華碩旗艦：玩家國度G703GS民間小測

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華碩玩家國度在高端發燒友裡面一直都有相當的知名度。其衍生的產品非常多，涉及主板，顯卡，滑鼠，主機，顯示器等等。其中高端發燒遊戲本又是最引起我關注的。

從曾經的風場經典G750，到前年的外星飛船G752VY，再到去年的經典延續G701。華碩每一年都會帶來新鮮血液。但無論外觀怎麼變，其內在始終是那個狂傲不羈的 ROG-玩家國度。那個在世界四大遊戲本中佔據頂尖位置的傢伙。

G703是今年新發布的玩家國度旗艦遊戲本。該機延續了去年的G703VI設計，如果之前是小試牛刀的新磨具，那麼今年會是大放異彩。徹底取代G752VS和G701VI（半成品）。該機共分兩個型號：G703GI是頂配版本，搭配有最暴力的移動端I9 8950HK可超頻處理器，默認性能直逼台式8700K，顯卡為目前最強的1080 210W版本。

另一台是今天的主角低配版的G703GS，也是性價比最高的一款磚頭旗艦。

PS;其實我想玩頂配的I9版本，但為什麼非買這台呢？因為窮。。。。。要知道這台乞丐版機器在美國只要2199刀，價格等同於輕薄的GM501 和GS65頂配版本。不管怎麼說，這機身份量就感覺非常超值了！一分錢一斤貨嘛。。。。。。

不過還有一個原因；夏天到了，性能足夠，散熱夠好，噪音夠小就是我尋求的體驗。下面就從：外觀，性能配置，散熱，使用體驗和遊戲體驗等方面逐一介紹。

第一部分，機身外觀設計。G703的外殼色調延續了G752VY金屬設計，科技感十足，只不過G752的金屬一體化整體感更強，因為連底殼都是金屬銀色（雖然材質並不是金屬）；

如果說G752的外形設計語言是星際飛船的話，G703就一個：「斜線」。從A面的大斜角就可以看出來，你可以認為他是大三角，也可以認為是一刀對角線，切割的恰到好處。

這種簡約又非常討喜的設計我很喜歡，非常佩服華碩的設計師啊。去年在GX501上該設計大受好評，今年已經大膽的運用到全部產品線上了，就和當年G752的C面邊框銀角一樣漂亮。

C面的設計依然延續了G752的造型，右變角還是分割獨立的金屬銀邊，並加入了斜線拉絲工藝，更不容易沾染指紋。C面大部分還是類膚質材料，但今年的類膚質比往年更好，不那麼軟而且不容易沾染指紋了（藍天表示淚目）。

鍵盤，優秀的手感一直是ROG遊戲本的傳統項目，今年華碩放下了固執，終於上了全彩單點RGB鍵盤，整體鍵帽下落感適中，硬度剛好，鍵帽依然是那麼大，比起小氣的微星鍵盤，

打字手感確實更好。（不過GT75有升級了最強機械軸鍵盤。。。。。所以ROG還需要加油啊）

屏幕邊框沒有採用窄邊設計，恐怕無法滿足一部分新粉的期待，但我想說，今年整個17寸輕薄本幾乎沒有窄邊框設計，還有這種巨無霸筆記本還是寬邊框看起來更協調，更霸氣，你說呢？

此次搭載的是一塊1080P高清IPS屏幕，它擁有目前移動平台最高的144HZ刷新率，支持GSYNC防撕裂技術，供應廠商是友達。觀感不錯，延遲低，即使長時間盯著屏幕看也不會眼疼流淚。（這是TN屏幕通病，尤其是GT75那塊120HZ的高色慾TN，我用2小時必然流淚，即使校色也不行）不過，此屏幕依然是72%的NTSC，觀感和之前120HZ的IPS並沒有不同。玩遊戲屏幕延遲還是比TN要大，最明顯的遊戲就是GTA5。可能這是IPS的通病吧。

