難說完美的強迫症：蘋果MBP 13（2018）簡單對比拆測

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入手2018款MBP13也有一小段時間了，買它的原因很簡單：作為一個攝影主要靠鍵盤，偶爾才端相機的愛好者，無論拍得有多爛，對屏幕舒適度的需求卻是來自骨子裡的強迫症，而在輕薄型筆記本里，很難找到能在屏幕素質上能與MBP13一較高下的對手。

在此之前我用的是2013款的MBP13，對此其實我有點感想：人人都覺得筆記本電腦應該每年都有模具上的大革新，但對於廠商而言，一則成本上不允許，二則這不符合消費邏輯，因為更換模具設計的頻率必須與消費者更新換代的頻率掛鉤，比如手機大多數人都是頂多2~3年久換新，這個行業就能支撐起更快的模具換代頻率（事實上現在的幅度也在變慢，這是一個大趨勢），而對於筆記本電腦來說，4~5年的換新算是比較正常，現在看MBP13 2018跟2017甚至2016在外形上都是沿襲的狀態，但真正考慮要買MBP2018的，大多要麼沒有MacBook，要麼就是跟我一樣使用的是4~5年前的款式，若是這麼對比，從內到外的差別其實大到飛起，完全是兩個不同次元的產物：

外形雖然都是一體成型鋁合金，長寬差別不算大，但厚度與重量的的變化很明顯：2013款厚度是18mm、1.57公斤，2018款則只有15mm、1.37公斤，外觀細節上比如鍵帽的差別、Touch bar、介面變化等到處都看得到的就不多說了，更多聊聊一些別人沒太聊過的不同點吧。

先上內部對比圖：

首先，兩者用的都是28W TDP低電壓處理器，之所以比普通的U系低電壓處理器多了13W TDP是因為它們的頻率明顯更高不說，還搭載Iris系列高性能集顯，哪怕還是比不過MX150這種「電競」獨顯呢……

我們知道TDP是用作散熱模組的設計參考，但並不代表相同TDP的處理器在不同機型里一定得用相同的散熱模組，2013款MBP13是單風扇設計，而2018款是雙風扇，理論上這個設計會更好地導出熱量，但事實上大家應該知道它的散熱策略在發布之初是被全世界網友給diss得體無完膚的，為什麼？因為功耗不設限，撞溫度牆就大幅降頻，隨之而來就是溫度與頻率的劇烈震蕩，從而導致性能明顯下降，隨便跑個Cinebench R15好了：

我這可是基準2.7GHz，最高4.5GHz的Core i7 8559U版，多核跑出來居然只有614分，Windows筆記本里選一台基準1.8GHz、最高4GHz的Core i7 8550U跑到600分甚至更高並不難，而且Cinebench R15並不是什麼向量指令集密集型測試軟體，跑分的時間也挺短，用Intel Power Gadget監測了一下不難發現：

功耗在25-40W之間、頻率在2-3.5GHz之間、溫度則在95-100度之間劇烈波動，最終導致了成績不太好看。之前的解決方案是靠第三方軟體來降低功耗上限，使其溫度不撞牆，從而穩定在高頻率上。不過最近蘋果10.13.6版本系統已經有了一個1.4GB左右的底層更新，安裝這個更新都得接近20分鐘的過程，升級後再進行測試可以得到如下的成績：

多核可以超過700分了，可以看到在跑分時功耗被鎖定在35W以內，頻率也就穩定在了3.2GHz左右，溫度則是97度，整個過程要平穩許多，高負載下「高溫高折損」就只剩下高溫這一項而已，但我發現更新後訪達在打開圖片等文件時會偶發莫名其妙的停止響應。但縱觀MBP的歷史，這種糟心的過程還真是前所未聞……

回到內部設計的話題，MBP 2018的核心思路就是更高的集成化和更粗暴的簡潔化，比如主板從I/O+中心，變成了為定製化的單片式設計：

而且從中主板上不難看出，2018版的主板集成度更高，SSD、AirPort無線網卡也採用了固化設計（2013和2018的MBP13都是三天線無線網卡設計），此外還有在iMac Pro上出現的T2晶元等等。而且大家可以注意觀察，全雷電3的MBP 2018並不會把介面做在主板上，而是做在底殼上，然後採用跳線的方式連接，這是小體型雷電3帶來的優勢，而且從側面反映出蘋果對模具把控真是「有錢任性」……

內部細節的進步都在細節：真正的全介面固定（2013款還能看到屏線、揚聲器數據線等沒有保護），除了電源與無線網卡天線之外無飛線（2013款能看到不少）、所有功能晶元全都採用保護框+黑色絕緣膜覆蓋（2013款全裸露）等等：

不過為了讓機內的整體性更高，2018款MBP13把膠水大法用到了一個新高度：鍵盤、電池、揚聲器全都是粘在機身上，然後用框架結構給它固定起來，除了維護起來比較麻煩之外倒也沒什麼毛病：

說到電池，MBP 2018的58Wh電池比MBP 2013的71.8Wh小不少，但比起這個模具剛推出時的49.2Wh（2016款）還是大出不少，電芯也從5顆變成了6顆，電池的重量相差36克，但總重量卻沒有變化。這說明表面上看雖然模具沒變，但內部設計卻是有著細微的變化，而這些變化也足以說是牽一髮動全身。

從上面這張照片可以看到觸控板的Force Touch馬達線圈，觸控板是目前MBP系列比較好拆的部分，翻開後是這個樣子：

可以看到右上角的博通觸控板主控、左下角的意法ARM M3協處理器和右下角的美信24bit 6通道模數轉換器。數據線不走電池下層我推測是膠水+框架固定的原因，因為介面都在D面的情況下MBP 2013觸控板數據線就走的電池下層，而電池與主板的留空是足夠的。

最後說幾句MBP 2018的後期性能吧，我入手的是定製頂配版，28W TDP i7處理器、16GB內存、2TB PCI-E SSD用作於十數張的RAW堆棧處理沒啥壓力，P3全覆蓋顯示屏還是那麼養眼，但風扇噪音和發熱確實挺明顯……作為兼具輕便的13.3英寸MBP，能做到今天這個水平也算是見證了萬丈高樓平地起，配合Blackmagic eGPU可能會更犀利，不過我不需要那個，就沒辦法給大家做評測啦~~

部分拆解圖源自iFixit，請原諒我捨不得把自己的電腦拆成零件~~~