pcb覆銅的作用及厚度【組圖】
pcb覆銅的作用及厚度？有些情況下是需要pcb是要覆銅的，但是有些情況下是不能覆銅的。pcb覆銅主要是起到兩個作用，在下面的介紹中我們會提到的。pcb覆銅時也需要注意三個問題。pcb覆銅有著具大的意義。
pcb覆銅
再說「pcb覆銅的作用及厚度」之前，我們還是要說下什麼情況下pcb不能覆銅？
1、對於需要嚴格阻抗控制的板子，不要敷銅，覆銅會由於覆銅與布線間的分布電容，影響阻抗控制；
2、對於器件以及上下兩層布線密度較大的PCB，不需要敷銅，此時敷銅支離破碎，基本不起作用，而且很難保證良好接地；
3、對於單雙面電源板，老老實實在電源線邊跟地線，不要用敷銅，敷銅的話你很難保證環路；
4、如果是4層（不包括4層板）以上的PCB，且第二層和倒數第二層為完整地平面，可以不用敷銅，但如果上下兩層器件和布線密度較小，敷銅更好；
5、4層以下的PCB如果阻抗要求不嚴格，可以在有空間的情況下敷銅，因為4層以下PCB層間距離較遠（10mil），此時敷銅，敷銅與線間距7mil左右，可以起到一定的迴流作用；
6、多層數字板內平面層堅決用平面層，不要用敷銅代替，一是敷銅如果為網格，阻抗很高，二是如果布線布不通，懶人就直接將信號線布這層，弊端太多，不說了；
7、內層如果都是單帶狀線，布線較少的層可以不用敷銅，如果雙帶狀線，可以敷銅，此時要注意內層敷銅良好接地，這種方案前提是單板阻抗控制不做要求。
pcb覆銅為什麼要用網狀?防止和緩解銅箔粘膠焊接的時候產生的氣體使銅箔起泡.所以,就是不採用網狀,也要注意開幾個槽,緩解銅箔起泡。
pcb覆銅的厚度表示方法？1盎司的厚度大約是35um。1OZ意思是1平方英尺的面積上平均銅箔的重量在在28.35g,用單位面積的重量來表示銅薄的平均厚度!
pcb覆銅的作用及厚度？
一、pcb覆銅的作用：
1、pcb覆銅可以起到一定的迴流作用，當然，如果板層較多且層設置合理，敷銅迴流的作用就很小;
2、pcb覆銅可以起到一定的屏蔽作用，將上下層兩個覆銅平面想像成無限大，就成了一個屏蔽盒，敷銅永遠做不到這點，就像機箱一樣。
二、pcb覆銅的厚度：
1、一般單、雙面PCB板銅箔（覆銅）厚度約為35um（1.4mil）。
2、也有另一種規格為50um的不常見。
3、多層板表層一般35um（1.4mil），內層17.5um（0.7mil）。
4、銅箔厚度也有用OZ（盎司）表示的，1OZ指1OZ的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度，也就是大約1.4mil。這也就是大家總覺得那些尺寸古怪的原因。
覆銅電路板和元件
pcb覆銅各層的作用?pcb覆銅工作層大致可以分為7類:SignalLayers(信號層)、InternalPlanes(內部電源/接地層)、MechanicalLayers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統工作層)。
1、SignalLayers(信號層)包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)……[MidLayer30](中間層30)。信號層主要用於放置元件(頂層和底層)和走線。信號層是正性的，即在這些工作層面上放置的走線或其他對象是覆銅的區域。
2、InternalPlanes(內部電源/接地層)內部電源/接地層(簡稱內電層):[InternalPlane]]，這幾個工作層面專用於布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區域，也即這些工作層是負性的。每個內部電源/接地層都可以賦予一個電氣網路名稱，印製電路板編輯器會自動地將這個層面和其他具有相同網路名稱(即電氣連接關係)的焊盤，以預拉線的形式連接起來。還允許將內部電源/接地層切分成多個子層，即每個內部電源/接地層可以有兩個或兩個以上的電源，如+5V和+l5V等等。
