手機端 OLED 全面屏爆發，後道設備將成國產化突破口

OLED:第三代顯示技術的核心。相對於傳統 LCD，OLED 的顯示屏三大優勢分別為:第 一，無需背光源，更輕薄。OLED 可以具有自身發光的技術，減少了背光模組和下部的偏光片， 從結構上而言可以更輕薄。第二，全固態結構，可靠性強，可彎曲。

OLED 器件為全固態結構， 無真空、液體物質，抗震性優於 LCD 器件，並且可以做在柔性材料基板上，因而可實現可彎 曲顯示。第三，色域廣視角寬，響應快，適應穿戴設備需求。

色域範圍更廣:OLED 的 NTSC標準色域可以達到 110%，而 LCD 只有 70%~90%;視角更廣:OLED 自發光使得可視角度可 以達 170 度;響應速度更快:OLED 顯示屏響應速度遠遠超過液晶屏，在顯示動態畫面時無拖 尾現象。

全面屏:屏幕尺寸極限下，四周窄邊框成為新趨勢。以蘋果手機系列產品來看，屏幕尺寸 從早期 iPhone 4 的 3.5 英寸，到 iPhone 5s 的 4 英寸，iPhone 6/7/8 Plus 的 5.5 英寸，iPhone X 的 5.8 英寸，可以看出尺寸絕對值幾乎不再增長。根據 CINNO Research，5.0-6.0 英寸屏幕 佔比已從 2016 年的 39%上升至 54%，而 6.0 英寸以上的則有所收窄。為了達到更好的屏幕效 果及觀感，減小兩邊邊框區域以及上下功能區域的窄邊框方案成為 2017 年以來的潮流。

設備端:新需求帶動工藝升級，後道設備最先受益

後道模組自動化設備廣泛應用於顯示面板、觸控、指紋、攝像頭模組領域，顯示面板為最大市場。無論傳統LCD及新興OLED面板，均需要前、中、後三道工藝，前道製作背板驅動電極，中道完成液晶模組或發光材料的製作，後道為自動化的組裝和檢測。

具體來看，後道工藝中，需要將顯示面板與驅動IC、柔性電路板(也稱軟板或FPC)等組件進行熱壓bonding，同時面板還需要和偏光片、觸控模組、散熱層等進行貼合，對應的設備包括全自動COG(chiponglass)、全自動FOG(flexibleprintedcircuitsboardonglass)、背光組裝機、ACF(anisotropicconductivefilm)貼附機、點膠機、粒子檢測機、偏貼機等。

觸控模組本身同樣需要上述工藝，但是流程數少於面板，大約是1-2次FOG，1-2次的貼合;指紋、攝像頭模組則主要是2-3次FOG工藝，點膠工藝精度要求相對較低，設備價值量顯著低於面板工藝中的同類產品。下載本文完整報告，請在PC端訪問樂晴智庫網站: www.767stock.com

LCD和OLED後道工藝流程相似，後者減少背光模組以及偏光片組裝。後道工藝主要針對的是觸控顯示屏的模組工序，可以分為bonding、點膠、貼合、檢測四大類。LCD觸控顯示屏(外掛為例)工藝方面主要涉及偏光片貼合、ACF貼附、COG/FOG、點膠、貼合、背光組裝、檢測等。OLED觸控顯示屏(外掛為例)相對於LCD減少一層偏光片，同時也不需要背光模組。

工藝升級

OLED/全面屏推動後道模組自動化設備價值量翻倍增長，更新頻率加快至1年，未來三年行業將迎爆發。隨著2017年A客戶iPhoneX中應用OLED顯示屏，預計此新型屏幕技術將在未來三年大規模鋪開，各品牌廠商主流機型的更新頻率預計加快至半年到一年。

相對於傳統LCD屏幕組裝線，OLED組裝中所需後道設備要求更高，核心設備(bonding+貼合+點膠+檢測)價值量將從4,000萬元左右上升至約8,000萬元。

全面屏方面，包括A客戶在內的全球主流手機廠商在2017年都推出了全面屏旗艦機，根據CINNOResearch，全面屏在智能機中的滲透率將從2017年的6%增長至2018年的50%，至2021年幾乎90%的智能機面板將轉為全面屏方案。其中的關鍵技術為對邊框的精密點膠以實現窄邊框的目的，邊框膠寬度從0.5mm降至0.3mm，對於點膠機的精度要求隨之提高。

自動化:後道組裝自動化趨勢明顯，有利於人工節省+產能提高。相較過去的半自動化生產模式，每台自動組裝設備約可代替3-5名工人及1名產線管理人員，每台自動檢測設備則可代替約10名工人及2名產線管理人員;再考慮到鑫三力相對於國外設備的成本優勢，人工節約+產能提高是下游廠商較為合理的選擇。

客戶端:面板及模組廠商為最大客戶

市場廣闊，國產廠商有望借力A客戶影響提升設備滲透率。以LCD觸控顯示屏為例，涉及到的設備包括點膠機、貼合機、背光組裝設備、ACF貼附機、FOG/COF設備、偏貼設備、AOI檢測機等，後道設備均為非標自動化，需要根據客戶的產品設計方案推演出所需工藝，再定製化相關設備。

下遊客戶主要為手機面板廠商如三星、LG、JDI、京東方、深天馬、信利等，觸控模組廠商TPK、GIS、歐菲光、合力泰、富士康等。按照我們的測算，2018/2019/2020年後道核心設備市場規模將達369/377/396億元，而國內上市公司智雲股份+聯得裝備+正業科技+精測電子+聯得裝備2016年營收總計為15.20億元，佔比不到10%，仍然有較大的國產化替代空間。

市場廣闊，國產廠商有望借力A客戶影響提升設備滲透率

以LCD觸控顯示屏為例，涉及到的設備包括點膠機、貼合機、背光組裝設備、ACF貼附機、FOG/COF設備、偏貼設備、AOI檢測機等，後道設備均為非標自動化，需要根據客戶的產品設計方案推演出所需工藝，再定製化相關設備。

下遊客戶主要為手機面下遊客戶方面，2017年智雲股份，聯得裝備分別獲得TPK、GIS的4.8/3.1億元訂單，指向A客戶新機中3DTouch製程的bonding與點膠設備，智雲在京東方、信利等面板廠商也實現了0到1的突破，AOI檢測廠商精測電子於Q3正式獲得A客戶的供應商資格。

我們認為，後道工藝由於其技術門檻相對較低，國產化設備有望通過成本及服務優勢最先實現國產化替代，智雲、聯得、精測分別在各自領域切入A客戶供應鏈，側面驗證國產設備滿足技術要求，有望藉助A客戶影響力加速提升國產設備在後道工藝中的滲透率。

板廠商如三星、LG、JDI、京東方、深天馬、信利等，觸控模組廠商TPK、GIS、歐菲光、合力泰、富士康等。按照我們的測算，2018/2019/2020年後道核心設備市場規模將達369/377/396億元，而國內上市公司智雲股份+聯得裝備+正業科技+精測電子+聯得裝備2016年營收總計為15.20億元，佔比不到10%，仍然有較大的國產化替代空間。

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