於求，預計Q4季度內存晶元價格也會開始下跌。

消息人士稱，三星之前主要為自家的SSD及其他產品供應3D NAND快閃記憶體，今年Q3季度開始對外提供存儲晶元。三星還在放慢3D NAND快閃記憶體產能擴張的計劃，新產能不可能在2019年上半年上線。此外，三星還被曝暫停了韓國華城和平澤工廠為1ynm工藝的DRAM晶元增加新的產能的計劃，原本三星計劃在Q3季度增加每月3萬片晶圓的產能。

SK Hynix方面也計劃放慢新的3D NAND晶元產能擴張的計劃的步伐。

華為Mate 20外形曝光

此前，華為已經宣布，10月16日在倫敦全球首發Mate 20系列，其將包含Mate 20、20 Pro機型。現在，有網友在網上曝光了一組所謂Mate 20系列的外形諜照，先來看看兩者的屏幕貼膜，Mate 20是水滴屏造型，底部下巴非常的窄的，而Mate 20 Pro則是雙曲面屏，額頭有劉海，底部下巴比Mate 20要寬。

此外，一同曝光的還有所謂Mate 20 Pro的工程機，手機的外帶有厚厚的保護殼，不過從正面亮屏後的形態來看，劉海屏應該是沒啥懸念了，不過底部的下巴也很窄，難倒是外殼遮擋了一部分邊框？

至於屏幕細節曝光的Mate 20用戶代理配置文檔顯示，Mate 20的屏幕解析度為1080×2244，屏幕縱橫比為18.7:9，而Mate 20 Pro的解析度為1440×3120，屏幕縱橫比為19.5:9，該解析度與LG G7 ThinQ一致。

值得一提的是，從之前曝光的Mate 20系列背部外形來看，該系列兩款機型都採用了包圍成正方形的三攝，與P20 Pro的「感嘆號」截然不同。

對於Mate 20 Pro用劉海屏這件事，應該是華為為手機加入了3D人臉識別功能了。