手機常用維修方法維修技巧介紹

手機是高科技精密電子產品。工作原理、製造工藝、軟體和硬體、測試、技術標準在所有的電器設備中是最複雜的。由於體積小攜帶方便，經常移動和按壓，加上使用頻繁和環境以及元件的老化等原因，發生故障在所難免。一個合格的維修人員除必須具備一定的理論基礎外，還必須具備一定的維修技巧、方法和經驗，並按照一定的維修程序進行檢修，才能較快的排除故障。 一、 引起手機故障的原因 GSM手機不象其它家用電器存在高電壓、大電流，正常情況下是不易損壞的，但維修中卻發現，送修的手機並不在少數，那麼，究竟是什麼原因造成手機損壞的呢?綜合來看，主要由以下幾個方面。 1、手機的表面焊接技術的特殊性 由於手機元件的安裝形式全部採用了表面貼裝技術，手機線路板採用高密度合成板，正反兩面都有元件，元器件全部貼裝在線路板兩面，線路板通過焊錫與元件產生拉力而固定，且貼裝元件集成晶元管腳眾多，非常密集，焊錫又非常少，這樣如果不小心摔碰或手機受潮都易使元件造成虛焊或元件與線路板接觸不良造成手機各種各樣的故障。 2、手機的移動性 手機屬於個人消費品，它要隨使用者位置的變換而移動，這就要求手機要適應不同的環境，雖然設計人員為手機的適應性作了專門設計，但還是避免不了因使用時間過長或因環境溫度不當而造成手機各種故障。其主要表現，一是進水受潮，使元器件受腐蝕，絕緣程度下降，控制電路失控，造成邏輯系統工作紊亂，軟體程序工作不正常，嚴重的直接造成手機不開機。二是受外力作用，表現為元器件脫焊、脫落、接觸不良等。 3、用戶操作不當 由於用戶操作不當而造成手機鎖機及功能錯亂現象很常見，如對手機菜單進行胡亂操作，使某些功能處於關閉狀態，手機就不能正常使用；錯誤輸入密碼，導致手機和SIM卡被鎖後，盲目嘗試會造成鎖機和鎖SIM卡。另外，菜單設置不當也會引起一些「莫明其妙」的故障，如來電無反應，可能是機主設置了呼叫轉移功能；打不出電話，是否設置了呼出限制功能。這要求維修人員必須熟悉GSM手機的各種功能和待修手機的操作使用方法。 4、維修者維修不當 相當一部分手機故障是由維修者操作不當、胡亂拆卸、亂吹亂焊而造成的。如吹焊集成電路時不小心，會將周圍小元件吹跑，操作用力過猛會造成手機器件破裂、變形等。現在一些新式手機較多地採用了BGA封裝的集成電路，一些焊接技術不高和不負責任的維修者，總想在此「練練技術」，其造成的後果可想而知。 另外，一些手機維修者在維修手機軟體故障時，只看手機型號，不看手機版本，結果輸錯了軟體，造成了更為複雜的故障。如西門子2588手機，較易出現鎖機故障，但同是2588手機，其版本有很多種，不同的版本，其解鎖的軟體和方法各不相同，如果維修人員解鎖前不查看版本，造成的後果將是「災難性的」。 5、使用保養不當 使用手機的鍵盤時用指甲尖觸鍵會造成鍵盤磨禿甚至脫落；用劣質充電器充電會損壞手機內部的充電電路，甚至引發事故。手機是非常精密的高科技電子產品，使用時應當注意在乾燥、溫度適宜的環境下使用和存放。否則，極易產生故障。 6、先天不良 有些水貨的手機是經過拼裝、改裝而成，質量低下。有的手機雖然也是數字手機，但並不符合GSM規範，因此，極易出現故障。 二、 手機故障的檢修步驟和流程 （一）、故障分類 不拆開手機只從手機的外表來看其故障，可分為三大類型： 1、第一種為完全不能工作，其中包括不能開機，接上電源後按下手機電源開關無任何反應。第二種為不能完全開機，按下手機電源開關後能檢測到電流，但無開機正常提示信息：如按鍵照明燈、顯示屏照明燈全亮，顯示屏有字元信息顯示，振鈴器有開機後自檢通過的提示音等。第三種是能正常開機，但有部分功能發生故障，如按鍵夫靈、顯示不正常(字元提示錯誤、黑屏、字元不清楚)、無聲、不能送話等。 .拆開手機，從手機機芯來看其故障，也可分為三大類型：即供電充電及電源部分故障，軟體故障和收發通路部分故障。這三類故障之間有千絲萬縷的聯繫，例如：手機軟體故障影響電源供電部分、收發通路鎖相環電路、發送功率等級控制、收發通路的分時同步工作等，而收發通路的參考晶體振蕩器又為手機軟體工作提供運行的時鐘信號。 