金合光電帶你了解LED顯示屏的秘密

07-18

金合光電帶你了解LED顯示屏的秘密

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你知道什麼是LED顯示屏質量的核心嗎？答案就是封裝技術！

封裝技術是LED顯示屏質量好壞的關鍵所在。然而除了專業可靠且先進的封裝技術之外，封裝晶元的材料、封裝需要的材料與工藝管控有著密不可分的關係，隨著當代社會科技的迅猛發展，傳媒業、廣告業、商展業、婚慶業等行業對於顯示屏的質量也隨著增高，對LED元器件也越來越有高質量的需求。

　LED封裝主要包括晶元、固晶膠、支架、封裝膠、鍵合線等材料。下面金合光電就為大家簡單說一下國內封裝材料的發展狀況。

1.晶元

作為LED器件核心，它決定著整個LED顯示屏的發光性能、使用壽命等核心問題。但隨著LED晶元成本的降低，LED晶元尺寸被切割越來越小，這樣一系列的性能問題也隨之而來。

LED晶元

2.膠水

國內封裝膠水主要有兩種：有機硅、環氧樹脂。

　　(1)、有機硅：有機硅相對來說相性價較高，有著優良的絕緣性、介電性和密著性。它的缺點就是容易吸潮、氣密性弱。故而在LED器件的封裝應用中使用較少。

　　(2)、環氧樹脂：環氧樹脂易老化、耐熱性能差，易受濕、且短波光照、高溫下容易變色等性質。環氧樹脂有一定的毒性，LED熱應力匹配度不高，很大程度影響LED性能及壽命。

3.LED支架

（1）支架的結構改進設計。PLCC支架由PPA和金屬進行物理性結合的，在過高溫迴流爐後縫隙會變大，從而水汽很容易沿著金屬通道進入器件內部導致影響產品的可靠性。

（2）支架的生產工藝。PLCC支架生產工藝主要包括金屬料帶沖切、電鍍、PPA(聚鄰苯二醯胺)注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。其中電鍍、金屬基板、塑膠材料等佔據了支架的主要成本。

（3）支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的載體，對LED的可靠性、出光等性能起到關鍵作用。

4.鍵合線

LED器件封裝常用鍵合線包括金線、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等。

　　（1）鍍鈀銅線：鍍鈀銅絲又稱「鍍鈀鍵合銅絲」。鍍鈀銅絲具有焊接成球性好、防氧化程度高、機械強度高、硬度適中等優點，所以廣泛用於高密度多引腳集成電路封裝。

　　（2）金線：金線應用廣泛，工藝最成熟。但它價格昂貴，故而導致LED的封裝成本升高。

　　（3）銅線：廉價、散熱較好、焊線過程中金屬間化合物生長數度慢是它的突出優點。但是易氧化、硬度高及應變強度高，特別在鍵合銅燒球工藝下，銅極易氧化，形成的氧化膜降低了鍵合性能，這就對實際生產過程中的工藝控制提出更高的要求。

封裝用到的每一步材料越好，封裝技術精湛細緻，那麼顯示屏的質量越優秀。同時，中國的封裝技術還需和世界多溝通交流有待進一步創新，相信不久的將來中國LED行業會更加美好。