中國IC實現彎道超車還有多久
「解決中國芯,支撐中國未來30年的發展。」在國家重大專項等的持續推動下,中國初步完成了集成電路產業鏈的構建,一批企業開始脫穎而出。接下來,國家的持續投入對集成電路產業發展至關重要,技術上則走向重視原始創新和集成創新的新路徑。中國IC產業將面臨機遇和挑戰,因在成熟製程領域的後發優勢,有望在先進位程領域實現彎道超車。
產業需要持續投入
只有解決「中國芯」問題,才能支撐中國未來30年的發展。集成電路技術是國家實力的戰略制高點,這個融合了40多種科學技術及工程領域多種交叉學科和尖端製造技術的領域,對製造裝備、精密機械、精密儀器、自動化、精細化工和新材料業有直接的帶動。
值得關注的是,武漢新芯與中科院微電子所聯合完成了39層3D-NAND工藝流程搭建和原型結構開發,各項結構參數達到要求,開始產品試製。紫光集團收購武漢新芯多數股權後,成立長江存儲科技有限責任公司。紫光旗下紫光國芯(37.630, -0.46, -1.21%)為其存儲器整合平台,作為國內存儲器設計第一梯隊公司,紫光國芯除定增募資800億元籌建存儲廠外,近期還斥資1億元成立全資子公司紫光國芯微電子,進一步拓展IC設計業務領域。對此,美光半導體公司相關人士表示,武漢新芯在3D-NAND領域取得的進展令人震驚和欣喜,這顯示其跟國內其他廠相比,已經成為具有國際化人才和技術的公司。資料顯示,目前,在3D-NAND領域,三星量產了48層產品,64層和90層正在研發中。
在國家的大力支持和國家重大專項等引領下,中國集成電路產業整個產業鏈布局已基本完善,一批企業脫穎而出。封裝技術從低端走向高端,技術達到國際先進水平;關鍵裝備和材料實現從無到有,部分產品進入14nm研發,製造工藝更是取得長足發展,28nm進入量產,14nm研發獲得突破;系統級晶元設計能力與國際先進水平的差距大幅縮小。其中,中微半導體、北方微電子(已被七星電子(41.000, 1.85, 4.73%)併購)、七星華創、睿勵科學儀器、上海盛美、瀋陽拓荊等一批公司嶄露頭角。
國家和企業的持續投入對集成電路產業發展至關重要。歷史上,由於沒有連續性投入導致我國集成電路產業發展間歇性停滯,其結果是與國際先進的差距愈來愈大。為此,國家將在重大專項和重點科技計划上進一步加大力度,投資特別是技術研發資金的投入將有持續性,從而跟上國際步伐。
技術進入原始創新
中國集成電路產業已經進入一個由追趕到原創的新階段,新形勢下,中國集成電路產業應更注重創新,特別是原始創新和集成創新。
以往,中國的集成電路走的是「引進消化吸收再創新」的路子,產業和企業的發展都處於「追趕模式」。但隨著製程的演進和中國集成電路產業的發展,一方面自身加快研發,一方面實施併購整合,中國集成電路產業和技術都達到了一個新的高度。緊跟領先者的情況下,不再有那麼多的他人經驗可借鑒,與國外一樣,中國集成電路產業開始進入「摸著石頭過河」的探索階段。
中國集成電路要保持後勁,就必須對創新更加重視,加強基礎研究、培育原始創新和集成創新刻不容緩。創新的重點:一是面向產業結構調整、戰略性新興產業和社會服務智能化,開展全局性、系統性、集成性創新,推動產業鏈創新;二是從跟隨戰略轉向創新跨越,在全球產業創新鏈中形成自己的特色,這就要立足中國市場實現世界創新,在若干核心技術領域形成具有特色的創新技術和創新產品,通過產業鏈協同,從技術創新轉入商業模式創新。
後發優勢與機遇
基於後摩爾時代來臨,中國集成電路產業將面臨機遇和挑戰。
在摩爾製程內,面對國際半導體巨頭半個世紀的積累和持續高額的科研投入,中國的產業基礎和科研投入都決定了很難與其爭鋒,只能縮小與世界先進的差距。不過,在摩爾製程突破越來越難、半導體應用技術出現巨大轉機的情況下,中國有望在「後摩爾時代」出奇制勝,在成熟製程領域凸顯後發優勢,在先進位程領域彎道超車。
在後摩爾時代,中國集成電路產業具有彎道超車的機會。後摩爾時代,碎片化的市場將帶來混亂和大量的摧毀性創意,大量基礎創新湧現,基礎研究的機遇空前;市場則呈現出多樣化的發展,如物聯網(IoT)、射頻(RF)、MEMS和感測器等,集成電路設計公司大有可為;產業鏈整體創新機遇凸顯,尤其是在設計環節,包括設計IP的公共平台建設。
物聯網將給集成電路產業帶來新的發展動力,極大延長成熟製程技術和工廠的壽命。物聯網對低成本、低功耗、高效率的要求,給集成電路材料、封裝和製造提出新的要求和發展動力,帶動了寬禁帶半導體材料、SIP封裝等技術發展,使得中國集成電路產業有機會與國際巨頭在同一起跑線上競爭。此外,鑒於物聯網中半導體器件將有80%是採用28nm以下成熟工藝,這將大大延長那些8英寸廠甚至6英寸廠的生命,給了中國集成電路成熟製程領域更多的發展機遇,使得中國在成熟製程領域凸顯出後發優勢。
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