IPS優點是可視角度大，顯示效果如圖：

機身側面同樣是黑色為主，右邊側面是銀色包邊，熊貓搭配。左側雷電介面，網線介面，1個USB介面和黃金色音頻介面（抄襲MSI？也許金屬音頻顯得高大上吧），右側僅有2個USB介面和一個SD卡槽。背面電源介面，HDMI介面，USB介面。還有一個什麼玩意？不認得。。。。。反正用不著無所謂。

機身採用雙風扇4出風口設計，大屁股造型非常之霸氣。具體內部散熱設計怎麼樣，待後續拆解再說。

G703的底部是工程塑料，個人覺得 還是G752VY更漂亮。感覺缺少了幾分「金碧輝煌」多了一些穩重成熟。

可惜這底殼依然繼承了華碩「優良」傳統，死活不捨得給進氣。。。。諾大的底部只有5個進氣區域。不過從使用過程來看，華碩的進氣設計非常合理有效。孔面積不大，但開孔位置相當好：上面兩個孔照顧了兩個主風扇的進氣充足，下面3個進氣區域，左側孔照顧了左側的M2介面和機械硬碟位，中間開孔照顧了內存以及聯通上部顯存和供電散熱，右側開孔則滿足氣流從右邊兩個並排的M2介面通過。

如此設計在使用過程中沒有感受到出風量不足或者硬碟和固態高溫問題，使用非常和諧。此處要給藍天一耳光，永遠不知道照顧硬碟散熱。風道設計方面華碩是NO.1 不容置疑。（至於微星，，，，，，，怎麼簡單怎麼來，使勁開孔，都露出來就行了）

整機升級非常容易，僅需要打開下部的擋板即可完成操作。

在皮塞下面僅有一顆螺絲，可以更換（G752時候無法拿掉，螺絲質量不好 ，擰多了容易花掉報廢）。可以看到最左邊是M2介面，往右是SATA3.0機械硬碟介面，南橋晶元，覆蓋有小塊散熱片（南橋溫度在測試中非常低，最高不到50度，華碩做的漂亮），中間是兩條DDR4內存插槽，最右側是2個並排的M2固態介面，覆蓋有金屬散熱片。

注意：該機的三個M2介面僅支持PCIE協議，不再兼容SATA3.0協議。7代產品之前是晶元組決定的，最多僅支持2個PCIE協議，這一代可以支持3個了。這裡不用質疑，三個介面全部測試過了，均無法識別SATA3.0協議固態。但好處是可以組3RAID，然並卵。。。。。。只是數字好看罷了，4K不會有提升。

外觀總結就是：酷，笨重，足夠漂亮，也留有一點點遺憾，如果金屬一體性看齊前代就完美了。

第二部分，性能配置。

筆者因為太窮所以只買了乞丐配置，具體為：I7 8750H，16G單條DDR4內存，1T 混合機械硬碟，1070 8G 獨立顯卡。沒了。。。。。。連個固態都沒有，FUCK 華碩，哪怕給個128G糊弄下也好吧！這麼摳。不過看著這三樣贈品，心理也就淡然了。怎麼說也比2400刀的GT75便宜不少。

插上新買的PCIE屌絲固態，機器就完整了。不過這裡強調下，起先自帶的混合機械硬碟速度也很不錯，安裝系統很快，使用也非常流暢，雖然還做不到真正的完全不卡頓，但日常使用已經和低端SATA固態相當了，無論是開關硬碟，還是啟動一般的程序都很不錯。囊中羞澀的碩友暫時頂一陣還是沒問題的。

本機一大亮點是採用I7處理器8750H，單核最大睿頻4.1G，6核最大睿頻3.9G，XTU下倍頻選項呈灰色，無法調節。

此款處理器吸引我的地方是他的性能：完整的6核12線程無閹割。他的主頻是歷代入門I7里最高的，TDP雖然還是45W，但功耗設計很靈活。根據廠商的需要小到25W大到100W都可以勝任。完美滿足各個體量的筆記本。然而我還想說：「發揮不出性能的I7要他作甚？35W的8750H和鹹魚有什麼分別？不如4核I5」作為發燒友，我們就是要頂級性能，哪怕他只是I7最入門的一款。