3.按故障性質的不同，可分為以下五種類型：即不開機故障，不入網故障，不識卡故障，不顯示故障和其它故障。 （二）、基本維修環境 1. 首先需要的是一個安靜的環境，不要在嘈雜的地方進行維修； 2.在工作台上鋪一張起絕緣作用的厚黑橡膠片； 3.準備一個有許多小抽屜的元件架，可以放相應的配件，和拆機過程中的零件，準備一個工作檯燈、放大鏡或顯微鏡、電烙鐵、萬用表、穩壓源和示波器； 4.注意把所有儀器的地線都接在一起，防止靜電損傷手機的CMOS電路； 5.每次在拆機器前，都觸摸二下地線，把人體上的靜電放掉，著裝要注意，不要穿化纖等容易產生靜電的服裝進行維修； 6.烙鐵不要長時間的空燒，這樣會加劇烙鐵頭的氧化，為烙鐵的使用帶來困難。在使用烙鐵焊下集成電路時應當用烙鐵的餘溫去焊，即燒熱後，拔下烙鐵，再焊。 （三）、維修前注意事項 手機維修前，應注意如下事項： 1、手機是集成電路的微電子產品，集成電路是精密的，通過先進的技術進行開發和研製而成，維修人員必須懂得每個晶元、元器件的性能，了解電路的邏輯聯繫，進行電路分析，仔細的檢查，正確的判斷，快而準的操作，避免誤判，造成人為的故障，造成經濟損失。詢問用戶以前是否維修過，如果維修過，要詢問用戶以前維修的是什麼故障，據此判斷是否同樣的故障又產生，以便找准故障範圍及產生原因。 2.仔細觀察手機的外殼，看是否有斷裂、擦傷、』進水痕迹，並詢問用戶這些痕迹產生的原因，由此弄清手機是否被摔過，被摔過的手機易造成元件脫落、斷裂、虛焊等現象，進水的手機會出現各種不同的故障現象，需用酒精或四氯化碳清潔。進水腐蝕嚴重的手機會損壞集成電路或電路板。 3.仔細觀察電池與電池彈簧觸片間的接觸是否有鬆動、彈簧片觸點是否臟，這些現象易造成手機不開機、有時斷電等故障。 4.仔細觀察手機屏幕上的信息，看信號強度值是否正常，電池電量是否足夠，顯示屏是否是完好。弄清整個手機接收、發射、邏輯等部分的性能。 5.手機屏幕上無信號強度值指示，顯示檢查卡等故障，可先用一個好的SIM卡插人手機，如果手機能正常工作，說明是SIM卡壞引起的故障，如果手機的故障不能排除，說明手機電路上有故障。 6.按要求連接測試儀錶，打開測試儀錶並正確設置，初步判斷手機故障類型及故障範圍。手機內部的印製電路板上，都鑲嵌著不同技術水平和檔次的CMOS晶元，還有那新型的元器件，因此不要在強磁場高電壓下進行維修操作，以免遭大電流衝擊損壞。維修操作時，需在防靜電的工作台上進行，儀錶及維修人員、工作台應靜電屏蔽做到良好接地，以防靜電。 7.工作台要保持清潔、衛生，維修工具間全，並放在手邊。維修操作時，要按一定的前後順序裝卸，取放的晶元、元器件也要按一定的順序排放，以免搞混。保持電路板的清潔，不受操作，防止所有的焊料、錫珠、線料、導通物落人線路板中，避免造成其它方面的故障。 8.不同的生產廠家，不同的機型，不同的款式，它的版本號不同，使用合格的正常的同版本的晶元、元器件，避免更換不同版本的晶元。切莫使用不合格、盜版、走私的晶元、元器件，以免造成更複雜的故障。在此，正確分析電路，正確判斷錯誤。正確尋找故障部位很重要，避免誤判。 9.注意檢查手機的菜單設置是否正確，很多手機的故障是由於菜單未設置在正確的狀態造成的。 10.維修完畢，清潔、整理工作台很有必要。讓維修工具歸位，把所有的附件(長螺絲、天線套、膠粒、絕緣體等)重新裝上，防止修一次少一點東西。維修人員要掌握一些手機維修的基本術語及基本常識從而判斷故障產生的原回和大致範圍，避免根據其原理逐一測試或在整個電路板上查找故障點

