6100億元巨大市場 存儲器行業主力資金扎堆布局

一、看好國內存儲器行業，關注新型存儲器技術

存儲器是國之重器，國內兩大巨頭紫光國芯和武漢新芯均推出自己的產業發展藍圖，這將成為近年來國家集成電路產業最大手筆的投入，蘊含著巨大的投資機遇。另外，我們於近期拜訪了華中科技大學武漢光電國家實驗室的繆向水教授，繆教授是教育部「長江學者」特聘教授，是國內相變存儲器領域的頂尖專家。

存儲器行業現狀

存儲器廣泛應用於計算機、消費電子、網路存儲、物聯網、國家安全等重要領域，是一種重要的、基礎性的產品。據CSIA 統計，2015 年國內集成電路市場超過10000 億， 其中存儲器的市場總額（包括邏輯晶元中的存儲器）超過6100 億元，市場空間巨大。

存儲器晶元領域，主要分為兩類：易失性和非易失性。易失性：斷電以後，存儲器內的信息就流失了，例如DRAM，電腦中的內存條。非易失性：斷電以後，存儲器內的信息仍然存在，主要是快閃記憶體（Nand FLASH 和NOR FLASH），NOR 主要應用於代碼存儲介質中，而NAND 則用於數據存儲。在整個存儲器晶元裡面，主要有的三種產品是： DRAM、NOR FLASH 和Nand FLASH。

DRAM 市場上主要由三星、海力士和美光三大巨頭壟斷，佔比達到90%以上。從Nand FLASH 市場來講，2016 年第一季度，三星佔了35.1%，所佔市場份額很大。整個存儲器晶元裡面，三星所佔市場份額是最大的，目前在市場上主導地位的是快閃記憶體（flash memory）。當工藝線寬小於16nm 的時候，傳統快閃記憶體面臨著一定的物理極限。主要的問題：1、可靠性問題。工藝線寬尺寸小於16nm 時，厚度逐漸下降，可靠性存在問題， 可靠性限制了存儲器單層的厚度。2、當然那還有構造問題。3、擦寫速度慢。4、有效的擦寫次數。

二、國內外巨頭紛紛布局相變存儲

三星早在2011 年便推出PCM 手機；Intel 和Mircon 在去年推出3D Xpoint， 預計今年底或明年就能量產；IBM 在多值存儲領域取得突破性進展，可大幅降低PCM 的成本。國內研究機構主要有武漢光電國家實驗室和中科院上海微系統所，已經有產品開發出來。

三、國內相變存儲器的產業機遇

從全球整個產業的專利布局情況來看，三星佔40%多，美光佔9%，IBM15%， 國內14%左右。從產業支持的角度來看，國內將興建多座存儲器工廠，相變存儲器的外圍電路用CMOS 工藝就可以實現，包括讀寫電路、放大電路、編碼電路，都可以利用原來生產線大部分設備，只需添置部分設備就可以生產（如刻蝕），因此國內可以改造生產線來量產相變存儲器。

四、推薦標的

從整個國家存儲器產業來看，紫光國芯、深科技和長電科技為核心受益標的；從相變存儲器的角度來看，最相關的公司為南大光電和艾派克。

個股推薦：

1、紫光國芯—全方位布局存儲器產業

設計領域

公司於2015 年9 月收購西安華芯的股權，收購完畢後持股比例達到76%。西安華芯始源於英飛凌半導體的存儲器事業部，是國內唯一具有世界主流大容量存儲器核心設計開發技術的公司。華芯自有品牌大容量DRAM 晶元及內存條已成功量產上市，廣泛應用於伺服器、平板電腦、電視機頂盒、工業控制等領域，產品也遠銷到大陸以外的台灣、韓國、歐洲等地。

製造領域

2015 年11 月，紫光國芯公告擬定向增發800 億資金，成為A 股有史以來最大規模的再融資。定增資金主要用來三個項目，其中，包括932 億元的資金用來投資建造存儲器工廠，規劃兩年時間完成。工廠實施完成並達產後，預計每月可新增12 萬片的存儲晶元產能。預計年均營收為354 億元、年均利潤總額為87 億元、投資回收期為6.28 年（含建設期2 年）。

