智能家居產業鏈源頭與智能家居平台的融合（一）

產業鏈源頭與平台包括上游原材料 – IC晶元、模組方案、家庭入口、各類服務平台。

上游原材料

上游原材料主要包括感測器、材料、電池、 3D列印等，它們與IC晶元一起同屬於產業鏈的上游。

從產業鏈角度分析，上游主要包括感測器、柔性概念元件、電池，核心是感測器，據申銀萬國的相關研報中稱MEMS感測器是可穿戴設備產業鏈申的點金石，是產業鏈上游技術的核心。的確如此，因為作為智能化的「核實心物質」，IvlE.TvIS感測器附加值高，是人機互動的重要基礎，可以說是可穿戴技術創新和未來發展潛力的最重要方向，也是信息化的硬體基礎。

因此，符合人體工學的觸摸屏的柔性設計及用於人體信息收集的感測器在產業鏈上顯得尤其重要。上游產業國內主力軍基本為上市公司，總共有9家：感測器廠商歌爾聲學、水晶光電、蘇州固鍀、漢威電子，柔性概念元件廠商得潤電子、丹邦科技，非晶態合金廠商安泰剎.姑、雲海金屬，生產電池的德賽電池。 由於上市公司在技術和市場方面的相對壟斷，國內上游產業在一級市場的表現相對不活躍。根據公開數據統計，總共有8起投資，基本都發生在2013年，其中最大投資來自星星科技8億收購觸摸屏廠商Toptouch。隨著可穿戴設備的不斷高速發展，上游產業也會出現更多擁有核心技術的創業公司。

IC晶元

智能家居單品所需的IC晶元與物聯網行業主流晶元是基本一致的，當前出貨量較大的仍是國外的晶元廠商，包括高通、博通、NXP、ARM、 MarWell、飛思卡爾、聯發科技、英鵯乙、Atmel, Cirrus Logic、意法半島體等。

作為產業上游的晶元製造或將成為中國物聯FQg快速發展的「短板「，晶元產業可能難以消化物聯網發展帶來的利好。據多家晶元製造商反映， 目前國內晶元研發設計能力相對有限，國內晶元至今仍大量依賴進口， 國內晶元設計製造將難以跟上物聯網的發展勢頭。未來物聯網的發展或還將繼續在產業化應用方向1得到突破，但上游基礎產業仍會維持嚴重依賴國外技術的「老局面」。

工信部數據顯示，2013年我國晶元的進口額高達2313億美元，同比增長20.5%，高於我國同期2196億美元的原油進口額。一位晶元製造上市公司內部人士稱， 目前國內晶元研發設計能力仍落後於國外水平，國內晶元製造企業很綁依賴於補貼等扶植政策來生存，很難滿足物聯網發展對晶元產業提出的要求。

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