惠普真旗艦OMENX 簡評

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本篇測評早在3個月前就該寫，但因為各種原因耽誤了，後來機器也不在了，相關的資料並不完整。這幾天翻硬碟找出來一些還有參考價值的東西。所以打算寫個簡評，有什麼內容就寫什麼了。

OMEN X是惠普旗下傲慢系列的最高端產品，該機僅在國外部分地區少量出售，國內並沒有開賣。但是一脈相承的產品確實有，即上市不久的暗影精靈4 15寸版。兩款磨具有很多相似之處。OMEN X代表著惠普遊戲本的最高水平，讓我們來看看這款機器能帶給我們多少驚喜。

第一；首先是外觀；

OMEN系列一貫的A面X線條造型，看著挺大氣的。在這款產品里，A面X線加入了4根燈帶，還有這個奇怪蝴蝶紋的LOGO也是RGB發光的。背後出風口處也有一根，均可以通過OMENX 控制中心調整發光模式和色彩，可玩性高。

整個A面是中間凸起的，一半面積有整齊的凹槽，摸起來手感不錯，但容易積灰和沾染指紋。整體材質算是金屬？硬度很高，很結實，感覺非常可靠耐用。唯一不好的就是機器倒過來維護時候無法放平，因為中間凸起，會上下左右晃動。拆機時候務必下面墊毛巾。

惠普遊戲本的包裝也是很講究的，沒有微星藍天那麼簡陋，

C面，也是該機最吸引我的地方。

除了鍵盤，其他掌托和邊緣部位由一整塊金屬材料覆蓋，厚度高出鍵盤底部，和整個機械鍵盤高度持平。確保在開關屏幕時，鍵帽不會頂到屏幕。

中間的觸摸板手感尚可，滑動阻力很小，按鍵有點乾澀，但也是獨立的左右鍵。這款機械鍵盤需要重點說說。這其實是機械軸鍵盤，並沒有採用巧克力造型，鍵帽邊緣有弧度，很大氣。起碼感官上面令人折服，給人一種鍵程很長的錯覺。按壓起來有力，回彈有勁。對比GT83的真機械鍵盤最直觀的感覺是，它在按壓到快接近底部時候會有一種微小卡扣一樣的結構，彷彿故意「鉤住」或者「擋住」你繼續按壓，需要再用力才能通過，同時產生「咔」一聲清脆的聲音和震動。有點類似於IPHONE7那種震動馬達？但不完全一樣。我理解就是靠著小卡扣強行讓人產生這是機械鍵盤的錯覺。打起字來也是「劈里啪啦「的。至於喜歡與否，仁者見之。我感覺不錯，手感超過了用過的所有薄膜鍵盤（我沒用過THINKPAD沒法比較）

另外機械鍵盤是單點RGB背光，效果非常炫酷，官方提供的發光模式也不少，可玩性高。同AORUS一樣，鍵盤左側同樣有可自定義的快捷按鍵，可以自己設定調音量，還是調亮度，開關屏幕等快捷功能，實用。

鍵盤上方是OMEN的LOGO 和開機鍵。和A面燈條一樣，都是可以調教RGB背光的。願意設定呼吸還是自動切換隨自己喜好。屏幕的屏軸和小米遊戲本很像，都是這種可露出試圓軸，相信也是出自廣達之手吧。好看不好看，仁者見之，我還是比較喜歡的。

機子搭載一塊72%NTSC色域的IPS屏幕，刷新率高達120HZ，支持GSYNC技術。屏幕觀感尚可，和144HZ的IPS沒有區別。對比120HZ的94%色域TN屏幕，可以看出屏幕更白，更亮。具體觀感如圖，對比機型是微星的GE63。

機子外觀圖片缺失，我只能口述補充了。機身只有3個USB介面，有一個在背後，太少了。機身出風口有四個，背後出風口挺大，但側面出風口很小，而且開孔朝下。好處是側面出的風直接吹桌子而不會燙手，壞處是，出風量不大。

第二；性能散熱和遊戲部分

因為是去年的老款了，大家也都知道大概性能，這裡就和散熱放一起說了

該機搭配的是上代旗艦 I7 7820HK，8G X2 DDR4 2400內存，256G 威剛PCIE固態硬碟，1T機械硬碟，1080 8G 獨立顯卡，友達120HZ IPS屏幕 支持GSYNC 。

默認性能可以看到，圖形分最多只有8900，達不到滿血1080的水平。根據後面散熱測試，這塊1080功耗只有150W，屬於殘血版。即使這樣也超過了1070標準版很多。日常遊戲使用已經足夠。這裡吐槽下YOUTBE上那個外國佬的視頻，張口閉口說是出廠超頻過的1080顯卡，看來是胡扯了。

