PCB產值創新高，2020年市場規模有望達600億美元

來自專欄財經豹社

印製電路板簡稱PCB，PCB是電子產品之母，是電子產品的基礎材料，PCB的品質是保障產品質量的基礎，未來市場需求廣闊，下游涵蓋通訊、計算機、消費電子、汽車電子等領域，其中通信和計算機是PCB目前最大的應用板塊，佔比均超25%。

PCB產值增長與GDP高度相關

PCB主要功能是連接各種電子元器件以實現電路導通，改變了以往依賴電線連接電子元器件的模式。電子產品由大量的電子元器件構成，元器件之間的傳輸效率將直接決定電子產品性能，PCB作為電子系統的品質基礎，PCB產業的發展與全球經濟形勢有著息息相關的聯繫。

PCB覆蓋行業包括通信、計算機、消費電子、工控醫療、汽車電子、航天航空等，覆蓋的部分行業是我們生活中必不可少，並有部分行業屬於國民經濟支柱行業。因此PCB行業的起落也關乎基礎經濟的興衰，對比PCB產值增速和全球GDP增速，可以看到PCB每年產值變化與GDP增減具有非常密切的關係，兩者Pearson相關係數達0.392，相關性關係在5%的顯著性水平下顯著。因此可以說PCB行業是世界經濟發展的晴雨表，PCB產業在全球經濟地位有著舉足輕重的地位。

2020年PCB產值近600億美元

隨著經濟的進步和科技的發展，電子產品成為了現代社會中不可或缺的商品，而PCB是電子產品之母，是電子產品的基礎材料，下游應用領域涵蓋行業眾多，未來需求空間廣闊，通信和計算機是目前PCB行業最大的應用板塊，佔比均超過25%。

電子行業的新需求將刺激PCB產值創新高，20世紀電子產品大量普及，為控制成本，原元器件連接方式由傳統的配線方式轉變為印刷方式，1936年印刷電路板拉開了PCB發展序幕，1990年印刷電路板正式進入大規模應用階段，21世紀初的PC興起和2010年IPhone4的面世等電子領域新浪潮的出現帶來PCB行業進入新周期，並創造產值新高。

從全球PCB行業產值數據可以看到，下游新需求出現時，PCB將經歷7年左右的景氣上升期，待需求穩定、行業集中後，行業將進行1-3年的行業調整期，直至新的終端需求出現。財通證券認為，PCB行業對下游電子產品更新換代敏感，下一發展周期有望受益於汽車電子、消費電子微創新以及通訊設備的升級，未來至少5年內增長態勢不變，預計2016年-2020年PCB行業CAGR達3%，2020年產值逼近600億美元。

上游原材料：銅箔最為重要佔比最大

從成本端來看，銅箔是PCB最為重要的材料，銅箔會在覆銅板生產和PCB生產這兩個環節用到，在覆銅板原材料中，銅箔成本佔比40%（厚覆銅板）/50%（薄覆銅板），在PCB原材料成本中，銅箔佔比11%，加之覆銅板在PCB的製造成本中佔36%，結合來看，最終銅箔佔PCB產品成本的25%-30%。

PCB上游銅箔主要採用電解銅箔，存在資本和技術壁壘，全球前十廠商產量合計佔73%，全球廠商集中度較高，議價能力強，中國大陸廠商有四席排名全球前十。

從全球代表性的銅箔廠商業績看，銅箔廠的毛利率保持在30%以下，且波動率較大，單個公司極差可達20個百分點。毛利率低潮集中在2011-2015年期間，其主要原因是商業銅價低迷、市場不景氣，PCB上游銅箔盈利能力受上游價格與行業整體景氣度影響。

中游覆銅板是PCB製造中重要的基材

覆銅板（簡稱CCL）是PCB製造過程中重要的基材，中游覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板，每種類型的覆銅板應用範圍有所不同，其中玻璃纖維布基覆銅板是PCB業製造中使用量最大的品種。覆銅板行業也存在一定的技術壁壘，同時生產覆銅板也需較高的資本支出，不同類型的覆銅板需要不同的生產工藝完成，因此行業整體集中度較高，2016年剛性覆銅板前十廠商佔比合計達74%，全球廠商約百餘家，中國大陸的生益科技和金安國紀名列全球前十。

覆銅板行業毛利率穩定在9%-30%之間，單個公司毛利率極差控制在15個百分點左右，盈利波動較上游銅箔行業更為穩定，盈利能力與銅箔並無明顯差別，財通證券認為覆銅板廠商具有較高的議價能力，在一定程度上能夠有效地將價格風險轉嫁給下游。

下游PCB盈利依靠自身實力

PCB產品類型豐富，根據工藝製造不同，可分為單層剛性線路板、多層剛性線路板、HDI、軟板、剛撓結合板、封裝基板等幾種品類，其中FPC是增速最快的板塊，歷年增速基本高於PCB行業整體增速。

PCB廠商集中度較為分散，全球廠家總數超2000家，前五廠商市佔率2015年僅佔22.5%，全球前二十廠商主要是日本和中國台灣，中國大陸廠商排名較為落後，但前二十中中國大陸廠商有東山精密和深南電路，且未來仍有較大提升空間。

PCB製造廠商毛利率情況存在較大差距，但總體來看，十年區間的盈利性是產業鏈最穩定，單個公司極差保持在10個百分點左右，並且除去個體特性導致高毛利率，對比產業鏈各環節龍頭的毛利率，PCB製造在產業鏈條中盈利能力最低。

需求端多個板塊存在量價齊升

PCB下游應用範圍廣泛、正迎來行業景氣期，HPC、通信、消費電子、汽車電子四大板塊存在確定的量價齊升動能，根據IDC預測，2019年HPC市場規模達152億美元，六年CAGR將達8.2%。

5G時代的到來將會增加5G基站數量，預計2024年5G基站數量達1400萬個，5G基站數量的增加將需要生產更多的PCB板。

除此之外智能手機創新升級也帶來PCB新的需求,目前智能手機中FPC類型的PCB在單機使用量均在10-13片左右，未來單機使用量有望超16片。

汽車電子體量巨大，成為PCB下游應用新藍海，電子零部件是汽車智能化的基礎載體，PCB則是不可或缺的部分，汽車ADAS感測器將為PCB帶來更多增量，預計2021年ADAS市場規模達70.3億美元，除此外新能源電控系統的主要三大部分也為單車PCB價值量貢獻提升超2000元。

PCB作為電子行業的基礎材料，與全球宏觀經濟存在密切聯繫，隨著各個行業逐步「電子化」，PCB需求增量不斷提升，因此PCB行業將迎來新的一輪上行景氣期。

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