封測領域

目前公司正在積極推進參股台灣力成和南茂事宜，我們認為紫光集團同時入股兩家台灣封測廠力成和南茂，有三大利好影響：

加強大陸與台灣半導體企業和產業鏈的合作，互利共贏；

力成和南茂都是半導體封測公司，分別側重於集成電路和存儲器晶元的封裝、測試，二者有望在業務中達成合作，共享客戶與技術方面的資源；

紫光集團的大手筆收購增強了在存儲器產業的實力，幫助旗下上市平台紫光國芯在半導體產業的成長中獲得更多的份額，企業價值凸顯。

其他業務

在存儲器晶元之外，公司是國內智能卡晶元龍頭，並積極布局特種集成電路領域，在去年已開拓大量客戶，在軍隊信息化加速、自主可控需求提升的背景下，公司作為特種集成電路的「航空母艦」將迎來良好發展機遇。

2、長電科技—收購星科金朋，布局高端封測

星科金朋總部位於新加坡，在韓國、新加坡、中國上海均設有工廠，在美國、歐洲、韓國等地均擁有銷售團隊，產品定位中高端，覆蓋全球主要消費市場的客戶。公司完成對星科金朋的收購後，行業排名從第六位躍升至第四位，全球市場佔有率從3.9%提升至10%。

星科金朋技術領先，客戶資源豐富

星科金朋不僅具有先進的封裝技術，更有優質的客戶資源，在技術方面，星科金朋的eWLB、TSV、SiP、PoP 等均為行業領先的高端封裝技術能力；在客戶方面，覆蓋了國際高端客戶，包括高通、博通、SanDisk、Marvell 等。

星科金朋擁有多種先進封裝技術，主要有FC（倒裝）、eWLB（嵌入式晶圓級球柵陣列）、TSV（硅通孔封裝技術）、SiP（系統級封裝）、PiP（堆疊組裝）、PoP（堆疊封裝）等。

星科金朋的客戶涵蓋集成電路製造商和集成電路設計企業，並且許多客戶都是各自領域的市場領導者。

國內存儲器封測需求加大，公司深度受益

公司收購星科金朋後，無論是產能還是封測技術均成為國內封測行業絕對龍頭，同時與中芯國際、國家集成電路產業投資基金深度綁定，將充分受益於整個集成電路產業向國內轉移。

從晶元產品端來看，國內布局最廣且投入力度最大的是存儲器晶元，公司具備存儲器晶元領域完善的封測技術，將深度受益於這一趨勢。

3、南大光電—相變存儲將拉動新型MO 源的需求

南大光電是國內唯一一家擁有自主知識產權並實現了MO 源產業化生產的企業，亦是全球四大MO 源製造商之一。目前公司已經佔據了MO 源全球最大的市場份額，市場競爭也是日趨激烈。陶氏與杜邦合併之後，考慮到經營利潤和環保安全的壓力， 2016 年陶氏化學很有可能退出MO 源市場；同樣由於成本與公共安全的問題，賽孚思未來也有可能會逐步退出MO 源市場。在這兩大趨勢下，南大光電將作為MO 源全球第一的供應商，逐漸增強自身的國際地位。

MO 源即高純金屬有機源，目前90%左右的應用都集中於LED 領域，其也是製造新一代太陽能電池、相變存儲器、半導體激光器、射頻集成電路晶元等的核心原材料。目前相變存儲器主要使用GST（Ge、Sb、Te）材料，公司有含這三種材料的MO 源，隨著PCM 技術的發展，若它能在市場上得到大規模的商用，上游MO 源行業將直接受益， 公司作為全球MO 源生產的領導企業，業績將會出現明顯的提升。

從公司的布局來看，主要分為三大塊業務：MO 源、高純特種氣體和光刻膠。

1、 公司的MO 源前主要應用於下游製備LED 外延片，其產品不僅實現了國內進口替代，還遠銷歐美及亞太地區，積累了如Osram、飛利浦、豐田合成、晶元光電、三安光電、士蘭明芯、華燦光電、乾照光電等一大批穩定優質的客戶資源；

2、 公司子公司全椒南大光電完成了7 條生產線的建設，具備了35 噸高純磷烷、15 噸高純砷烷等產品的生產能力。

3、 公司參股北京科華31.39%，切入到光刻膠領域。

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