瓜分340億美元物聯網晶元半導體市場!機會在這五大行業【附下載】| 智東西內參
看點:
市場壓力之下,物聯網為工業、汽車、智慧城市、醫療健康和消費半導體提供了新的解決方案。
半導體產業滲透了我們生活中的各個方面,從鬧鐘、微波爐到手機、筆記本。而現在,物聯網技術正在為全球半導體市場提供創新與成長的新機遇。
目前,半導體企業正面臨一個關鍵的岔路口:產品性能幾近峰值,高競爭和不斷的產業轉移使得利潤空間不斷壓縮,而顛覆性技術正在重塑價值分配。
挑戰之下必有機遇,市場前景確定且極其龐大的物聯網技術正在成為半導體企業保障營收增長的重要解決方案。
本期的智能內參,我們推薦來自德勤的全球半導體產業物聯網化報告,分析市場壓力之下工業半導體、汽車半導體、智慧城市半導體、醫療健康半導體和消費半導體市場的物聯網解決方案。
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半導體企業的物聯網策略
物聯網技術有望給增力疲軟的半導體產業實現降本增效;同時,源自設備和感測器的數據有望帶來跨行業的附加價值,幫助企業洞察新模式,更快更準確的發現問題,提高產量。在醫療保健和汽車產業,這就意味著拯救生命。
根據Gartner的分析,基於物聯網的半導體市場(IoT semiconductor)將在2020年擴張至340億美元規模;與此同時,物聯網電子解決方案上面的開支(參考現有市場)將轉化為5720億美元的機遇(剖除設備銷售)。
當然,半導體企業的市場機遇必須配套針對自家產品的市場戰略,他們不能再簡單的把自己當成組件供應商,而應該站在更為全局的生態鏈視角了解整個物聯網的堆棧要求,尋求價值定位。
簡單的說,物聯網時代半導體企業在堆棧中的價值定位可分為四個關鍵環節:感測(Sense)、分析(Analyze)、交互(Communicate)和安全性(Security)。
▲物聯網堆棧圖
儘管市場機會看來很大,半導體企業涉足物聯網領域卻還要面臨很多挑戰,包括快速變化的碎片化的市場,特定市場的安全與隱私問題。對此,德勤提出了五點戰略建議:
1、建立一個商業生態系統
為了提供端到端的物聯網解決方案,我們需要設備製造商、通信硬體、連接協議、雲提供商、物聯網平台、分析和系統集成商等,除此之外,物聯網是一個新興的、碎片化的市場,有著不同的終端客戶需求。
一個公司不可能擁有所有的技術。物聯網市場的本質需要一個擁有共同願景、擁有互補資產和技能的公司的生態系統。
半導體公司可以建立這樣一個生態系統,並努力獲得控制權,因為它們能夠架構並幫助催化、啟用和管理由生態系統合作夥伴共同開發的整個解決方案。
2、賦能生態系統合作夥伴
一個可持續的夥伴生態系統為所有相關各方創造了一個雙贏的局面。為了形成一個成功的生態系統,半導體公司應該了解、發展和培育合作夥伴,以實現它們的增長。這可能需要向他們提供技術、業務和財務支持。
半導體公司可能也需要調整產品策略。
除了在能量、功能、形式因素和安全性之間做出權衡之外,半導體公司還應該考慮物聯網生態系統合作夥伴的特性或產品,包括為物聯網開發人員量身定製的軟體開發工具包(SDK),或者能夠輕鬆地連接到雲平台的通訊系統、分析應用和系統集成服務等。
3、創建數字化銷售平台
建立商業生態系統的最佳途徑是圍繞一個具體的客戶案例。然而,物聯網市場面向的是分散的終端用戶,即不同行業垂直需求和用例。
面對如此廣闊而支離破碎的市場,如果沒有更多的數字平台將端到端解決方案的不同組件的提供商聚集在一起,生態構建幾乎是不可能的。
例如,一個智能的機會管理將幫助確定機會,並確定哪些合作夥伴可以參與到交易中,無論他們是雲平台運營商、數據服務運營商、應用程序和分析開發人員、第三方系統集成商還是顧問。這樣的整合交易可能會讓半導體公司在如今高度分散的物聯網市場上覆蓋大量的細分市場,給它們帶來明顯的優勢,讓它們的客戶有一個單一的接觸點。
4、確保安全和隱私
安全性和隱私可以決定或破壞物聯網產品的採用。
這方面的挑戰不僅包括硬體弱點,還包括在集成和實現物聯網系統以及遠程設備訪問、通信和管理期間創建的安全漏洞。
減輕這些問題的特性和解決方案通常包括基於軟體的API安全性。這種安全措施可以驗證和授權設備之間的數據移動。創建一個基於硬體的可信平台和執行策略,以確保固件的真實性。使用帶有公鑰基礎設施和多因素身份驗證訪問的內置加密模塊。
為了確保覆蓋範圍,所有這些活動都不應該單獨進行。與合作夥伴共同努力,發現並解決潛在的安全問題。
5、定製的行業需要
除了這些共同的主題之外,每個垂直領域的細微差別都需要特定的產品和市場策略。要向這些市場銷售產品,了解客戶想要達到的目標是很重要的。
半導體公司應該對以下市場的物聯網機遇給予特別關註:工業、汽車、智慧城市、醫療健康和消費。讓我們深入了解一下這些行業,半導體公司的市場機遇,以及如何贏得勝利。
半導體的五大IoT機遇
炙手可熱的工業半導體
▲工業半導體與所有半導體的收入增長
工業半導體行業在2015年已經發展到330億美元,預計到2020年將增長到490億美元,複合年增長率/ CAGR達9.8%(大約是半導體總增長的兩倍)。
