中國芯芯之火必將燎原：半導體概念66股來了！(18.4.19)

4月19日消息，中興遭封殺，《中國製造2025》則顯得更為重要，華泰證券認為，A股科技未來之星將誕生在半導體電子領域而非業界所期待的互聯網領域，半導體板塊將孕育下一個「三星」。美官員稱封殺中興通訊：禁止美企賣元器件，禁售期7年此前消息，據路透社等海外媒體報道，美國商務部部長Wilbur Ross在4月16日透露，因中國電信設備商中興通訊未履行和解協定中的部分協議，美國商務部將禁止美國企業向中興通訊銷售元器件，時間有可能長達7年。《中國製造2025》顯得尤為重要，其提出，到2020年，我國晶元自給率將達到40%，2025年將達到50%，以目前的7%自產率為基點，年複合增長率將超20%。因此我國以晶元製造為首的半導體產業領域有望成為全球引領者，是未來10年全球半導體行業發展最快的地區，產業鏈上將形成數萬億元大藍海市場。華泰證券：A股科技板塊將孕育下一個「三星」華泰證券認為，這是由三方面原因決定的：首先，我國資本市場現有的市場體系和發行制度更多考慮傳統企業的特點，國內互聯網科技藍籌多在海外上市，中國的「FAAMG」在中概股而非A股。其次，中概股BAT等已形成壁壘優勢，A 股互聯網公司難出其右。最後，借鑒日韓等國依靠政府扶持完成高科技產業技術遷移成功案例，國內正大力發展半導體產業。隨著物聯網、汽車電子的發展將帶來巨大新興市場需求，國內是全球最大的下游需求和加工市場，再依託政府政策支持，中國大陸將會是未來 10 年半導體行業發展最快的地區。垂直分工已成為半導體行業經營模式的發展方向。主要是以下三個部分：設計、製造、封測。收入分別約佔產業鏈整體銷售收入的27%、51%和22%。一、 晶元設計公司中國前十強依次為華為海思、清華紫光展銳、中興微電子、華大半導體、智芯微電子、匯頂科技、士蘭微、大唐半導體、敦泰科技和中星微電子。重要公司：第一名：海思各位用的華為手機裡面就有大量的海思處理器和海思基帶晶元，另外買的智能電視，安防系統也有海思的晶元，海思在長時間內將是中國最大的晶元設計公司，未來將隨著華為集團的增長而上升。世界第一名高通，2016年營收154億美元，是海思的3.5倍。第二名：紫光展銳展訊，銳迪科合併之後成立，目前是三星手機處理器和基帶晶元除自家產品之外的最大供應商，你買的三星手機，主要是中低端系列，裡面的晶元是紫光展銳的。第三名：中興微電子主要是自家的通信設備用的部分晶元，手機晶元也還是外購。第四名：華大半導體是中國電子信息產業集團有限公司(CEC)整合旗下集成電路企業而組建的集團公司。在智能卡及安全晶元、智能卡應用、模擬電路、新型顯示等領域佔有較大的份額。目前華大半導體旗下已經有三個上市企業，包括A股上海貝嶺和港股公司中電控股、晶門科技。第五名：智芯微電子是國網信息產業集團全資子公司，涉及晶元感測、通信控制、用電節能三大業務方向，致力於成為以智能晶元為核心的高端產品、技術、服務和整體解決方案提供商。第六名：匯頂科技是一家上市公司，該公司在指紋識別晶元領域已經做到了世界第二，在全球範圍內僅次於給蘋果提供指紋識別晶元的AuthenTec。第七名：士蘭微電子LED照明驅動IC是其主要業務收入之一，還給家電企業提供變頻電機控制晶元。第八名：大唐半導體以智能終端晶元、智能安全晶元、汽車電子晶元為核心的產業布局。第九名：敦泰科技於2005年在美國成立，致力於人機界面解決方案的研發，為移動電子設備提供最具競爭力的電容屏觸控晶元、TFT LCD顯示驅動晶元、觸控顯示整合單晶元(支持內嵌式面板的IDC)、指紋識別晶元及壓力觸控晶元等。第十名：中星微電子佔領全球計算機圖像輸入晶元60%以上的市場份額。2005年，中星微電子在美國納斯達克證券市場成功上市， 2016年初，中星微推出了全球首款集成了神經網路處理器(NPU)的SVAC視頻編解碼SoC，使得智能分析結果可以與視頻數據同時編碼，形成結構化的視頻碼流。該技術被廣泛應用於視頻監控攝像頭，開啟了安防監控智能化的新時代。重點上市公司有：紫光國芯、兆易創新(存儲器)、匯頂科技、士蘭微(IDM)、大唐電信、全志科技、中穎電子(家電MCU、鋰電等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。