3、MechanicalLayers(機械層)機械層一般用於放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。
4、Masks(阻焊層、錫膏防護層)阻焊層:[TopSolder](頂層阻焊層)和(BottomSolder](底層阻焊層)。阻焊層是負性的，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區域。通常為了滿足製造公差的要求，生產廠家常常會要求指定一個阻焊層擴展規則，以放大阻焊層。對於不同焊盤的不同要求，在阻焊層中可以設定多重規則。錫膏防護層，分別是[TopPaste](頂層錫膏防護層)和(BottomPaste](底層錫膏防護層)。錫膏防護層與阻焊層作用相似，但是當使用"hotre-follow"(熱對流)技術來安裝SMD元件時，錫膏防護層則主要用於建立阻焊層的絲印。該層也是負性的。與阻焊層類似，我們也可以通過指定一個擴展規則，來放大或縮小錫膏防護層。對於不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護層中設定多重規則。
5、Silkscreen(絲印層)[TopOverlay](頂層絲印層)和[BottomOverlay](底層絲印層)。絲印層主要用於繪製元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。在印製電路板上，放置PCB庫元件時，該元件的編號和輪廓線將自動地放置在絲印層上。
6、Others(其他工作層面)除了上述的工作層面外，還有以下的工作層：?[KeepOutLayer](禁止布線層)禁止布線層用於定義元件放置的區域。通常，我們在禁止布線層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來構成一個閉合區域，在這個閉合區域內才允許進行元件的自動布局和自動布線。注意：如果要對部分電路或全部電路進行自動布局或自動布線，那麼則需要在禁止布線層上至少定義一個禁止布線區域。?[Multilayer](多層)該層代表所有的信號層，在它上面放置的元件會自動地放到所有的信號層上，所以我們可以通[MultiLayer]，將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的信號層上。?[Drillguide](鑽孔說明)?[Drilldrawing](鑽孔視圖)[Drillguide](鑽孔說明)和[Drilldrawing](鑽孔視圖)，這兩層主要用於繪製鑽孔圖和鑽孔的位置。[DrillGuide]主要是為了與手工鑽孔以及老的電路板製作工藝保持兼容，而對於現代的製作工藝而言，更多的是採用[DrillDrawing]來提供鑽孔參考文件。我們一般在[DrillDrawing]工作層中放置鑽孔的指定信息。在列印輸出生成鑽孔文件時，將包含這些鑽孔信息，並且會產生鑽孔位置的代碼圖。它通常用於產生一個如何進行電路板加工的製圖。
這裡提醒大家注意：
(1)無論是否將[DrillDrawing]工作層設置為可見狀態，在輸出時自動生成的鑽孔信息在PCB文檔中都是可見的。
(2)[DrillDrawing]層中包含有一個特殊的".LEGEND"字元串，在列印輸出的時候，該字元串的位置將決定鑽孔製圖信息生成的地方。