機器自帶的是威剛PCIE固態，性能尚可，比較罕見。

OMENX自帶的散熱硅脂很不理想，對於火爐7820HK的發揮是個很大的障礙，目測能4.2G跑象棋保證溫度不爆炸就已經極限了。

如圖可以看到27度室溫，默認狀態下，CPU保持2.9G 功耗35W，溫度88，GPU僅能維持110W功耗，溫度75度。這不是一塊1070嘛！？

室溫25度雙烤。CPU功耗來到48W，頻率3.3G，溫度97，GPU功耗依然很迷，維持100W左右，溫度卻僅65度，也許自帶的系統或者BIOS有某種限制。機器全程風扇最大，但噪音卻只有52分貝不到，轉速並不高，有種使不出力的感覺。

替換掉自帶的硅脂後，溫度下降了不少，尤其是CPU部分，終於可以一定程度的超頻了。最終調試結果，超頻至4.4G配合GPU超頻達到了1080應有的默認性能

看看雙烤怎麼樣，室溫26度。

CPU功耗在43W，頻率3.1G，溫度89.GPU；73度。似乎變化並不大。難道更換液態金屬完全沒有意義么？我們知道OMENX 的散熱結構是大串聯，如果只運行單項，還是有優勢的。

更換液態金屬之後CPU的性能可以得到充分的釋放，

如圖，7820HK終於可以在4.5G完成測試了，象棋分達到17800。還是挺不錯的。

R15的測試可以完成4.4G

應付高強度CPU工作還是沒有問題的。但高強度遊戲就吃不消了：

1.吃雞；

我調的只是高特效，CPU僅給了3.6G並且降壓120MV，遊戲時勉強維持在75度，偶爾還會跳到80以上，GPU壓力反而不大，一直到不了70度。

2.巫師3

也是高特效，顯卡平均72度，CPU最高會達到85度，頻率依然是3.6G 降壓120MV.

本來還有其他遊戲，結果因為換機匆忙，所以全丟了。基本運行強度差別不大，開最高特效CPU溫度吃不消會接近90度，顯卡最大會到78度不會再高。

基本感覺就是： CPU壓力較大，但通過降壓和不超頻使用完全沒有問題，GPU散熱壓力很小。串聯散熱的通病，總是會偏向一端，基本上都是偏重GPU散熱效能了。

再強調一遍，遊戲全程噪音很小，最大只有51分貝，該機沒有狂暴模式。

第三部分 拆解和內部構造；還是口述拆機過程。

一，是擰下底部的所有螺絲，比較容易，本機比較有特點是邊緣螺絲是斜的插入的。

10顆螺絲拿掉，後蓋就可以打開了。底殼材質是工程塑料，可以看到鏤空非常大，完全不用擔心進風問題

二，打開後蓋就可以看到內部了

佔據底部相當大面積的是電池，容量達到恐怖的103WH，中間部分是機械硬碟，內存插槽，南橋，右側有兩個M2介面。可以組RAID0，同時兼容SATA3協議和PCIE協議。

上部三分之一面積則是處理器，顯卡和散熱模塊所在位置。

可以看到整機由2個風扇，4根8MM熱管以及大片的均熱板散熱。

注意，最右側固態介面底部也有一片金屬板聯通右側底部熱管，輔助固態散熱。固態硬碟是倒裝的，顆粒可以直接接觸金屬板通過右側出風口導出熱量。雖然效果很差，但也算一種取巧的設計。

風扇各有兩個出風口，扇葉轉向相對，風扇擺放傾斜，和後出風口位置相對應。整個散熱模塊呈串聯結構。

三，拿掉背後出風口柵欄，這裡有背後和底部各兩顆螺絲固定，一拽就下來了。很好拆

拆到這裡才可以拿掉散熱模塊。注意，只有左側風扇可以拿下。

這是一顆5V 0.5A規格的小功率風扇。而且轉速不高，最大噪音只能達到51分貝。難道惠普覺得 這麼一個小玩意就可以滿足如此高熱的怪物么？然而事與願違，整機最大的散熱瓶頸就在這兩枚不爭氣的小風扇上。下面看看整個散熱模組怎麼樣。