打開XTU，將功耗拉到100W，開啟狂暴模式：性能如下

國際象棋跑分：22280分，R15測試CPU子項達到：1262分，可以算是非常高了。至於魯大娘？當作娛樂就好了。（註：此處顯卡得分偏高是因為華碩出場就做了超頻設置，極速模式下GPU核心+150，顯存+125.這也直接影響到後面烤機測試頻率，碩友不要以此為傲，只是廠商的一點小伎倆。）

此處為了對比公平，我刻意將GPU頻率調回正常，3DMARK得分如下

可以看出，華碩的1070雖然最大瞬時功耗達到130W但跑出的成績和藍天，微星以及其他公版1070並沒有區別。由於該機只有一根內存，在3DMARK11的物理測試吃了虧。這和後面的烤機測試功耗測試有點矛盾，後面會談到。

第三部分：散熱能力測試。

大家關心的散熱測試環節到了，由於測試時間較短，依然採用了暴力的ADIA64+甜甜圈雙烤測試。我覺得夏天測試筆記本的散熱對選購高端性能本很有幫助，基本上夏天抗的過去那麼這款遊戲本的散熱設計就是絕對合格的。本測試分兩部分，均墊高後面兩個腳墊，無任何輔助散熱設施。

一，原廠硅脂測試；

室溫環境28.5度

單烤FPU

由於溫度太高了，所以採用了降壓大法，降壓185MV情況下，功耗鎖定在70W，CPU風扇轉速保持4000轉最高，達到了92度，基本合格。

雙烤測試，CPU功耗68W，頻率3.3G，溫度95，GPU：頻率1380，功耗125W上下，溫度66度，

此時機身全滿載噪音達到了54分貝，風扇全速運轉4000轉。

拆機更換液態金屬之後

CPU：83度，頻率3.3G，功耗70W；GPU:68度。頻率1366（顯卡溫度升高後來查明是第一次拆機忘記貼風扇邊緣的封條，導致出風口漏風，實際溫度和原廠硅脂沒有區別。）

別以為就此結束，下面還有極限測試，室溫31度，XTU調整功耗為100W，CPU降壓50MV

單烤FPU：頻率3.7G，功耗91W，溫度最大94度，

雙烤下，CPU功耗一開始保持93W，逐步降低最後維持在80W附近，溫度96度，頻率3.5G

GPU也因為整體的加熱 達到了74度，功耗依然125W。

然而本機短時間內保持90W以上是沒問題的，如下圖，未做降電壓處理，但因為整機功耗已經突破210W，感覺不是很穩，可以看出G703的CPU降頻線就在96度附近。

散熱測試完了，在液態金屬的加持下，G703還是比較圓滿的完成了壓制任務，整機散熱能力最高預計在230W左右。更高端的型號在提高到5000轉情況下整體散熱能力會進一步提升，雖然我不認為他能和GT75VR抗衡，但對於這款入門配置，散熱很不錯，我很滿意。而且G703是少有的可以雙烤CPU突破45W限制的機型（GT75和AW17R5雙烤貌似會鎖死45W,最新BIOS下 GT75也解鎖了45W雙烤限制，最大跑90W）但別忘了，GT75和G703GI高散熱能力是靠著更大的噪音為代價的。

摘抄自網路媒體的圖片，5000轉速都帶來了60分貝以上的前方噪音，體驗是相當糟糕的。所以在不要求顯卡性能太強前提下，個人更傾向於建議購買I7+1070版本，或者I9+1070版本（因為1080這塊顯卡在我看來，多出的功耗，發熱帶來的性能提升不成正比，非常不值得）