7、System(系統工作層)?[DRCErrors](DRC錯誤層)用於顯示違反設計規則檢查的信息。該層處於關閉狀態時，DRC錯誤在工作區圖面上不會顯示出來，但在線式的設計規則檢查功能仍然會起作用。?[Connections](連接層)該層用於顯示元件、焊盤和過孔等對象之間的電氣連線，比如半拉線(BrokenNetMarker)或預拉線(Ratsnest)，但是導線(Track)不包含在其內。當該層處於關閉狀態時，這些連線不會顯示出來，但是程序仍然會分析其內部的連接關係。?[PadHoles](焊盤內孔層)該層打開時，圖面上將顯示出焊盤的內孔。?[ViaHoles](過孔內孔層)該層打開時，圖面上將顯示出過孔的內孔。?[VisibleGrid1](可見柵格1)?[VisibleGrid2](可見柵格2)這兩項用於顯示柵格線。同時，對於各層的功能簡要說明如下
(1)TopLayer元件層、BottomLayer布線與插件式元件的焊接層、MidLayerx中間層，這幾層是用來畫導線或覆銅的(當然還有TopLayer、BottomLayer的SMT貼片器件的焊盤PAD);
(2)TopSolder、BottomSolder、TopPaste、BottomPaste，這四層是與穿越兩層以上器件PAD相關的;一般Paste層留的孔會比焊盤小(Paste表面意思是指焊膏層，就是說可以用它來製作印刷錫膏的鋼網，這層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤，並且開孔可能會比實際焊盤小);然後，要往PCB版上刷綠油(阻焊)吧，這就是Solder層，Solder層要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大(Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來塗敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，並且開孔會比實際焊盤要大);這幾層一般為黃色(銅)或白色(錫);
(3)TopOverlay、BottomOverlay，絲印層，PCB表面的文字或電阻電容符號或器件邊框等，一般為黃色;
(4)Keepout，畫邊框，確定電氣邊界;
(5)Mechanicallayer，真正的物理邊界，定位孔的就按照Mechanicallayer的尺寸來做的，但PCB廠的工程師一般不懂這個。所以最好是發給PCB廠之前將keepoutlayer層刪除;
(6)MultiLayer，貫穿各層的，像過孔(到底層或頂層的過孔VIA也有Solder和Paste);7.Drillguide、Drilldrawing，鑽孔層;
pcb覆銅的意義有哪些？
1、pcb覆銅減小地線阻抗，提高抗干擾能力；
2、pcb覆銅降低壓降，提高電源效率；
3、還有，與地線相連，減小環路面積。
「pcb覆銅的作用及厚度」說完了，那麼pcb覆銅時的注意問題呢？
一是不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；
二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地。
三是孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。
什麼是pcb覆銅厚度超差?覆銅板產品實際厚度如果超過相關標準規定厚度偏差範圍稱為厚度超差。
