筆記本電腦是如何越來越薄的？

23 人贊了文章

筆記本電腦目前已經成為在常見的PC形態，尤其是輕薄型筆記本電腦的大範圍普及，更受到大眾用的追捧。從第一台筆記本電腦到現在，筆記本電腦已經歷經了近40年的發展，但隨著英特爾提出「超極本」的概念，筆記本電腦才從3、4cm厚度向2cm厚度蛻變。可以說在筆記本電腦變薄的道路上，每一步都非常不容小視。

從鋰離子電池進化到鋰聚合物電池

在筆記本的瘦身運動中，影響最大的是電池方面的改進。從厚重的鋰離子電池進化到了形狀扁平的鋰聚合物電池。鋰聚合物電池的優點有很多，但最大的特點是它像橡皮泥一樣具有很高的可塑性。相較於上一代鋰離子電池，鋰聚合物電池可以直接將筆記本電腦的厚度直減1cm以上。

從PGA封裝全面改變為BGA封裝

解決掉電池問題後，接下來就是要解決PGA封裝處理器的問題了。所謂PGA封裝，其實中文含義叫插針網格陣列封裝技術，由這種技術封裝的晶元內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶元的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將晶元插入專門的PGA插座。隨著處理器性能的增強，針腳的增加是趨勢但處理器面積並未增加，垂直針腳對焊接工藝要求更高，同時垂直針腳本身就會增加厚度，PGA處理器插槽是一個厚度大約為3、4mm的底座，這個底座需要與PCB板（主板）相連，而即便CPU的PCB與核心晶元（DIE）刨去針腳後也有3mm左右的厚度。

90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，硅單晶元集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，也就是所謂的BGA封裝。簡單點說，採用BGA封裝後，整個插槽底座都會被成功幹掉，這樣一來減少的厚度就不是刨去針腳的3、4mm所能相提並論的了。

拿掉光碟機

光碟機的去除，是厚重感捨棄的重要一節，現在的筆記本絕大部分都沒有光碟機，畢竟光碟機所能完成的功能互聯網或是移動盤都可以全面替代了。

改變介面設置

近兩年購買華碩輕薄本的朋友肯定會發現，筆記本的Type-C介面開始高速替代掉USB Type-A介面了。一方面Type-C介面供電強，速率提升潛力高還正反能插，另一方面在機身厚度上也比Type-A薄了不少。

上述的四個方面，見證了筆記本電腦變薄的歷程，這些重大的改變，可以說是筆記本電腦在變薄道路上的「大躍進」方式，所帶來的變薄效果，可以說是立竿見影。但是，在筆記本電腦的厚度壓縮到2cm內，甚至1.5cm以內時，變薄已經成為很多PC廠商所頭疼的問題了。

如果說鋰聚合物電池的應用、CPU封裝的改變、光碟機的被拋棄、Type-C介面的出現，是對筆記本電腦厚度大刀闊斧的改造，那麼現如今的筆記本電腦變薄，已經進入了微雕時代！

比如我們推出的靈耀360可翻轉輕薄筆記本電腦，機身厚度僅有10.9mm，在目前筆記本電腦厚度的排名中，可以說是名列前茅了。而實現的方式，則是對整機的散熱系統進行全方位的改造，在散熱器優化上大膽革新，在降低厚度的同時為了保證散熱性能不打折扣，經過工程師的不斷鑽研，最終在機身內融入0.3mm的液晶聚合物風扇葉輪和散熱組件，實現了散熱與輕薄的並存。

可以說，目前筆記本電腦「變薄」的歷程已經到達了屏幕。在機身變薄的同時，性能、散熱、鍵盤鍵程等等因素，這些直接關係用戶體驗的方面都需要全盤考慮。所以，在「微雕時代」，機身厚度每1mm的減少，實際上都是一種技術沉澱以及工藝進步的表現。