半導體材料—靶材4—國內格局和競爭

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江豐電子：

江豐電子鋁靶用在台積電的8寸廠是主流，12寸佔一小部分。兩款產品的附加值不一樣，能做8寸的公司不一定能做12寸；但能做12寸的靶材一定能做8寸靶材。

國內12寸鋁靶材供應較少的原因，local廠商（有研、江豐）屬於後起之秀。Nikko靶材在穩定性、質量、供應方式都非常好。台積電需要保持產品的穩定性，不允許有任何閃失，因此對待local廠商非常謹慎，驗證通過後需要有周期，小批量的使用沒問題不代表大批量沒問題。等到大批量的使用真的沒有問題的時候，江豐會把國外的靶材供應商踢出去，因為江豐的價格在全世界最有優勢。

靶材現有的價格只能越做越低，因為競爭對手在不斷接近並超越你。設備廠商是附帶做靶材，而江豐以靶材為主。因此江豐在原材料採購成本會比設備廠商低很多。但是江豐產品在大量出貨以後，一定是會降價的，戰略上還是以走量為主，以量達到盈利的目的。目前江豐在產品上是以鋁和鈦為主，鋁和鈦是所有高純濺射靶材中技術門檻最低，也是相對最便宜的兩款靶材。

江豐電子作為成為國內靶材的龍頭，它的優勢有：

1）在前期布局中，對於美國科研機構的投入精力非常大。美國科研機構幫助它把材料用到了量產階段。江豐以鋁靶、鈦靶為主，主要是因為鋁靶、鈦靶在IC製造領域風險係數最低，中芯國際用江豐的鋁靶，即便有問題也不是大問題，因此突破口好。

2）在美國取得實驗性的階段突破，選擇鋁靶和鈦靶作為主打產品進入領域，在日本08年大海嘯時期趕上好機遇。當時靶材被日本供應商壟斷，但出貨量已經無法滿足全世界的各大FAB。當各大FAB無法拿到鋁靶、鈦靶正常的供應量時，江豐做出自己的鋁靶鈦靶供貨。全世界的FAB圈子很小，有一家宣布江豐的鋁靶、鈦靶可以用，那麼後面所有廠商都可以放心地去驗證，不會直接使用，但會去驗證認為你基本沒有什麼問題。

3）江豐高層人員之一，從美國的霍尼韋爾出來的，具有很大的權威性，前期應用自身資源將靶材供應到研發機構和廠商。

邏輯製程用量最多的是銅和鉭，用量方面和產能、製程乘數有沒有關係？

邏輯產品裡面的用量和純度沒有關係，生產任何邏輯晶元所用的靶材種類都是這些。低製程的，比如90nm（.13 / .18）這些即將被淘汰，不需要考慮。目前市場主流的如55、65、40、28nm等國內能做到的，做得非常好的邏輯產品，裡面銅靶、鉭靶用量最大，其次鈦靶和鋁靶，鋁靶的價格太低。單從用量來看，銅靶、鉭靶用量大，再加上單塊靶材的價格，銅靶、鉭靶合計占整個邏輯市場採購額的85%。不能把16、14、10nm的產品算進去，因為靶材種類有變化。靶材用量與產能成正比。比如，一家產能是5萬片，用銅靶是10塊的話，那10萬片就基本是double。

5萬片產能下的邏輯產品一個月需要多少銅靶？

以國內最有名的一家公司來看，5萬片的產能，銅一個月用量大概30塊左右。鉭靶的數量會少一些，但是價格和銅靶差不多。

如果靶材領域價格越走越低，那麼上游金屬價格有沒有大幅上漲的可能性？

鋁和鈦都是大宗商品，供應量充足。除非是不可違抗的因素，包括政治風險等，對江豐的影響比較大，否則沒看到原材料增長的空間，原材料價格應該是比較穩定的。

認證是需要下游的晶元廠來認證嗎？

這個認證需要使用方來認證，如三星、台積電、中芯國際等FAB廠來認證。

國內靶材上市公司的上游都是國外的高純度金屬廠商，可以說國內上市公司大多數都沒有提純環節？

目前來講，江豐對外宣稱有提純能力，但從我了解到的是它的提純能力還是有限，主要以國外進口為主。有研億金，一部分可以提純，包括它承擔的「02專項」裡面的銅產品，可以自己提純，從提純開始，到鑄錠、機械加工、組織控制，它的核心技術完全自主，部分產品可以實現全產業鏈下來，其他比如鈦還是以進口為主。

半導體用靶材和面板用靶材不同，半導體方面純度高，物理尺寸小，哪個領域技術壁壘更高？

半導體用高。面板行業用量大，尺寸大，最主要的問題是運輸成本高，有研、江豐、阿石創都有能力做面板行業的靶材，而且做得都不會太差，因為技術壁壘沒有那麼高。但是運輸成本占很大的一塊，產品做出來之後因為運輸成本把利潤都吃掉，那麼做這種產品的意願性不強。除非像江豐，它在京東方周邊直接建廠，直接抵消運輸成本。

靶材製造兩大核心技術包括提純和組織控制。

提純：以銅為例，從大宗市場買到純銅（3N），如何提純到6N技術難點是很高的。雜質元素控制涉及到十幾二十幾種元素，任何一個元素控制不達標（ppm）都會影響到產品性能。比如含有一定的鐵、鉻、氧、碳、氮等，如果元素成分超標，那麼這款靶材PVD鍍膜應用到台積電、中芯國際、Intel產品上後，產品會展現出不同的電性能，失效分析也不同。

組織控制/晶向控制：靶材內部的組織控制對靶材的使用情況非常重要。如果靶材晶粒組織不均勻，在磁場對它的腐蝕有多有少的情況下，想像一下一個晶圓上面，左半部分靶材組織控制疏鬆，右半部分緊密的話，這樣長出來的基礎薄膜的電性能完全是不一樣的。組織控制也是製造靶材的核心技術，做不好的話，在生產試用過程中無法達到FAB廠的需求，因為良率是不能達到的。靶材長到晶圓上面的時候，要求整個平面的均勻性非常好，300mm的晶圓上從最邊緣到最中心的均勻性3%，那麼靶材廠商提供的靶材一定要比這個還要低在2%左右，這樣才能保證最基本的性能。