2018年手機行業技術工藝發展趨勢分析

5G已經是大勢索取，由此帶來的新工藝，新材料，新設備等變革，產業鏈各個環節都要思考的。2017年智能手機出貨量雖然增加，但是國內市場增長有限;SIM卡若是取消，未來兩年又是行業血雨腥風，金屬小件，卡托也是難過。全面屏、屏下指紋值得期待，液態金屬或許有些機會。CNC機台已經開始冬眠，設備廠家備戰面臨招工難。特斯拉準備做手機，汽車與手機跨界融合成為大趨勢。

1.5G大勢所趨

來自台供應鏈的消息稱，在蘋果2018年將推出的三款iPhone中，其中一款將支持預5G網路。從中國的5G發展來看，中國移動已經宣布計劃2018年開啟5G規模測試，2019年預商用，2020年正式商用。由此帶來的變革，特別是材料的變革成為這兩年重要話題，5G、3D玻璃、全面屏、人臉識別成為2017年度關鍵詞。

手機行業年終總結，2018總有人熬不過去，總有人活得更好。

2.2017年前五大廠家智能手機出貨量增長

根據工信部的統計數據，中國手機普及率達到了95%，智能手機普及率達到了75%，兩者未來都很難有較大的提升空間。

有人做了中國手機前五大廠家智能手機出貨量對比，2017年都在上漲。這就解釋了為啥一直各種缺貨。非洲之王Tecno傳音以4000萬出貨量到了第五的位置(恐怖的是這家還有功能機8000萬)。全球智能手機出貨總量從2016年15億挺進到了2017年16億。

關於智能手機的市場，其實可以分為中國市場，以及海外市場;中國智能手機增長速度放緩，是存量市場已經是不爭的事實，全年5大廠商增長不能代表國內市場，全年不能代表每個季度，而2017年第四季度增速下滑是很明顯的;

3.SIM卡取消，虛擬卡上線

由於智能手機的發展太快，也帶動了整個產業鏈上下游的發展。其中運營商由3G邁向4G，再從4G邁向5G的速度明顯加快了，而SIM卡這個陪伴了大家二十多年的技術，也要迎來顛覆了;

蘋果2018年夏季帶來的新款iPhone，據說就會支持eSIM卡技術。並通過這項技術實現「雙卡雙待」彎道超車(既追上了安卓手機，又消滅了SIM卡槽，進一步減少機身厚度，擴大電池容量)。

2017年12月26日，中國聯通上線了一項名為「eSIM手錶」的服務。由於這是一項新的技術，因此先用智能手錶來「試水」，不斷完善服務流程，然後再慢慢推行到整個手機產業。

某位業內人士表示，高大上的企業考慮5年、10年，甚至30年之後的事情，但是作為中國的中小企業，應該考慮兩年內的事情，取消卡托最可能會在旗艦機，高端機型上先推，而普通的機型則要放緩，因此努力最好自己業務的同時，在2年內轉型，2年內若不能找到合適的方向，就麻煩了;不止卡托，同時消失的還有指紋識別模組，音量鍵，home鍵等。

4.屏下指紋技術

2018年第一天，匯頂科技ceo就發表了主題為「堅定前行，以創新勢力築造世界級中國芯」的2018新年獻詞。對於2018年，屏下指紋技術的開發從立項到現在已經近5年，過程充滿挑戰。最終有望在2018年實現大規模商業應用，並且能用性能最好的屏下指紋晶元為2018年的手機市場增添新的活力。

5.全面屏滲透率將超50%

隨著蘋果iPhone X使用AMOLED屏幕，AMOLED面板在高端智能手機上的應用將加快。雖然2017年進入了全面屏之戰，但是全面屏並不是一個標準化的概念。從技術上來說，全面屏還屬於市場緊缺資源。由於擁有了更大的屏佔比，全面屏不僅需要異形設計，還要用CNC或者激光進行面板異形切割，而且，屏佔比越大、裡面走線的空間越小。此外，更大的屏佔比也會對其他的零部件提出新的要求，同時更需要攝像頭、指紋識別、聽筒、天線以及設備廠的協同配合，對於品牌廠商和ODM廠商來說，也考驗著他們對於上下遊資源整合的能力。

6.液態金屬或許有些機會

5G帶來手機結構變化,中框+非金屬背殼或成主流 ,液態金屬作為新材料,對於產品具有強大推動作用。中框相比CNC、粉末冶金、MIM等加工方式,液態金屬進步飛快。由於凈成型+CNC/激光工藝製程相對較短,擁有性能上的優勢，液態金屬中框或許將被採用並作為黑科技來宣傳,類似陶瓷後蓋提升品牌形象。

7.複合板材火爆

畢竟用得起3D玻璃後蓋的終端少，且有3D玻璃資源的目前產能還不足，三線品牌、海外品牌更加鍾愛複合板材後蓋。

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