補充：前面性能部分提到過，G703的1070性能和公版1070並無二至，但烤甜甜圈時候可以看到，平均達到了125W，比藍天，微星 DELL版明確多出了10W，筆者還沒有提取到該卡的VBIOS，無法查看具體功耗設定是多少。如果依然是115W，這裡恐怕是顯示BUG。

由此聯想到ROG一直宣傳的G703的1080是最大功耗210W，比微星的200W多10W。還有出場極速模式下ROG會給GPU超頻，跑分自然高一些。所以這10W的差距到底怎麼回事？請各位自行討論吧。（PS：1080超過200W功耗毫無意義，不會帶來任何實質性提升，只會增加發熱）

筆者見到1070性能調教最好的只有技嘉的AORUS，親自測試，默認狀態就可以跑出X8300的得分，並且功耗依然是115W，沒有任何超頻。技嘉怎麼做到的，無從得知，真的厲害。

第四部分，遊戲測試。

測試環境，室溫30度，機器CPU和GPU均更換液態金屬。轉速自動控制，功耗不做限制，性能依然是極速模式，CPU未做任何降壓優化，GPU默認超頻150核心頻率和125顯存頻率。所有遊戲均開啟最頂級特效（超級採樣，超解析度這類無意義的選項不做調整）

第一款遊戲是黑暗之魂3，幾乎每次測評我都會使用這個遊戲，並不是單純喜歡玩，而是這麼一個官方鎖定60幀的動作遊戲，其實挺吃散熱的，別看GPU和CPU的負載不大，但溫度確實不低，而且可以測試硬體是否穩定。尤其是顯卡，顯存，是否花屏，閃屏等等，效果等同高特效巫師3和GTA5。

CPU平均68度 最大瞬間74度，GPU平均一直64度，全特效滿幀運行

第二個遊戲是戰地1，戰地的優化實在是太好了，即使是1070標準版全特效下大部分時候也可以跑到120幀左右。

室溫30度，戰地全特效最大128幀，CPU平均70度，最大77度瞬間。顯卡最大68度。

狂暴極速模式 未降壓。

第三個遊戲是巫師3，據說英偉達承認，所有高強度測試都不如跑全特效的巫師3壓力大，巫師3對顯卡的壓榨是最猛的，溫度也是最高的。

最大特效 平均60幀 最低52 最大84幀瞬間

CPU溫度和GPU溫度一樣 基本都在66到68之間 極少數瞬間76度 顯卡溫度最高68度

CPU佔用率非常漂亮 一般在40%最大60%瞬間

第四個遊戲是老牌R星 GTA5，這款遊戲怎麼說呢，低端機也可以跑的很好，但同樣高端機器也會被他的超高設置拉下馬。一款類似於魔獸世界的 「神」優化遊戲........

現如今依然是硬體測評的一個重要參考。他的強度接近目前的3A大作，尤其是全特效。

本次測試極速模式，室溫依然30度。

CPU最大來到了 76度，絕大多數在68度左右。功耗最大為63W；GPU基本維持99%佔用，溫度67度，功耗最大135W瞬間。

遊戲幀數變化很大，本身GTA5的優化就起伏很大，在397驅動下

幀數最大80幀。最低在草地茂盛的地方僅僅只有45幀數。起伏很大

第五款遊戲是今年新發售的 遠哭5；由於剛開遊戲時候，緊急出宮，所以一直掛在那等了十幾分鐘。回來時候發現機器散熱壓力很大。

CPU溫度最高來到80度 一般在67到77度之間，最大功耗達到65W，這也是手裡所有單機遊戲中，CPU功耗最大的一款。GPU始終保持67度左右，強度同戰地1單機版，遊戲幀數起伏較大，從60多到110都會出現，說明這款遊戲對顯卡和CPU的壓榨是非常大的，稍有的屎優化神作。。。

