關於下一代千元神U的腦洞（搬運）

關於下一代千元神U的腦洞（搬運）

以下搬運自半年以前在大魚號寫的東西，搬運一下，現在看挺有意思，千元機相對於過去幾年不受重視了，可今年的消費降級傾向會不會出現在手機市場呢？

華為980真是出乎意料，聯發科的頹廢同樣出乎意料

驍龍625作為16年初的千元神U，稱霸千元市場兩年了，17年底的紅米5plus依然用這款老將。

17年高通企圖推出驍龍630替代驍龍625的位置，然而事實證明，CPU單核性能依然是最重要的參數。

從跑分來看，驍龍630相對於625，CPU提升相當有限，主要提升在GPU，然而市場並不認賬。

不過好消息是驍龍625事實上的繼任者已經出現了，那就是驍龍636系列，即將發布的魅藍6s採用的Exynos 7872也想分一杯羹、除此之外聯發科即將發布的P60應該也是瞄準這一市場地位，畢竟千元機雖然利潤比較少，但市場夠大，薄利多銷，採用成熟工藝、良率產量不是問題，相信聯發科一定會吸取x30的教訓。這一代產品中可能不會出現驍龍625這種通吃還延續兩年的情況，在18年應該會出現這幾款的CPU的千元機競爭

那麼更加有意思的問題就是下下代產品的樣子了，這應該是19年的事情了，畢竟中低端晶元都是比較慢的。

目前使用的14/16、12nm工藝本質來說都是同代工藝，只不過把28nm時代HP、LP等工藝換了個名，相信到下下代應該不會再延續，畢竟19年應該是7nm成熟的時候，低端10nm工藝下放應該差不多。

構架方面新的a75+a55憑藉靈活性碾壓現有的a73+a53

CPU性能根據這個圖表的推測，用arm官方最推崇的1*a75+7*a55得到的數據是相當可觀的。

以神U驍龍625 2g 8*a53為基準，單核861，多核4153，按2.41倍單核和1.42倍多核計算，

下下代神U可以達到單核2075，多核5897，這樣的數據甚至超過了曝光的驍龍670跑分

當然官方宣傳一般都有些水分，但趨勢是一定的。

目前爆出的驍龍670有兩種說法，一種是2*a75+6*a55，另一種是4*a75+4*a55，個人更傾向於前者，畢竟要和4*a75+4*a55的驍龍845拉開距離，那麼驍龍640會是怎樣的呢？

2*a75+6*a55或者是神奇的1*a75+7*a55，前者的相對於驍龍670必然要要降頻拉開距離，後者則更值得期待，

無論哪種，都應該有驍龍625一樣的氣質——省電、穩定、低成本、夠用。

而聯發科呢？歷史上一直 搞不定大核心，同樣使用10nm工藝情況下x30比驍龍835一樣有差距，而且最多用過兩個，

如果採用a75大核心，1*a75+7*a55就是聯發科最好的選擇，這也是聯發科揚長避短的方式，聯發科最擅長的就是高頻小核心，而大核心設計是在有難度。這也和之前聯發科x20 x30思路類似、說不定如果之前搞的是1大+8小的設計，聯發科x20就是16年神U了。

三星9810即將發布，4大+4小。單核翻倍，多核提升40%，如果是真的，那麼三星在單核性能問題上完美解決。

對比8895，單核1938、多核6338.

三星9810，單核3876（2.9g），多核8873,

對我來說我更期待這種構架替代A75，弄出一種1*m3+7*a55構架CPU出來，假如把所有核心頻率都定在2g，

按照同樣的推算方式，其單核2673（2.0g），多核6257, 也是相當驚人的。

總而言之，感謝arm的DynamIQ技術，讓更靈活的設計能夠現身。

如果DynamIQ能夠支持三種頻率CPU核心共存的話，我最期待的是1*高頻a75+6*高頻A55+1*低頻A55的設計出現，個人覺得如果能夠好好調教，這種架構將成為比驍龍625更神的神U

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