在這490億美元中,物聯網半導體的銷售額為84億美元。如果半導體公司能夠利用客戶所需要的物聯網產品和服務,抓住第四次工業革命浪潮,那麼這個領域將意味著大量的機會。
▲工業半導體的物聯網機遇
具體來看,工業半導體的物聯網機遇主要包括資產績效管理(APM,即利用分析技術進行資源高效配置)、預見性維護(PdM)等。要在這場浪潮中脫穎而出,企業應當發展物聯網平台,組建分析聯盟。
面向定價模型的汽車半導體
▲汽車半導體與所有半導體的收入增長
從2001年到2015年,汽車半導體行業的收入從100億增長到300億美元。預計這一半導體行業將在2020年增長到470億美元,年複合增長率達到9.2%,增長速度高於平均水平(與工業市場的機會相似)。
這是由汽車中的電子含量上升,以及從高端車型到低價格、高產量車型的電子功能的普及所推動的。在這筆支出中,預計將有105億美元由物聯網應用貢獻。
▲汽車半導體的物聯網機遇
具體來看,汽車半導體的物聯網機遇主要包括自動駕駛(以及相關感測器數據帶來的附加價值)、信息娛樂系統、資產績效管理(APM)和預測維修(PDM)。要在這場浪潮中脫穎而出,企業應當融入汽車內置模塊體系,加強諮詢能力,在管理服務上建立合作關係。
旨在高效的智慧城市半導體
到2050年,城市居民預計將佔到世界人口的三分之二。智能城市解決方案有巨大的潛力來改善市民的生活,使交通更加便利,減少浪費和大規模污染,降低能源消耗,防止威脅。
智能城市解決方案是由電子和軟體系統組成的,這些系統使都市資產能夠更清楚地意識到並對其環境做出反應。典型的應用是城市管理、建築管理、能源管理、基礎設施管理、社會治安管理和農業管理等。
2016年智慧城市終端硬體支出為2890億美元,據此可估2020年將達4630億美元,即年複合增長率12.7%;相應的,2016年智慧城市半導體設備銷售規模為6.13億美元,可估得2020年達12億美元。
▲智慧城市半導體的物聯網機遇
智慧城市半導體增長的主要動力來自於增加連通性、改善基礎設施和優化能源消耗的需求。現有的智能城市應用範圍從高度定製的小眾解決方案,如應對特定的氣候威脅到該地區,到許多城市的常見和高度關注的問題,比如更智能的停車。
要在這場浪潮中脫穎而出,企業應當構建完善生態,包括硬體製造商、通訊設備商、網路運營協議、雲服務商、物聯網平台、分析商和系統集成服務商等。
著手於微的醫療健康半導體
美國的醫療保健支出在GDP中的佔比預計將從17.8%增長到2025年的19.9%;到2021年,美國醫療保健IT支出將達到1370億美元,年複合增長率達到12.5%;在2020年,醫療保健服務商和健康/健身消費者在電子內容上的支出將分別達40億美元和140億美元,其中半導體設備總計為8.17億美元。
衛生保健物聯網的增長主要是由遠程健康監測、工作流優化和與電子醫療記錄(EMRs)的集成驅動的。保險公司是支付者,政府是監管者,共同促進衛生保健物聯網的成功,以改善總體健康狀況,降低衛生保健支出。
▲醫療健康半導體的物聯網機遇
醫療健康半導體增長的主要動力來自於遠程健康監護和工作流程優化。要在這場浪潮中脫穎而出,企業應當尋求更高的利潤率來適應更長的市場、生命周期,與合作夥伴共建行業標準,確保可靠性和安全性。
追求趣味的消費半導體
2015年消費半導體收入為360億美元,預計到2020年將增長到450億美元,年複合增長率6.4%。
從物聯網的角度來看,半導體營收目前約為78億美元,預計到2020年將增長到131億美元。值得注意的是,大部分增長來自於積極的定價壓力,而不是數量增長,預計在同一時間段內增長約為2.3%。
消費半導體體量的增長主要是由越來越多的微型元件和感測器驅動的,這些感測器可以讓設備感知和分析周圍的環境。此外,消費物聯網的價值還在於收集到的數據所帶來的附加價值。
▲消費半導體的物聯網機遇
醫療健康半導體增長的主要動力來自於智慧家居和可穿戴設備。要在這場浪潮中脫穎而出,企業應當關注產品和服務的互操作性,或者說易用性。
總結
物聯網電子內容支出預計2020年將達到5720億美元,其中34億美元來自半導體設備。然而,物聯網市場目前高度分散,覆蓋了廣泛的終端應用,這使得一家公司不可能提供端到端的解決方案。物聯網市場的本質需要一個擁有共同願景、擁有互補資產和技能的公司的生態系統。
智東西認為
,半導體產業要實現降本增效,除了經典的向廉價勞動力市場進行產業轉移,利用技術研發和價格競爭等方式進行業務擴張之外,還出現了一個新的方案,即二次信息革命的物聯網技術,這將帶來新業態、新業務和新產品。其中,工業、汽車、智慧城市、醫療健康和消費領域將率先發力。今年9月20日,智東西將在重慶召開2018全球智能汽車供應鏈創新峰會,邀請來自整車廠、Tier1供應商、自動駕駛、車聯網等領域公司高管共同探討智能汽車的時代機遇。目前峰會報名已經全面開啟,大家可以掃描海報底部的二維碼直接報名。
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