pcb覆銅厚度超差的原因?GB4723~4725~92「印製電路用覆銅箔層壓板」，由於多年來重新修訂，標準中對覆銅板標稱厚度，單點偏差要求比較松。隨著電子技術的進步，各用戶對覆銅板厚度單點偏差要求越來越高，許多CCL廠採用IPC-4101A「剛性及多層印製板用基材總規範」中的厚度與偏差規範。該規範將基板厚度與偏差分為A/K級(俗稱1級)、B/L級(俗稱2級)、C/M級(俗稱3級)、D級。A、B、C級的厚度為未覆金屬箔的層壓板的厚度，K、L、M級的厚度為層壓板覆金屬箔後的厚度，D級用於顯微剖切法測量基板最小厚度。
1、半固化片樹脂含量波動範圍過大：在正常流膠情況下，半固化片樹脂含量與覆銅板厚度偏差成正比。即半固化片樹脂含量波動越大，覆銅板厚度偏差變化範圍也越大。並可能超過標準值允許的變化範圍。
2、熱壓成型時流膠太多：由於樹脂的流失，使覆銅板厚度偏薄並可能低於標準允許範圍，並極易造成中間厚四周薄情形。
3、基材選用不當：對於某些厚度產品，由於基材標重偏低，熱壓成型時稍為流膠就會出現產品厚度低於標準規定的厚度範圍。如果通過加大樹脂含量辦法來增加基板厚度，由於半固化片樹脂含量越大，熱壓成型時流膠相應會增多，可能會增大基板白邊角或造成基板中間厚四周薄，甚至出現「滑板」事故。
4、當銅箔厚度有變化時，沒有及時變換不同樹脂含量或不同標重基材半固化片。因為18?、35?、70?銅箔厚度差異已不小，再加上單面覆銅箔與雙面覆銅箔及芯板(沒覆銅箔的基板)的差異，如沒及時變換半固化片種類，也會造成覆銅板厚度超差。
5、基材厚度均勻性不好，波動範圍過大，導致基板厚度波動也大。
6、上膠機計量輥加工精度、安裝精度較差，使半固化片樹脂含量分布不均勻，影響基板厚度均勻性。
7、上膠過程中膠液的固體含量發生變化：對於沒有粘度控制裝置的上膠機，隨著溶劑揮發，膠液固體含量逐漸加大，在固定了計量輥間隙條件下，半固化片樹脂含量變大，導致基板偏厚。有些工廠是採用定時往膠罐里補充定量溶劑的辦法，這種做法使膠液的固體含量呈時濃時稀狀態，一致性不太好;由於膠液的固體含量與膠液的粘度呈線性關係，而膠液的粘度變化又與溫度呈線性關係。所以必須在恆定溫度下控制膠液的粘度，才能達到有效地控制膠液固體含量的目的。此外，膠槽供膠結構也很關鍵，半固化片樹脂含量不均勻如：中間厚、兩側薄;中間薄、兩側厚或一側厚一側薄等狀況多數與膠槽及供膠結構有關係。
也有些工廠在生產過程中視半固化片樹脂含量的大小調節計量輥的間隙，這一種做法，由於實際生產中每隔1~2個小時甚至更長時間才檢測一次半固化片的技術參數，所以這一做法難以使半固化片的質量達到一致性(包括樹脂含量一致性)。
8、層壓機熱壓板平行性、平坦性精度不夠，造成基板厚度不均。
9、熱壓板壓力分布均勻性不夠，也會影響基板厚度均勻性。
10、熱壓板溫度分布不均勻，溫度高的地方半固化片樹脂固化進程快;溫度低的地方樹脂固化進程慢。固化進程不同造成基板流膠不同，也導致基板厚度均勻性不好。
pcb覆銅厚度超差的危害?
1、基板厚度超差,特別是較常見的中間厚四周薄，或一側厚、一側薄等狀況，將影響PCB加工進程，加工質量(如當要在PCB板上開V型槽時,基板厚度不均將影響開槽深度、基板對摺性等)及電子元器件表面貼裝等。
2、對於精密印製電路板及有鍍金接插頭(俗稱金手指)的PCB板，厚度超差會造成整機時接插頭鬆緊不一，形成接觸不良，影響電子裝置性能。
3、對於多層印製電路板，厚度超差累積可能造成整塊多層板厚度超差而產生廢品。
4、基板的介電常數與基板厚度相關，在對某些基板作介電常數測試時發現，基板厚度每變動10%，介電常數值變動約0.03。因此基板厚度偏差大，基板介電常數穩定性也就差。
