十年磨一劍！我國電子高端裝備再攻關

導語

日前，鏈科技小編又「捕獲」了好消息一枚——由我國自主研發的國內首台中束流離子注入機在中芯國際大生產線上穩定流片逾200萬，首台200mmCMP設備也實現了銷售，而這些成就的誕生，主要歸功於一家企業——中電科電子裝備集團有限公司（以下簡稱「電科裝備」）。鏈科技小編今日就帶大家走近這家企業。

電科裝備成立於2013年，由多家機構和公司整合而成，地跨包括北京、上海、太原等在內的六省市八園區，在我國「極大規模集成電路製造裝備及成套工藝」科技重大專項（02專項）中承擔了眾多項目的研發與創新任務，在高端裝備攻關中發揮了舉足輕重的作用。

集成電路晶元是信息時代的核心基石，集成電路產業已成為影響社會、經濟乃至國防安全的戰略性產業。然而，由於集成電路產業的一些特點，我國集成電路產業的發展一直受到國外的種種制約，高端晶元主要依賴進口。在02專項的支持下，經過近10年的不懈努力，電科裝備攻克了離子注入機、化學機械拋光設備（CMP）等集成電路製造的關鍵技術，解決了制約我國電子產業發展的一系列問題，使我國電子高端裝備的發展不斷邁上新台階。

離子注入機是集成電路製造中不可或缺的重要核心裝備。作為國內唯一一家集研發、製造、服務為一體的離子注入機供應商，電科裝備在2014年研發出了12英寸中束流離子注入機，且以優秀等級通過了國家02專項實施管理辦公室組織的驗收，並在2015年率先實現了國產首台中束流離子注入機量產晶圓過百萬片。2016年，電科裝備推出了滿足高端工藝的新機型45—22nm低能大束流離子注入機，徹底打破了高端市場被日美等國壟斷的局面，打造了離子注入機國產品牌。

除了離子注入機，CMP也是集成電路製造七大關鍵設備之一。自2015年1月開始，電科裝備先後突破了CMP研發製造過程中的10餘項關鍵技術，完成技術改進50餘項，在2017年8月成功研發出了國內首台擁有完全自主知識產權的200mmCMP商用機，有效解決了制約我國集成電路產業自主可控發展的瓶頸問題。

此外，電科裝備在封裝設備領域也取得了重大突破。截至目前，電科裝備自主研發製造的封裝設備累計銷售達2000餘台，已經具備成熟的局部成套的供應能力，成為了國內先進封裝的龍頭企業。

據統計，到目前為止，電科裝備共取得發明專利授權146項，獲得省部級以上獎勵22項。在未來，電科裝備還將繼續攻克集成電路製造核心裝備關鍵技術，堅持自主創新，牢記使命，打造電子高端裝備「大國重器」，鑄就國芯基石！