英飛凌首款頂部冷卻DDPAK封裝解密

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基於SMD的SMPS設計能夠支持快速開關，並有助於減少與普通TO-220封裝等長引線封裝相關的寄生電感，這帶來了很大的好處。但在當下所有以SMD為基礎的設計中，輸出功率都受到PCB材料的熱特性限制，因為熱量必須通過電路板散發。這種情況下的散熱挑戰要如何應對和解決呢？

英飛凌現創新推出首款頂部冷卻SMD封裝，主要面向大功率SMPS應用，如PC電源、太陽能、伺服器和電信設備等應用，給你的設計帶來「一陣清涼」！

此項新型頂部冷卻概念還融合了兩項已有的高壓技術——600V CoolMOS? G7 超結MOSFET和CoolSiC? 肖特基二極體 650V G6，為高電流硬切換拓撲結構(如PFC)提供了系統的解決方案，並且為LLC拓撲提供了高端有效的處理途徑。得益於DDPAK的頂部散熱概念，SMPS設計可實現電路板和半導體的熱解耦，實現更高的功率密度或更長的系統壽命。

DDPAK提供內置第4引腳開爾文源配置和非常低的寄生源電感。獨立的「源感」引腳為驅動器提供不受干擾的信號，因此提高了易用性水平。此第4引腳功能與英飛凌最新的超結MOSFET和CoolSiC?肖特基二極體技術相結合，可確保最高的效率水平，並允許客戶的設計達到80 PLUS? Titanium標準。

DDPAK封裝主要特性：

a）創新的頂部散熱理念；

b）內置第4引腳開爾文源配置和低寄生源電感；

c）超過2000周期的TCOB能力，符合MSL1標準，完全無鉛等。

DDPAK封裝主要優勢：

a）電路板和半導體的熱解耦能夠克服 PCB的熱限制；

b）減少寄生源電感，提高效率和易用性；

c）實現更高的功率密度解決方案；

d）超出最高質量標準等。

DDPAK技術的評估板——EVAL_1K6W_PSU_G7_DD

這是一個完整的系統解決方案，用於實現80 Plus? Titanium 標準的1600W伺服器電源(PSU)。 電源由使用雙向開關和半橋LLC DC-DC諧振轉換器的連續導通模式(CCM)無橋功率因數校正器(PFC)組成。