遊戲測試後可以看出，新的8750H本身非常優秀，雖然多兩個蛋蛋讓最大功耗達到了65W，但整體的負載率卻有效降低了。以前7820HK全特效玩戰地1，巫師3，GTA5時候最大佔用率是可以跳到近90%的，但8750H始終維持在40%到50%之間。得益於指令集的優化，相較於負優化的7代CPU，整體溫度不錯。所以各個廠商才敢明目張胆的強上8750H而不需要重新設計散熱，因為本身同功耗下發熱和7代是相當的或者更低點。而且相比前代，此代8750H降壓幅度更大，體質較好的可以輕鬆降壓180MV而不會頻繁藍屏死機，並且降低電壓對降低CPU功耗非常明顯，粗略估計，降低150MV大概可以有效降低CPU滿載功耗接近20W。7代U降壓幅度最多150MV，再多必藍，而且降溫效果微乎其微。

我是為了測試散熱極限，所以挑選了30度室溫，並且不做任何降壓處理，實際使用時降個150MV玩遊戲和日常使用非常愜意，完全不用擔心核心發熱和機器噪音，體驗完美。

第五部分，拆解。

ROG一直都是以拆解難度大聞名的，但從去年的G701VI以及GX501開始，拆解難度明顯降低了。此次的G703GS也是一樣。我口述下大概的拆機順序。

首先把底殼所有螺絲拆掉，總共13顆螺絲，包括1顆小螺絲（硬碟區域）和4顆稍粗規格的螺絲，在正中間。此次G703的螺絲規格幾乎都一樣，長度長，堅固度很不錯。絕非當年G752VS那麼坑爹。（血淚教訓，錯了2顆螺絲導致C面掌托位置直接頂起兩個包）

接下來就是後蓋條必須拿掉，這裡很容易，用銀行卡翹起一端就可以拿掉了。僅僅靠2顆底蓋螺絲固定

機身依然反過來，用撥片或者銀行卡 從前端掌托處一點點撬開，注意別用力過猛，前面大部分都容易，最後會留下出風口處比較難起，不要硬掰，小心斷。還是一側出風口慢慢挑，自然可以打開，耐心點。

拿掉中框後整個散熱模組和主板就露出來了，

整個主板呈紅色，是玩家國度的標誌性顏色。原件布局看起來很合理，下方正中央是一顆大電池，容量71WH，左右前端是2顆低音單元，排布方向並不一樣。發聲單元在哪我沒有看見，官方資料到底是怎樣的？難道兩個聲音單元都在屏幕下端么？

主板中間部分是存儲和內存插槽以及南橋。再上端近乎50%面積就是核心部件，CPU和GPU以及全套散熱模塊。

可以看到兩顆碩大的風扇纏繞著4個出風口鰭片，鰭片通向中間，左側均熱板面積最大的是GPU核心，有5根熱管，其中核心穿過4根，有一根聯通到右側風扇，顯存和供電佔用一根熱管。

右側是CPU部分，3根粗熱管從核心穿過，兩根在上方，後出風口優先吹到這兩根，然後單獨一根繞到側面出風口。下面看看散熱模塊到底怎麼樣：

ROG很懶，每次散熱模塊的固定都只有核心位置螺絲，完全不照顧顯存供電的均熱板部分，應該學學微星，我認為僅僅靠這8顆小螺絲固定這麼一大坨無法分離的散熱模塊穩定性不夠。

G703GS的散熱模塊是延續自上一代G703VI的，沒有變化。大家可以看看G703 GI頂配版散熱圖，圖片來自網路

可以直觀的看到散熱模塊並沒有加強，僅僅只是講顯存供電部分的一根熱管延長到CPU核心去了，依然是8熱管。修改思路和微星GT75是一樣的。都是從顯存供電散熱拿出來一根熱管連到側面的鰭片增加CPU的散熱效能。其餘的就看風扇的的出風量了。

