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以下幾個要點是由錫焊機理引出並被實際經驗證明具有普遍適用性。1．掌握好加熱時間錫焊時可以採用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。在大多數情況下延長加熱時間對電子產品裝配都是有害的，這是因為（1）焊點的結合層由於長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。（2）印製板，塑料等材料受熱過多會變形變質。（3）元器件受熱後性能變化甚至失效。（4）焊點表面由於焊劑揮發，失去保護而氧化。結論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。2．保持合適的溫度如果為了縮短加熱時間而採用高溫烙鐵焊校焊點，則會帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時間在被焊面上漫流而過早揮發失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮；由於溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現象。結論：保持烙鐵頭在合理的溫度範圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。理想的狀態是較低的溫度下縮短加熱時間，儘管這是矛盾的，但在實際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。3．用烙鐵頭對焊點施力是有害的烙鐵頭把熱量傳給焊點主要靠增加接觸面積，用烙鐵對焊點加力對加熱是徒勞的。很多情況下會造成被焊件的損傷，例如電位器，開關，接插件的焊接點往往都是固定在塑料構件上，加力的結果容易造成原件失效。
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