pcb覆銅厚度超差的解決措施?厚度超差既與設備狀況有關係，也與生產工藝及原材料有關係。好些中小型CCL廠覆銅板厚度公差都控制得不太好，並且很容易出現產品中間厚，四周薄狀況。覆銅板厚度問題也是一個綜合性問題，需從設備、工藝技術、基材等多方面進行綜合治理。
1、防止半固化片樹脂含量波動過大，特別是半固化片任何位置樹脂含量波動要小，像基板中間厚四周薄情況與壓板時流膠多有關，但更多地與半固化片中間部位樹脂含量高於兩側樹脂含量。要控制好半固化片樹脂含量需作好如下幾個方面工作：
①上膠機計量輥要有足夠高的精度：計量輥的精度分靜態精度(即加工精度)，通常為0.003~0.005mm，較高級上膠機達0.001mm和動態精度(即安裝精度)，通常為0.002~0.005mm，此時一定要採用高精度軸承及輥子軸承位高精度加工與精確安裝相配合。當代較為高級上膠機尚在計量輥兩端裝有計量輥間隙動態調節裝置，使計量輥在生產過程中其間隙一直保持在0.001mm範圍內，充分保證了半固化片樹脂分布均勻性。
②上膠樹脂溶液(俗稱「膠水」)要保持穩定的固體含量，它是在連續生產半固化片樹脂含量一致性的重要條件。由於在生產過程中，「膠水」中的溶劑很容易揮發，造成「膠水」濃度逐漸增大，在計量輥間隙不變情形下，隨著「膠水」的濃度增大，半固化片的樹脂的固體含量也增大。所以，要穩定半固化片的樹脂含量，必須先穩定「膠水」的固體含量。由於「膠水「的固體含量與膠水的粘度呈對應關係，膠水的固體含量越高，膠水的粘度也越大，通常用控制膠水粘度的方法來控制膠水的固體含量。其作法是在上膠機跟前裝一個膠水粘度調節罐，裝有一個粘度計和攪拌器，當粘度計檢測出膠液粘度超過設定值時，溶劑補給閥門自動打開，補入溶劑，並不停地攪拌使膠水混合均勻。膠水粘度調節罐與浸膠槽及膠水補給罐連成一個系統。上膠槽膠水經由循環泵打至膠水粘度調節罐，調節好粘度的膠水再廻流至上膠槽。膠水補給罐補充上膠過程消耗了的膠水。
但在實際生產中，僅有這一套粘度調節控制裝置還是不夠的，因為「膠水」粘度雖然與膠水中的固體含量成正比，但也與溫度成正比。當溫度比較高時，同一固體含量的膠水所顯示的粘度值會較低。而一年四季溫差是相當大的，就連氣候暖和的南產地區，一年四季溫差也可達三、四十攝氏度，而且在同一天里，早晚的溫差變化也會達十幾攝氏度。因此，要獲得穩定固體含量的膠水，尚需加有一套膠水溫度調節系統。通常作法是將上膠槽及各膠罐均做成夾層，備一溫水罐，使其溫度恆定在某一溫度上(通常取40℃)，讓溫水在上膠槽，粘度調節罐，貯膠罐間循環，使其溫度恆定在相同溫度下，這樣就可以保證膠水固體含量穩定。
當前國內有不少CCL廠的上膠槽，粘度調節罐，貯膠罐沒有夾層裝置，對於這些已應用在生產上的設備要改加裝夾層有一定的難度，但隨著高精密印製電路板用覆銅板及超薄型覆銅板市場需求增大及質量要求提升，不解決上述問題已難以生產出高品質，高厚度精度的覆銅板。因而加裝粘度控制系統及溫水系統是非做不可的。對於原設備上膠系統沒有夾層的CCL廠，可以採用如下作法：在上膠槽之前或膠水粘度調節罐之前加裝1—2套熱交器，讓進入上膠槽及膠水粘度調節罐的膠水的溫度恆定在設定的溫度範圍內，這一作法的優點是既簡單、投資也少，效果也很不錯。
③浸膠槽左、中、右各處膠水固體含量要一致，它是避免基板中間厚四周薄的重要條件。這一點既非常重要，而又最容易被忽略掉。生產實踐發現，如果上膠槽進出膠水管路結構及分布不合理，那麼半固化片的樹脂含量分布的均勻性仍不是很理想，最常見的基板中間厚度偏厚多數與此相關。至於供膠管路結構與分布方式也是五花八門，如有下進式、淋膠式、夾縫式、管孔式等等，究竟採取哪種形式，怎麼分布為好，很多高技術層次CCL廠對此諱言莫深，因此各CCL廠只有八仙過海，各顯神通，只能依據不同膠槽結構及生產經驗進行設計。