G703GS默認最高只有4000轉，被EC嚴格限制了，但G703GI卻可以增加到5000轉，這1000轉會帶來很可觀的改變。我不明白華碩為什麼做這種脫屁股放褲的事，微星藍天不會做這種強行劃分產品檔次的蠢事，只要是一樣的主板，都會給一樣的風扇調教，也許華碩認為4000轉完全可以滿足8750+1070的散熱要求了吧，筆者表示遺憾。我覺得風扇轉速的選擇更多應該留給用戶，而不是強加給用戶。

拿掉散熱就可以看見下面的核心

CPU為4+1項供電，周圍很光滑，核心大小和上代差不多。GPU核心周圍8顆顯存，供電電感8顆很豪華，每一顆電感上都塗有高級導熱牙膏。因為是用一次少一點，所以盡量減少拆機吧。一勞永逸，我換了液態金屬。

下面看看散熱模塊：

整個散熱模塊是一個整體，無法拆開，核心位置為純銅，GPU的銅底外形很奇怪，均熱板採用鋁片，鰭片為純銅材質。纏繞著8根8MM粗熱管，導熱效能很高。

後方鰭片很寬，但整體鰭片厚度不厚，出風口大概僅1.8cm，比微星GT75薄不少，勝在材質是純銅，這點好評。

整體散熱模塊的重量並不大，應該說挺輕的，銅鋁搭配的功勞，比起HP的OMENX 和藍天的P870DM系列重量都要輕。下面看看風扇：

兩顆風扇規格為12V 0.7A，4pin規格介面。長9cm，寬8.7cm，典型的暴力風扇。這是到目前為止，筆者見過筆記本里功率最大的，高過微星GT75的12V 0.65A，但可惜厚度小出風量無法企及。

機器換硅脂很容易，塗好散熱蓋住，擰好螺絲就完工了。但千萬別忘記，此風扇坑爹的地方：出風位置都留有挺大的縫隙，如圖。默認是用4根封條貼紙封住的。

第一次拆機就把這四個封條忘記了，導致出風口漏風，GPU溫度不降反升，後來又拆了一次才恢復正常，不明白華碩這麼做的目的是什麼，為什麼不用直接貼合或者覆蓋住鰭片的風扇？

不過整機在不太厚的情況下可以帶來相當高效的散熱能力，僅僅4000轉就可以做到230W散熱效能，不得不佩服華碩的設計能力，風場的血統還在。

想想摳門的微星，為了所謂的輕犧牲了散熱材質（到GT75反而成了最重的17寸遊戲本，實在是個諷刺）如果把微星的熱管換成8mm，鰭片換成純銅，配合5000轉超厚暴力風扇，那才是筆記本的夢幻形態啊。可惜，華碩不願意那麼做，微星也不願意。他們永遠不會給用戶帶來完美的產品，因為他們是商人.......

第六部分；體驗總結以及問題

華碩G703是一款令人驚訝的產品，搭配合理，體驗一流。基本上是一台夢幻產品，這裡總結幾條優點：

1.碩大的鍵帽面積帶來不錯的敲擊感，雖然比不上機械鍵盤以及機械軸鍵盤，但作為主力輸入設備還是勝任的。

2.整機的外放體驗令人印象深刻，我沒測試最大音量，直覺可以媲GT75兩顆低音單元，帶來的低音效果很不錯。直觀感受，低音超過了GT75，可以直接PK P870DM系列。我不知道產品本身是4個發音單元還是2個，影音體驗極佳。

3.機身手感一流，沾染指紋很少，燈效比較一般但顯得挺沉穩大氣。

4.整機噪音控制很好，日常使用感覺不到聲音，彷彿風扇是完全停止的；實際待機轉速在1600轉，得益於華碩的風扇構造，體驗真的很好。這一點超過市面所有遊戲本，藍天，微星就不說了，以輕薄為賣點的AORUS在噪音控制上簡直糟糕到極點，鐳蛇不清楚，相信也半斤八兩。所以有對聲音敏感的用戶，我這裡只推薦華碩遊戲本，最佳代表是GX501，接著就是這款G703GS，真的很安靜。