四）、故障檢修步驟 如同醫生看病的「望、聞、問」，診斷出病情後對症下藥。檢修手機故障，也要經過問、看、聽、摸、思、修這六個階段。只不過是對於不同的機型、不同的故障、使用不同的維修方法而已。 1、問 如同醫生問診一樣，首先要向用戶了解一些基本情況。如產生故障的過程和原因，手機的使用年限及新舊程度等有關情況。這種詢問應該成為進一步觀察所要注意和加以思考的線索。 2. 看 由於手機的種類繁多，難免會遇到自己以前接觸不多的新機型或市面上較少的機型，看時應結合具體機型進行。如修手機時，看待機時的綠色LED狀態指示燈是否閃爍，呼叫撥出時顯示屏的信息等。結合這些觀察到的現象為進一步確診故障提供思路。 3. 聽 可以從待修手機的話音質量、音量情況、聲音是否斷續等現象初步判斷故障。 4. 摸 主要是針對功率放大器、晶體管、集成電路以及某些組件。用手摸可以感觸到表面溫度的高低，如燙手，可聯想到是否電流過大或負載過重，即可根據經驗粗略地判斷出故障部位 5. 思 即分析思考。根據以前觀察、搜集到的全部資料，運用自己的維修經驗，結合具體電路的工作原理，運用必要的檢測手段，綜合地進行分析、思考、判斷，最後作出檢修方案。 6. 修 對於已經失效的元器件進行調換、焊接。對於可以經過技術處理後再使用的零部件盡量不丟棄，以節省開支。特別是對於一些不常見元件、難以配購的元器件，應通過各種有效辦法盡量修復。 對於新手機，因為生產工藝上的缺陷，故障多發生在機芯與機殼結合部分的機械應力點附近，且多為元器件焊接不良、虛焊等引起。與摔落、擠壓損壞的手機故障有共同點，碰壞的手機在機殼上能觀察到明顯的機械損傷，在機芯的相應部分應是重點檢查部分。而進水與電源供電造成故障的手機也有相同點，進水的手機，如沒有及時處理(清洗、烘乾)，時間一長，有時甚至只有幾個小時，就被氧化，嚴重的多達十幾處斷線，集成電路及元器件引腳發黑、發白、起灰，這時應對症下藥，根據電路板上的水跡的部位去查找故障點，如電路板受腐蝕造成電路的開路及短路，元器件損壞較為常見。<BR>進行檢修時千萬不要盲目的做通電實驗及隨意拆卸、吹焊元器件及電路板，這樣很容易使舊的故障沒排除又產生人為的新故障，使原來可簡單修復的手機，變成故障複雜的手機。 （五）、故障檢修的基本原則 維修手機，應掌握以下基本原則。 1、先清潔後維修 手機的不少故障，都是由於工作環境差或進水進潮氣而引起的，所表現出的故障現象也往往比較複雜，因此，在檢修時，首先應把線路板清潔乾淨，排除了由污染或進水引起的故障後，再動手進行檢測其它部位。 2、先機外後機內 手機檢修時要從機外開始，逐步向內部深入，即遇到待修機時，應首先檢查菜單是否被人為調亂；電池是否正常，或者顯示器、卡座、電源觸片、按鍵、天線等有無問題。在確認一切正常無誤之後，再仔細觀察。經分析、推斷確認有可能是某部分電路存在故障的情況下，再開機對有可能存在故障的部位進行「有的放矢」的檢測。這樣既能避免盲目性，減少不必要的損失，又可大大提高檢修的效率。 3、先補焊後檢測 手機由於其構造的特殊性，虛焊已成為其最常見的通病之一，正因為如此，許多手機維修人員都是靠一台熱風槍和一台恆溫烙鐵「打天下」，加焊、補焊已成為每位手機維修人員的拿手絕活。這也從另一個側面說明，焊接技術對手機維修是多麼的重要。特別是摔過的手機，根據其故障的表現，有目的地對故障部位進行補焊和加焊有時會起到來半功位的效果。 4、先靜態後動態 所謂靜態，就是機器處於不通電的狀態，也就是在切斷電源的情況下先行檢查。如插座、簧片是否接觸良好，機內有無斷線及焊接不良，元件有無燒黑及變色等。「動態」就是指待修機處於通電的工作狀態，動態檢查必須經過靜態時的必要檢查及測量後才能進行，絕對不能盲目通電，以免擴大故障。 、先電源後負載 電源系統是整機的能量供給中心，負載的絕大多數故障往往是其電源供給不暢通所致。因此，在檢尋故障時，應首先檢查電源電路，確認供電無異常後，再進行各功能電路的檢查。如不入網、不識卡和不顯示故障，很大一部分原因都是由於電源供電不正常造成的。 6、先簡單後複雜 維修實踐證明，其單一原因或簡單原因引起故障的情況占絕大多數，而同時由幾個原因或複雜原因引起故障的情況要少得多。因此，當接到待修機後，首先要檢測可能引發故障中那些最直接、最簡單的故障原因，絕大多數經此處理之後都能找出故障原因，當經上述步驟仍未找到故障點，表明所發故障是由一些較複雜或其它原因引起的，不過這種情況在維修中遇到的並不多。例如，我們在檢修手機不入網故障時，應首先檢查天線接觸是否良好，各濾波器有無虛焊，射頻供電是否正常等簡單原因，而不應首先考慮機內集成塊或其外圍元器件是否損壞等複雜原因。