④計量輥開合機構複位準確性：有些上膠機為了使基材連接頭經過計量輥時不會被計量輥擠斷，而採取讓計量輥在接頭經過時暫時分開(自動分開或手動分開)，待接頭通過後再複位。操作中應考察計量輥複位後計量輥間隙複位精度(要保證計量輥被動輥頂緊機構有足夠壓力)。計量輥複位精確才能保證連續生產中半固化片的樹脂含量的一致性。
2、熱壓機熱壓板厚度，平行度、平坦度要有足夠高的精度。對於使用時間比較長，熱壓板已產生明顯變形之時，應當修磨。
3、選擇合適的基材:
由於基板厚度與基材標重及基材樹脂含量成正比，而不同材質、不同標重的基材又有一個比較佳的樹脂含量範圍。樹脂含量過少，基板表層乾澀、電性能、耐化學品性能下降，基板易起花。如樹脂含量過大，熱壓時流膠較多，基板白邊角偏大，並易出現基板中間厚四周薄等品質問題，熱壓成型中易產生「滑板事故」(不鏽鋼板移位)，在成本方面也不合算。
由於紙基覆銅板是用於家用電器產品中，極少有高檔用途，對產品的厚度偏差要求沒有玻纖布基覆銅板那麼嚴格，所以用於紙基覆銅板的基材(絕緣紙)沒有形成系列化產品，較常用的是標重為126g/m2(或127g/m2)這一規格產品。有的CCL廠為了調節產品厚度及降低生產成本的需要，而採用標重為130g/m2、150g/m2(適於用7張料作1.6mm厚度產品)等產品，這些都得向造紙廠專門定製。
在玻纖布基覆銅板方面，不少CCL廠習慣於採用7628、2116、1080型玻纖布。對於通用產品用7628布，用調節樹脂含量方法來調節產品厚度，當只用7628布調節不過來時，再混入2116或1080型半固化片。這一作法弊端除上面已述及之外，這三種布的單絲結構，布的織造結構差異很大，混用後產品存在較大內應力，影響產品平整度，所以這一作法缺陷較多。
隨著印製電路板製造技術的進一步提高，對覆銅板的厚度偏差要求及平整度要求越來越高。此外，客戶訂單中經常出現芯板(沒有銅箔)及不同厚度銅箔的產品如：芯板、?盎司銅箔、1盎司銅箔、2盎司銅箔甚至3盎司銅箔的單面覆銅板，及?盎司銅箔、1盎司銅箔、2盎司銅箔的雙面覆銅板等產品。對於這些產品，顯然用同一規格型號基材，只靠調節樹脂含量作法製造出來的產品厚度偏差是達不到客戶要求的。只有選用合適基材，配合樹脂含量的調節，才能精確控制好產品厚度以滿足客戶的要求。由於基材型號選擇涉及產品厚度精確控制並與產品平整度，產品成本等相關連，在選用時應認真分析。如最常用的7628布，目前已有三個不同標重產品：203g/m2、210g/m2、220g/m2。對這三個產品有的玻纖布織造廠將其命名為：7628、7629、7630;也有的織造廠將其命名為：7628—L、7628—M、7628—H(如德宏工業股份有限公司)。在選用時要仔細查看玻纖布織造廠的產品說明，對於其它規格型號玻纖布情況與此類同，選用時除了標重之外，尚需注意該布的經緯密結構及單絲結構，以防止選用不當，影響產品的平整度和加大生產成本。
4、熱壓成型時嚴格控制流膠量
要精密控制覆銅板的厚度，精確控制半固化片樹脂含量是第一步，熱壓成型時嚴格控制流膠量是第二步。因為流膠多，基板就偏薄，或中間厚四周薄，流膠少，基板就偏厚。要嚴格控制好流膠量，應依半固化片的技術指標設計合適的層壓菜單。如果能使每張板的流膠都控制在數毫米範圍內，這時不僅產品的厚度均勻性會很好，白邊角也很少因而廢邊也很小，覆銅板銅箔面受污染程度也很小，對降低生產成本意義就很大。
PCB板覆銅厚度、線寬與通過的電流對應的關係？見下表
PCB板覆銅厚度、線寬與通過的電流對應的關係
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