華為成全球第二大智能手機廠商，蘋果八年首跌落|半導體那些事兒

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來源：微信公眾號半導體那些事兒（ID：IC-008）

「第一時間了解國內外半導體、IC、電子行業動態，原廠動態、市場行情、行業機會、政策方向等資訊不容錯過。」

多家研究公司IDC、Counterpoint Research、IHS Markit和Canalys都報告稱，中國智能手機製造商華為將取代蘋果公司第二的位置，這是基於兩家公司在截至6月30日的設備季度出貨量。IDC指出，自2010年第二季度以來，這是蘋果首次在市場份額方面不是第一大或第二大智能手機公司。

根據IDC的初步數據，華為本季度出貨量約為5420萬部，同比增長40.9%。與此同時，蘋果出貨量約為4130萬部，同比增長0.7%。根據IDC的數據，這些數據使華為佔據了15.8%的市場份額，而蘋果則佔12.1%。

根據IDC的數據，三星在本季度出貨了7150萬部設備後，仍佔據市場領先地位，市場份額為20.9%。但是，這家韓國科技巨頭的智能手機出貨量每年下降10.4%，未來幾個季度其移動業務可能面臨困境。

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芯聞速讀

1.聯發科Q2盈利同比大增239.3%，將推出比P60更高端的產品

2.蘋果公布今年Q3財報：總營收533億美元，iPhone出貨4130萬台

3.高通要求iPhone專利證明英特爾拖2個月又食言了

4.三星Galaxy S10將全球首發高通5G晶元，聯想僅拿到國內首發

5.聯電與美商Allegro簽訂晶圓專工長期合作協議

6.納米級製程新技術，未來電子元件可像報紙一樣印刷

市場風雲

1.聯發科Q2盈利同比大增239.3%，將推出比P60更高端的產品

聯發科近日公布2018年Q2財報，聯發科執行長蔡力行指出，今年第二季合併營收為604.81億元新台幣(下同)，較前季增加21.8%;毛利率為38.2%，較前季減少0.2個百分點;營業利益為40.92億元，較前季增加112.1%;本期凈利為74.98億元，較前一季增加181.9%，較去年同期增加239.3%。

蔡力行表示，P60隻是聯發科一個好的開始，聯發科預計不久後就會推出比P60更高端的產品，相信和對手高通的S700系列會有很強的競爭力，而中端、入門領域也會保持市佔率、獲利。

2.蘋果公布今年Q3財報：總營收533億美元，iPhone出貨4130萬台

在蘋果最新公布的2018財年Q3季度財報中，總營收約532.7億美元，毛利潤約為204.2億美元，當中iPhone穩定的出貨4130萬台，而iPad和穿戴產品的表現不錯，服務類更是有持續增長。蘋果在Q3財季總營收同比去年增長17%，蘋果CEO Tim Cook在官方新聞稿中表示這是蘋果有史以來最好的Q3季度，並且是第四個連續有兩位數增長的季度。

接下來的Q4季度是銷售旺季，蘋果還會有新一代iPhone登場，以及可能發布的iPad Pro和入門款MacBook電腦等，所以蘋果預期Q4財報會更加漂亮，營收在600-620億美元，毛利率在38-38.5%。

3.高通要求iPhone專利證明英特爾拖2個月又食言了

高通近日聲明，在其與蘋果的專利戰訴訟中，英特爾原本要提供2018年iPhone使用最新射頻組件的技術文檔與代碼，現在竟然食言了。現在，高通正於加州採取進一步的舉措，向英特爾施壓，以交出之前同意要提供的內容：詳細說明英特爾在Apple最新智能手機中使用的蜂窩數據機的藍圖。

高通公司提交的文件中顯示，英特爾對此的理由是，要求過於繁瑣，部分原因是高通公司的一些人希望居住海外的人士提供證詞，但高通公司反駁認為，該證詞通過視頻會議便能獲得。高通認為，英特爾應該合作，因為英特爾一直未公開2018年的RF組件——SMARTi7 RF收發器和XMM 7560基帶處理器。即便如此，英特爾可能希望將文件製作推遲到9月份，以此來討好蘋果公司，因為屆時新款iPhone將正式亮相。

4.三星Galaxy S10將全球首發高通5G晶元，聯想僅拿到國內首發

根據爆料消息顯示，首款搭載5G功能的高通驍龍855晶元已經開始大規模量產。而全球首款搭載高通驍龍855處理器的手機將是三星，回顧過去基本三星是高通高端晶元的首發者，而驍龍855晶元同樣將由三星發布，這款手機便是萬眾期待的三星旗艦手機Galaxy S10，也將成為全球首款5G手機。

而在國內來說，聯想將成為首發者，此前聯想就迫不及待的宣布將首發高通驍龍855處理器，也就是說會成為國內首款5G手機。這意味著明年將成為5G的試驗田，包括運營商與手機廠商都將針對5G進行投資。

5.聯電與美商Allegro簽訂晶圓專工長期合作協議

近日聯電與高性能功率和感測器整合電路的全球領導者美商朗格公司Allegro MicroSystems(AMI)共同宣布，兩家公司簽訂晶圓專工的長期合作協議，確認聯電持續成為Allegro最主要的晶圓專工製造商。這項協議涵蓋雙方在技術上的合作，使聯電成為Allegro專屬車用電子級技術供應商，並支持Allegro強勁的長期增長預測所需的晶圓產能。

兩家公司早在2012年就已簽訂協議，由Allegro將技術轉移給聯電製造並開始試產。Allegro已預先將所屬的ABCD4和ABCD6技術轉移到聯電，並且依新簽署的協議持續將流程導入。目前，兩家公司正在開發Allegro的A10S和A10P 0.18微米BCD技術，及後續相關可供定製化的技術，如硅集成電路里領先的磁性感測器(GMR/TMR)。

行業分析

6.納米級製程新技術，未來電子元件可像報紙一樣印刷

基於激光誘導超塑性的卷對卷工藝製程是一種新的製造方法，可用於印刷製造超快速納米量級的電子器件。由普渡大學研究人員開發出的這種低成本工藝，結合了現有工業生產中用於規模化金屬加工的工具和方法。研發人員使用了類似於報紙印刷的卷對卷印刷工藝，憑藉該工藝的速度和精度，克服了電子產品製造過程中的許多困難。相比於現在，這種工藝大大提升了電子器件的生產速度。

這種新的製造技術使用類似於報紙印刷領域常用的卷對卷工藝，可以製作出更光滑、更柔軟的用於生產高速電子器件的金屬線路。「在未來，使用我們這項基於卷對卷工藝製造設備的技術，可以生產製造覆蓋納米結構的觸摸屏，該納米結構能夠與光相互作用並生成3D圖像。當然，這項技術還可以經濟高效地製造更靈敏的生物感測器。「研究人員說。

內容整理於：華強資訊、前瞻網、超能網、環球網、科技之窗、元器件交易網、中時電子報

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