超薄手機天線製造技術詳解
當前智能手機的一個市場動向是走向超薄化。手機超薄化後,天線如何製造?天線放置在手機什麼位置?下面一一枚舉下:
一、手機玻璃蓋板上放置天線
目前手機結構有兩種,其一是蘋果手機結構,特徵是玻璃蓋板後面粘接」超薄塑膠+五金扣位」結構,我們稱為蘋果結構;其二是手機中有一塊中板,液晶片和電路板粘貼在兩邊,如華為、酷派等手機型號都是這種結構。
蘋果手機採用了一體化蓋板:
玻璃蓋板與觸摸層、扣位、天線一體化設計,是一種超薄手機結構。這類一體化TP蓋板中塑膠部分和玻璃部分是天線載體。天線可以製造其上。
這種結構中,塑膠+五金扣位是製造難點。
二、手機中板上製造天線手機中還有一類主流的結構,即有中板結構,一般採用塑膠、鋁鎂合金或者鈦鋁合金、不鏽鋼包塑膠注塑成型,塑膠完成精細的定位和扣位結構。採用這類結構的有華為、酷派等手機型號。
手機超薄化後,為了加強結構強度,會採用金屬+塑膠的中板,這類中板中塑膠部分是天線的極佳的載體。
手機中這類中板結構,適合製造厚度在6.0左右手機,若手機厚度低於6.0mm,則採用蘋果結構比較合適些。
三、手機後蓋上製造天線
手機後蓋一般主流是採用金屬材質,其技術和工藝發展脈絡是:
全金屬機身後蓋+部分金屬分段,分段線在後蓋,如蘋果5/6白線結構;
全金屬機身後蓋+部分金屬分段,分段線在頂和底部邊框上,如蘋果7和魅族手機型號;
全金屬機身後蓋,不分段,完整結構。部分手機廠商在研究的一種結構,需要把天線製造在TP蓋板上,且把手機後蓋金屬與天線投影區域加高介電係數材料。把槽孔天線轉換為共面波導CPW形。
對於C型的進展,筆者認為可以規避納米注塑和手機分段的繁瑣工藝,降低部件成本。下圖是採用納米注塑工藝把金屬粘接在一起的部分圖片:
四、手機玻璃蓋板上製造天線
手機中玻璃蓋板是天線極佳載體,尤其是5G起來後,相控陣天線需要對稱的結構。
總之:手機超薄化發展後,手機中天線製造工藝和位置也在發生變化。
附伸閱讀:雙玻金屬手機有兩種結構,對應兩種天線方案金屬中框分割方案
手機厚度在6.00mm左右,繼續採用中框分段+FPC,此方案本文不再贅述。
金屬中框不分割方案
手機厚度5.xmm,超薄!去除了納米注塑工藝流程,成本低於第一種方案。
下面將為中框不分割的手機天線作介紹。
發展趨勢是採用第二種方案
一、金屬中框不分割方案
由於手機超薄需求降低成本的第二種方案開始出現雙玻超薄,這種結構圖示如下圖
採用高強度的不鏽鋼材料,大量挖空金屬中框,目的是減薄一層金屬厚度
二、金屬中框趨勢
挖掉部分用電子器件填充
框架是一個整體,由於是玻璃面板和後蓋,天線可以直接做在玻璃上,金屬框不需要被「分割」,只需要在金屬框架上車出需要的結構即可,省掉了納米注塑環節,成本降低。
三、天線的設計載體(電路薄膜)
貼膜(天線做在薄膜上)
當使用的玻璃是透明的情況下,天線就不適合直接做在玻璃上,製造商往往會給玻璃內側做一層不透明裝飾,這種情況就比較適合在裝飾膜上覆蓋上一層天線薄膜,也可布上其他電路。
我們將這種薄膜稱為」超薄FPC」,這種薄膜總厚度在20微米內。
四、天線的設計載體(超薄玻璃支架)
傳統「塑料」支架的演變,材質厚度0.2mm,由原先的0.7mm減薄了0.5mm,且能3D成型。
玻璃支架可以和其他手機組件一起生產組裝,即可以為其他組件提高強度,又可以減少其他組件使用塑料的厚度。
以肖特公司0.07mm厚度玻璃為例,其介電係數7.7(相比塑膠高一倍),非常適合用於超薄(5.xmm)厚度手機中。
結構:玻璃片+塑料框,代替純塑料殼,減薄了支架厚度。玻璃厚度在0.1-0.2mm之間,可以理解為玻璃頂部,四周是塑膠結構。
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