用厚重紮實說話,安鈦克P110開箱裝機全程錄
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現在DIY的主流已經離不開「光」這個詞了,但是本人又不是很喜好那種太過張揚和耀眼的光效,反而更喜歡低調又不失簡約高雅的風格的DIY主機。如何從兩者間取得平衡就是這次裝機最主要的目地了。
配置如下:
CPU:i7 8700K 主板:玩家國度M10H
內存:芝奇幻光戟DDR4 3200 顯卡:華碩ROG 1070TI
固態:三星970EVO 散熱:Antec 水星360一體水冷
機箱:Antec P110側透版 電源:Antec HCG650 全模組電源
平台的構建,目的就是穩定,適合自己使用的。所以這套i7 8700K平台也是當下的主流配置,戰5年沒有任何問題。
在主板選取上,因為考慮到主機的整體性能,還是不能把預算縮了。高貴的阿蘇斯主打的是穩定和使用人性化。獨特的板面設計也是受到很多玩家的擁戴的原因之一。
芝奇幻光戟也是現在主流的「剛需」配置了。
內存和主板很搭,不錯。
存儲是由三星970EVO NVME協議M.2做為主盤。
華碩ROG 1070TI顯卡:
機電散熱三件套:安鈦克P110,安鈦克水星 360一體水冷。安鈦克HCG 650 全模組電源
因為8700K普遍發熱溫度高,所以必須入手一款好的散熱才能把它「鎮壓」住。這次使用的是安鈦克水星 360一體水冷,標準的360MM鋁製冷排,搭配上30顆發光燈珠12CM發光RGB 轉速為900-1800rpm±10% PWM溫控9扇葉風扇
冷頭採用的是:2.3米的楊程水泵,三組冷頭電機,封閉葉輪靜音設計。
全覆蓋型純銅密封散熱底座:
導流水管是採用安全係數更高的PTFE材質的蛇皮包網管,對抗腐蝕,抗老化有顯著的提升。
安鈦克HCG650電源:
電源採用的是高端電源常見的主動式PFC+全橋LLC諧振+同步整流設計,+12V輸出電流最高可達70A, +3.3V與+5V則通過DC to DC電路從+12V調壓輸出,最高輸出電流均為20A,兩路聯合輸出的額定功率最高為100W,整體額定功率則為650W,其主電容為日化KMR系列電解電容,從以上電源的簡介來看,這款電源基本可以滿足高端平台使用要求。
安鈦克HCG650 Gold電源採用全模組線材設計,電源的交流輸出端配置有Hybird Mode功能的開關按鍵,打開該功能後電源風扇會在低負載低溫環境下停止轉動,玩家也可以手動關閉Hybird Mode功能,讓電源進入常規的溫控狀態,此時電源風扇不會停轉,但依然會隨著電源負載的提升以及內部溫度提升而逐漸提高轉速,以達到散熱效能以及噪音控制上的良好平衡。
安鈦克P110側透版機箱。箱體採用吸熱性更為顯著的黑色為主色。
P110機箱前置面板採用了質感更為高檔的鋁製面板。上置左面有鏤空的亞克力發光LOGO。
箱體內部採用的是主流中塔分倉設計,三圍尺寸分別為:489 x 230 x 518 mm。兼容ATX以下的主板,因為整個箱體的鈑金用料充足,所以箱體的整重也是達到了12KG左右。
箱體散熱是傳統前進上出後出的對流風道布局,前部散熱安裝結構:3x120mm or 2x140mm 標配2把120MM風扇。
頂部散熱安裝:2x120mm or 2x140mm 後窗散熱安裝:1x120mm。
前置面板散熱採用側翼兩側進風。
前置上置下置都分布有磁吸式防塵濾網,不管是濾網密度和做工都比普通那種磁吸式的濾網看起來更為「厚道「。
8+2 10PCI顯卡安裝槽,鋁製可以上下移動顯卡升降支架,前置雙倉硬碟安裝位,這些都是安鈦克P110機箱的每個箱體細節。
下面是P110箱體五金鈑金測量,鋼化玻璃厚度測量,和前置面板空間間距測量。
整機細節安裝分解圖:箱體空間大小,還有各種細節上的處理,可以看出一款機箱對於DIY控來說是需要的是安裝更簡便,用料充足,箱體內部架構要完善。
不需要過分張揚的箱體燈效,低調而不失高雅的燈效在夜晚也能給予你很好的視覺與氛圍衝擊。搭配上同步主題燈效,基本可以每日換一個顏色的節奏。
一套主機不單要求內外顏值,性能也是不可或缺的下面就讓我們來看下各種測試軟體的圖解:
魯大師綜合性能跑分:
國際象棋CPU 12線程的基準測試:
箱體內部滿載符合的狀態下,溫度檢測。
1070TI顯卡溫度測試:
4K環境下的綜合遊戲性能測試:
裝機後感:這次裝機無論是從選取配件到裝機過程,都能從裝機過程中體驗到做為來至機電老廠的:安鈦克的機電散熱產品,所帶來的一系列的便利安裝,機箱和電源的設計、選材和工藝嚴格把關,壓制8700K溫度的散熱產品也是沒有任何半點含糊,360冷排的一體式水冷無論是從冷卻到壓溫都是輕鬆應付。箱體的無論內與外的顏值也是符合了我個人所喜歡的那種低調而高雅的格局布置。
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