美分析機構稱:無核心技術,中國半導體2025目標過於幼稚
在其最新版年度分析報告中,IC Insights再次描述了中國發展集成電路(IC)產業的三個階段。第三階段自2010年起,從2014年中國政府加強對半導體產業支持之後到現在,中國半導體產業已經取得了不少成就,但這一輪發展也帶來了很多弊端。
根據中國國務院2015年5月頒布的「中國製造2025」計劃,中國政府對半導體產業的長期目標就是能夠實現相當程度的集成電路自給自足。「中國製造2025」中給中國集成電路自給率的指標為2020年達到40%,2025年達到70%。
事實上,無論是40%,還是70%,只要市佔率達不到100%,說什麼實現集成電路的自給自足就是痴人說夢(譯者註:原文為naive)。對半導體產業來說,無論是價值不高的晶元(例如混合模擬器件)、材料(例如製造晶元的專用化學品或氣體)或某種封裝型號供應不上,都會導致整個電子系統無法生產銷售。
一個例子可以說明為何這種思路很幼稚。在1980年代早期,美國政府試圖推行一項政策,要求供應軍用晶元的產業鏈企業能實現全部國產化,即從晶圓與封裝材料、半導體設備到晶元製造、封裝測試,每個環節都至少有一家美國公司。在30多年前,晶元製造產業遠不如現在複雜,但彼時半導體產業鏈也已經延伸為幾千個環節,美國政府最終因為無法保證每一環節都至少有一家美國廠商而不得不廢止了該政策。對半導體產業鏈來說,市佔率達不到100%,談自給率就沒有意義。
中國製造2025給中國半導體產業設定目標的實現需要兩個基本要素:資金與技術。IC Insights認為,資金與技術同樣重要,任何一方面不夠強,都沒有機會實現2025年設定的目標。
輿論一致認為,資金不會成為中國半導體產業實現2025年目標的障礙。中國政府批准了一項近200億美元的集成電路產業基金(譯者註:即國家集成電路產業投資基金,俗稱「大基金」,一期規模1380億人民幣),各省及地方政府在半導體方面投入的產業基金與私人投資基金約為1000億美元。投入到集成電路產業的數百億美元的資金足夠建10條以上高產能的12英寸晶元製造廠,不管中國半導體產業長期發展狀況如何,短期來看,這幾年半導體設備廠商都將受益於這波瘋狂的晶元製造產能投資。
IC Insights相信,中國不具備填充新建產能所需的集成電路技術是其實現2025年半導體產業目標的一大障礙。從2014年開始,中國試圖通過收購國外半導體公司的方式來得到技術,中國也成功收購了芯成科技(ISSI)與豪威科技(OmniVision)。但現在絕大多數外國政府對中國在集成電路產業上的野心十分警惕,中國資本收購國外IC公司的難度已經非常高。IC Insights甚至認為,中國通過收購國外IC公司來得到技術的時間窗口已經關閉。
雖然已公布的投入到晶元製造上的資金很多,但這些新建晶圓產線中所用的技術工藝,每一條都比國外主要競爭對手至少差兩代以上(無論是以現在的時間點,還是以建成投產後時間點來比較,結果都一樣)。
例如:
武漢新芯(2016年7月被清華紫光收購,並將武漢新芯納入到其子公司長江存儲)—32層 3D NAND技術
福建晉華集成電路—32納米DRAM技術
上海華力(HLMC)—28納米邏輯工藝技術
雖然中國宣布在建的晶圓廠讓中國半導體產業資金看起來都不夠用了,但沒有一家在建產線在其所在領域掌握了與市場上領先者競爭的技術。
最近有不少報道說,這些新建晶圓製造產線的中國公司準備大量招聘三星、海力士、英特爾中國工廠的IC工程師。這種現象被描述為中國公司「自行研發IC技術」的一種方式,即利用這些美韓企業前僱員的IC工藝知識與經驗來為中國公司做貢獻。
IC Insights卻認為,採用這種方法來「發展」IC工藝技術十分危險。
在中芯國際首條產線量產的第二年,即2003年台積電一紙訴狀將中芯國際告上了法庭。台積電指控中芯國際僱傭了100多名前台積電員工,並誘使這些員工向中芯國際泄露台積電的商業機密。台積電宣稱,中芯國際侵犯了台積電五項IC工藝技術專利(後台積電將指控範圍擴大到八項專利)。
張忠謀與蔣尚義(圖片來源於網路)
2005年,中芯國際與台積電達成和解。中芯國際的代價是支付台積電1.75億美元罰款,並將中芯國際8%的股份售予台積電。
存儲器事關一國半導體產業興衰。一旦中國存儲器工廠實現量產,可以預見到在第一時間拿到中國廠商的DRAM與3D NAND以後,三星、海力士、美光、英特爾、東芝和西部數據(閃迪)的反向工程團隊會全力以赴進行反向分析,以尋找中國廠商侵犯其專利的證據。IC Insights確信,由於上述幾大存儲器廠商在DRAM與NAND快閃記憶體製造生產方面的歷史已達數十年,存儲器技術專利申請眾多,存儲器產品線拓展很寬,沒有新廠商能夠在不侵犯現有專利的情況下發展處新型的DRAM與NAND技術。
2016年全球IC製造產業規模為1120億美元,其中中國IC製造(包含國外公司在中國的工廠)的市佔率為11.6%,比5年前的2011年市佔率僅提升不到兩個百分點。雖然從2016年到2021年,中國IC製造年複合增長率被預測為18%,但2016年中國IC製造業規模只有130億美元,基數非常低。
根據中國新建IC產線以及國外IC製造廠商(例如英特爾、三星等)資本支出狀況,IC Insights相信,中國集成電路市佔率到2025年會有顯著的提升,但遠不能達到中國製造2025規劃中設定的目標。如圖所示,IC Insights預計,2020年中國集成電路全球市佔率可達17%,2025年市佔率可達25%,這兩個數字均不到中國製造2025規劃中設定目標的一半。
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