5.散熱效能相當出眾，幾乎沒有偏科，CPU,GPU兩端都很均衡，玩遊戲和工作時候完全不用擔心溫度。這是非串聯散熱的優勢，希望其他友商多多學習。另外機身隔熱做的非常好，從拆機圖可以看到，在鍵盤下方有一塊巨大的金屬板充當隔熱層，使整個C面無論在多大的負載下都感受不到熱量，類膚質材料又不至於冰涼凍手，體驗VERY GOOD！

優點說完了，也來說說他的不足；

1.機身厚重，這幾乎可以成為高端旗艦的通病了，裸體重量達到4.7kg。這也是華碩不惜成本的堆料結果，機身外殼很重很堅硬，尤其A面，日常使用要注意保護，否則一碰一個坑，很心疼的呀。

2.外放有破音，尤其是低音部分，換官網驅動和播放軟體會好點但依然無法掩蓋，希望後續BIOS更新可以解決此問題。

3.本機的BIOS設置令人激動，採用了可視化UI彩色界面很漂亮，還有動態顯示

然並卵，可操作性和可調整的選項幾乎為0 ，華碩BIOS的「光榮傳統」就是讓你沒什麼可調的，連SATA的啟動模式和次序都無法調節，這點非常非常糟糕。我知道華碩不希望用戶折騰BIOS導致返修，但是你連一些基本的啟動選項都編輯的如此奇怪，不可操作。我就很不理解了，你們純粹是噁心人。

我覺得這一點還是微星最厚道，通過四個組合鍵直接開啟所有隱藏高級選項，新手看了一臉懵逼但是也不會害怕調錯了無法開機。因為微星有BIOS重置快捷鍵，也有長按開機鍵重置COMS的特性。藍天也有民間大神研究解鎖BIOS，現在老機型都可以升級8代CPU了。你華碩呢？封閉的簡直可怕，任性的毫無道理。XTU連內存超頻選項都不開放？甚至連CPU倍頻調整都是灰的，簡單的不能再簡單了。這點必須差評。

4.官方驅動和工具軟體；

我非常不能理解華碩的軟體工程師，你們的水平到底行不行？安裝WIN10純凈系統後無法鏈接WIFI......你家是頭一個（後來的部分微星遊戲本也有這問題），固執的華碩一直在採用兼容性爛的INTEL網卡，穩定性並不好，幾天的使用已經莫名其妙斷網4次了。而且最新的1803系統居然無法驅動它？裝了系統滿世界找網線的感覺，你們工程師是體會不到的，非常尷尬討厭。

網卡的事罷了，這次鬧出來觸摸板無法驅動，為此我還詢問提貨人來著，確定硬體沒問題。後來經過網友提醒，需要安裝一個官網的小驅動才能正常使用。華碩你家的觸摸板都是獨一份，真牛！

工具軟體和控制中心散亂不堪，整合性極差，一個控制中心安裝好，下面的快捷功能全是空的，然後才要在官網去一個個找，並且頁面顯示不明顯，比如公共軟體他不給你全部列出來，必須點更多選項才出來一大堆，很多軟體沒有任何功能說明，都不曉得是幹什麼的，有的沒有安裝文件，甚是頭疼。這些亂七八糟的裝完了，發現屏幕色彩調教工具是灰的，不可用。什麼原因？誰告訴我！有官方人員出來解釋么？

我用華碩筆記本最頭疼的就是這一堆軟體，看看人家微星。官網羅列的清清楚楚，一個紅龍控制中心整合了大部分特色功能，就算不裝相關的工具軟體都可以使用，藍天也在往這方面努力，就連惠普，官網驅動也簡潔的多。華碩，你該走點心了，軟體驗你做的是最差的，沒有之一。呼籲華碩軟體部門全部扣發一年獎金。