四，拿下全部散熱模塊。可以看到 整個材質是一整塊銅，完全不惜血本，重量很大。我認為比G703的全部散熱還要重，比GT75的也毫不遜色。可以說是不惜血本了。

出風口形狀很奇怪，惠普的特色，一定要做成斜的，然而鱗片面積並不大，從下面的多角度圖可以看出來。惠普把鱗片切割成了很奇怪的形狀

這樣奇怪的鱗片形狀 中間還有防塵塞，風扇如何完全發揮？雖然實際感覺風量尚可，但肯定不是最有效的。而且側面鰭片很薄，出風量堪憂啊。

然而即使如此，散熱模組的導熱能力是非常強的，我覺得他使用了類似17R5以及雷蛇的3D真空均熱板結構，如圖

原本很厚的均熱板上還有一塊凸起，帶來更強的導熱能力。但結果就是，GPU散熱很棒，，，，，CPU很受傷。

惠普設計師完全浪費了導熱材料。沒有12V的暴力扇，轉速也不高。明明很棒的導熱材料，卻搞的奇形怪狀。本來被看好的超厚重遊戲本卻做出了輕薄遊戲本技嘉AORUS的效能。實在很無語。也許這套散熱只適合低配版OMENX ，因為散熱模塊完全一樣。

五，其他部分。

接下來沒啥好看了，紅色的PCB顯得高大上，CPU和GPU都是BGA的

CPU供電數很唬人，沒有核顯卻給了6+1項供電，實際每個電感只有R10，和微星，外星人的三項供電差不多。

本機僅提供了2個內存插槽。容量不夠需要更換大容量內存。

沒有低音炮，只有兩個混合音響，效果還是不錯的。沒有破音，音量足夠大。

內部拆解到此結束。

最後總結一波吧；OMENX 是惠普首次試水頂級遊戲本。幾乎給他配備了市面上最好的硬體和外設。這裡說幾條優缺點；

先說說優點：

1.本機擁有很棒的做工，無論外殼的硬度還是機身的重量都達到了恐怖的級別，本身不算厚，卻有媲美GT80以及P870DM的機身重量，金屬外殼搭配工程塑料底蓋令使用者安心。

2.配備有機械軸鍵盤，該鍵盤應該是僅次於GT75的機械軸鍵盤了。寬大的鍵帽，足夠長的鍵程，給力的回饋力度絕對是碼農和把妹愛好者的最愛。還有單點RGB背光以及彩色背光燈帶，可玩性大大增加。惠普也是在外設上不惜血本啊。

3.最頂級的硬體搭配，7820HK可超頻處理器，1080 頂級獨立顯卡，PCIE固態硬碟以及當時少數搭配的DDR4 2800頂級內存。讓整機性能沒有短板，無論工作還是娛樂遊戲都遊刃有餘。

優點說完了，再來吐槽缺點。

1.機身過於沉重了，整機重量我印象里超過了5kg，總之很重就是了。再加上一個超大號的330W方塊電源，旅行重量更重。

2.缺少2根內存插槽，缺少一個低音炮，如此寬大的機身居然沒有低音炮，卻給與了一塊103WH的超大電池，實在不能理解惠普的想法。內置電池容量已經超過航空標準了，但在1080+7820HK電老虎下續航依然很差，純屬雞肋。這樣的搭配令他失去了競爭頂級遊戲本的資格。

3.散熱系統問題嚴重，前面拆解和散熱測試說的明白。原本很厚道的散熱材料卻遭遇了極不合理的設計和浪費。不僅採用完全串聯結構，而且風扇非常垃圾。轉速調教也過於保守了。側面出風口設計初衷是不錯可也僅起一半作用。背後的鱗片形狀過於奇怪，沒有辦法充分導出內部熱量。

4.C面部分區域隔熱很糟糕，前面忘了提，該機整個鍵盤區域溫度不錯，但鍵盤上方屏軸附近一條非常熱，高負載遊戲時候很燙手。我真擔心長時間遊戲會不會燒毀某些硬體，比如屏線 WIFI天線等等。貌似暗影精靈的機器都有這類毛病，屬於設計缺陷。

5.國內沒有辦法保修。雖然系統內軟體顯示有保修，但國內沒有發售，缺少相關的配件，所以保修也是一紙空談了。

不管怎麼說，能夠以低於大牌頂配遊戲本的價格買到如此頂級的配置和超豪華的外設，也只有惠普可以做到了。對於那些非遊戲迷，囊中羞澀又想體驗頂級設備或者回家工作族來說，這款機器還是很值得推薦的。不為別的，舒服的打字體驗，炫酷的等效，結實霸氣的做工和外觀，頂級的性能，惠普的金子招牌，都是選擇他的理由。我希望惠普能再接再厲，修正磨具的缺點，跟進優化機器，推出更給力的產品。