晶元製造領域半導體產業製造與面板產業相似，屬於資產和技術密集型產業，設備需求量大、技術含量高、附加值高。單廠投資在百億量級，資料顯示一條最先進12英寸晶圓生產線需投資約450億元，台積電的3納米工廠投資預計200億美元。重點上市公司有：中芯國際、華虹半導體等。存儲晶元領域目前國內三大存儲器廠商正處於緊鑼密鼓的施工階段，預計2018上半年陸續進入設備安裝階段，新一輪的設備入廠調試安裝大戲即將上演。長江存儲：2016年3月，總投資約1600億元人民幣的國家存儲器基地在武漢啟動。四個月後「長江存儲」集團正式成立，紫光集團參與了長江存儲的二期出資。據武漢新芯介紹，長江存儲的註冊資本分兩期出資。一期由國家集成電路產業投資基金、湖北國芯產業投資基金和武漢新芯股東湖北省科技投資集團共同出資，在武漢新芯集成電路製造有限公司(即「武漢新芯」)的基礎上建立長江存儲。二期將由紫光集團和國家集成電路產業投資基金共同出資。長江存儲將以晶元製造環節為突破口，集存儲器產品設計、技術研發、晶圓生產與測試、銷售於一體，預計到2020年形成月產能30萬片的生產規模，到2030年建成每月100萬片的產能。晉華存儲器集成電路生產項目就坐落在泉州晉江的集成電路產業園，由福建省電子信息集團和泉州、晉江兩級政府共同投建，總規劃面積594畝，一期投資370億元，建設內容包括晶圓製造、產業鏈配套等，預計2018年9月形成月產6萬片12寸先進位程內存晶圓的生產規模。項目建成後將填補我國主流存儲器領域空白。據悉，作為國家重點支持的DRAM存儲器生產項目，晉華項目已納入國家「十三五」集成電路重大生產力布局規劃重大項目清單，並獲得國家專項建設基金支持。合肥長鑫：是由北京兆易創新(GigaDevice)與合肥市政府合作的存儲器項目。投資72億美元(約新台幣2,166.46億元)，興建12寸晶圓廠以發展DRAM產品，未來完成後，預計最大月產將高達12.5萬片規模。封測領域重點上市公司有：長電科技(龍頭)、華天科技(財務指標優秀)、通富微電、太極實業(DRAM封測、潔凈室)、深科技等。集成電路設備：中國僅有4家位列全球規模以上晶圓製造裝備商，佔比7%：根據Gartner發布的全球規模以上晶圓製造裝備商的報告顯示，其統計範圍共有58家裝備公司，中國僅佔4席，分別是北方華創、中微半導體、盛美半導體和Mattson(2016年被亦庄國投收購)，其他分別位於日本21家，歐盟13家，美國10家，韓國7家，以色列3家。重點上市公司有：高端IC 工藝裝備龍頭北方華創、檢測設備領先企業長川科技(覆蓋製造和封裝全領域)、高純工藝龍頭至純科技(光刻、刻蝕等，這些環節都會用到化學品和特種氣體，對純度具有很高的要求。至純科技就是控制氣體的純度的)和單晶設備龍頭晶盛機電等。半導體材料中國半導體製造材料產業保持持續增長態勢。2016年中國半導體材料企業銷售收入256億元。預計2018年之後中國將成為全球第三大市場。材料供應鏈的本土化不僅有利於製成成本的控制、服務的快速及時響應、技術的安全可控，所帶來的產業協同效應好處更多。重點上市公司有：隨著試劑純化和運輸技術的不斷突破，濕電子化學品在短期內放量比較確定，建議重點關注國內龍頭晶瑞股份，江化微；靶材是目前國內半導體材料最先打入半導體核心產業鏈的子行業，建議重點關注國內靶材龍頭江豐電子；大尺寸矽片也是未來方面比較確定的一個領域，建議關注已經處於試產認證階段先鋒公司的上海新陽。此外，在光刻膠領域的南大光電、CMP拋光墊領域的鼎龍股份等有望率先技術突破，早日實現進口替代。半導體板塊概念股一覽(66隻)：

國產晶元主題基金手機也能開戶買基金，點此立即下載基金代碼基金簡稱近一月收益手續費操作001071華安媒體互聯網混合14.41%1.50% 0.15%購買開戶購買001268富國國家安全主題混合12.82%1.50% 0.15%購買開戶購買002863金信深圳成長混合發起式12.81%1.50% 0.15%購買開戶購買398041中海量化策略混合8.03%1.50% 0.15%購買開戶購買519961長信利廣混合A8.02%0.80% 0.08%購買開戶購買數據來源：東方財富Choice數據，銀河證券，截至日期：2018-04-18(責任編輯：DF010)
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