5.軟體功能依然不完善；

糟糕零散的官方驅動帶來糟糕的體驗，但起碼一次性做好了，兼容性還可以，不用反覆操心。可是官方工具穩定性還是不容樂觀；舉例子A面h敗家LOGO的發光問題：

我喜歡蓋著屏幕下載東西，短短几天就發現這個發光不正常，有時候會自動變換顏色，有時候就停止不動，僅顯示單色，還有時候壓根就不亮了。說明相關的控制項沒有辦法穩定工作。

鍵盤背光，本機採用了單點RGB鍵盤，每一個鍵帽都會單獨調色，可出場自帶的背光模式實在很寒酸，種類少的可憐而且難看，可玩性奇低。恐怕華碩的意思是：你自己自定義玩，我懶得給你設置。華碩任性......這就算了，噁心的是鍵盤等效驅動會莫名丟失，不亮了，重新安裝和下載WIN10軟體市場的控制項才可正常亮起來。這個問題以前在GX501出現過，原本GX501是支持背光區域調節的，但我拿到的美版機器默認居然是單色光，並且預裝系統沒有可調節控制項。。。。。人家的產品都是展現最全最強的一面，你華碩是遮遮掩掩不給用？有趣

風扇轉速調整功能缺失：華碩老大，今年是8102年了，幾乎所有大廠推出的產品都可以自定義風扇轉速了，技嘉可以，藍天可以，聯想可以，就連惠普都可以強制開啟強冷。就你華碩還是如此任性？相關功能缺失，作為替代加入了一個什麼高壓模式？然而仔細用過才發現，極其難用。最早在1511系統，控制中心不可使用，那個極速模式和高轉速模式不可使用。CPU功耗被硬生生鎖在45W，我嘗試使用快捷鍵FN+F5。可無效，但偶爾的一次烤機測試發現連點兩三下，風扇會突然加速，CPU功耗瞬間突破45W，但再點一下就降回原點。似乎想啟動高壓模式就要按住超過3秒？CPU功耗和轉速才會同時提升，但隨著溫度降低他又會降低轉速，可高壓模式依然起作用，除非重啟。我請教華碩工程師，這個功能到底怎麼用？你們的設定讓我感到很迷茫啊。這種雞肋扯淡的功能還不如用XTU直接解開功耗，設定來到底有什麼用？多學學微星：不僅僅一個快捷鍵隨便開啟強冷，而且可以通過紅龍中心 設定每一個溫度段的風扇轉速，載入預設後完全智能調節，華碩你落後太多了。。。。。。再次呼籲，華碩軟體部門罰去一年產假。。。。。。挺好的產品讓你們糟蹋了。

總結；華碩G703GS是一款令我滿意的產品，雖然上面總結了4大缺點，但日常使用基本影響不到什麼，似乎這台筆記本就不是給DIYER準備的，普通用戶根本不需要設置什麼轉速，本身EC設定就很合理。也許是我恨鐵不成鋼，還是希望這款產品成為軟硬皆完美的夢幻遊戲本吧。理性評價：G703GS做工很好，用料紮實，散熱設計很合理，拆機維護相對容易，影音體驗很棒，外放不錯（如果能解決低音破音就更完美了）屏幕觀感舒適，機身體感一流，儘管還有一些不盡如意，但都是小方面，無傷大雅。華碩交出了一份滿意的答卷，希望這款磨具可以再用一年，解決掉那些小缺點，讓他成為一款成熟的霸主遊戲本。

可以看到，CPU功耗74W，保持3.9G滿頻率運行，溫度最終85度，GPU溫度67度，轉速4000.

附上對比GT75，室溫28度，

一樣是雙液態金屬。未開啟強冷，風扇轉速3500，3000.

可以看到GT75的CPU降壓160MV，功耗偏大80W左右，頻率依然3.9G，GPU一樣67度，但很明顯功耗出現了異常，平均只有81W。

兩者散熱能力幾乎在同一水平線上。