不然，將簡單故障複雜化，不但排除不了故障，還會對主板造成永久性的損壞。 三、手機維修的流程 手機電路較為複雜，印製線很細，集成電路採用表面安裝，電路多為數字電路且相互之間的關係也相當複雜，這給維修工作帶來了一定的難度，要把手機修好，除掌握其基本原理和正確的維修手段之外，還應注意其維修的步驟是否合理，使維修工作有條不紊地進行。檢修手機時，可按以下步驟進行維修： 1、詢問用戶 拿到一部待修手機後，先不要急於動手，而是要首先詢問故障現象、發生時間，有無使用說明書，機器平時的工作情況，是碰撞或摔還是進水損壞，是否找人修過等，並注意觀察手機的外觀，有無明顯的裂痕，缺損。若是翻蓋沒有了，天線折了，鍵盤禿了，就可以大致判斷機器的故障，另外問清楚機器是不是二手機，在別的地方修過沒有，使用的年限大概是多少。這些看似細小的問題，但對下步的維修卻十分重要。比如，如果機器找人檢修過，機器中的元件可能被更換過，在檢修時，就應該對機器焊接過的地方加以注意和恢復，使檢修少走彎路。如果機器工作的環境較潮濕或進過水，你就不能隨意通電試機，以免使故障擴大。因此，對於一名優秀的維修技術人員來說，在詢問了解故障的過程中，可以大致判斷故障的範圍和可能出現故障的部件，從而為高效、快捷地檢修故障奠定基礎。 2、掌握正確的操作方法 維修手機不會使用手機，就象修汽車不會開汽車一樣，有的維修人員對手機的操作很模糊，對改鈴聲、改振動、自動計時、最後十個來電號碼顯示、呼叫轉移、查MEI碼、電話號碼薄功能、機器內年月日的顯示及修改都很陌生，甚至不知道手機的狀態指示燈的含義：紅綠燈交替閃表示來電，出服務區紅燈閃，服務區內綠燈閃。甚至連菜單都不能正確地調整出來，是不可能修好手機的。 2、掌握正確的拆裝技巧 由於手機的外殼一般採用薄壁PC-ABS工程塑料，它的強度有限，再加上手機外殼的機械結構各不相同，有採用螺釘緊固、內卡扣、外卡扣的結構，所以對於手機的安裝和拆卸，維修者一定要心細，事先看清楚，在弄明白機械結構的基礎上，再進行拆卸，否則極易損壞外殼。手機的拆卸和安裝是手機維修的一項基本功，有些手機是易拆易裝的。但也有不少手機，特別是一些新式手機，有隱藏的螺絲固定，如果掌握不住拆裝的竅門，是很容易拆壞的。 3、觀察故障現象 打開機蓋之後，應首先對線路板作外觀檢查。檢查排線有無鬆脫和斷裂，元件有無虛焊和斷線，各觸片有無損傷和腐蝕等，檢查無誤後方可進行通電觀察，並對故障現象做好記錄。 4、確定故障範圍 根據故障現象，判斷出引起故障的各種可能原因，大致圈定一個故障範圍，以縮小故障。例如，不開機故障，一般發生在電源供電電路或13M產生電路，加焊和檢測時應重點檢修這些部位，對和不開機故障毫無關係的射頻電路、音頻電路不要亂動，防止人為的擴大故障。 5、測試關鍵點 判斷出大致的故障範圍之後，應首先補焊各可疑點，若仍不能排除故障，可以通過測試關鍵點的電壓、波形、頻率，結合工作原理來進一步縮小故障範圍，這一點至關重要，也是維修的難點，要求維修者平時應多積累資料，多積累經驗，多記錄一些關鍵點的正常數據，為分析判斷提供可靠的依據。 6、排除故障 找出故障原因後，就可以針對不同的故障元件加以更換，更換元件時，應注意所更換的元件應和原來的元件的型號和規格保持一致，若無相同的元件，應查找資料，找出可以替換的元件，切不可對故障元件隨便加以替換。 7、整機測試 故障排除後，還應對機器的各項功能進行測試，使之完全符合要求，對於一些軟故障，應作較長時間的通電試機，看故障是不是還會出現，等故障徹底排除了，再交於用戶，以維護自己的維修聲譽。 8、記錄維修日誌 記錄維修日誌就象醫生記錄病歷一樣，每修一台機器，都要作好如下記錄：是什麼機型，故障現象是什麼（如：電流多大、電壓多高等），機器使用了多長時間；什麼樣的檢修思路，怎麼動手，走了那些彎路，更換了什麼元件等等。這些維修日誌，看似增大了工作量，實際上是一種自我學習和提高的好辦法，也為以後修類似手機或類似故障提供了可靠的依據，起到事半功倍的效果。