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英飛凌—2018年年度會議

英飛凌—2018年年度會議

看點:

1. 功率半導體代工產能非常有限,僅佔總代工產能的15%,公司將在奧地利新建12寸Fab。

2. 公司稱汽車硅含量提升是大趨勢。

目錄:

1. 公司介紹

2. 公司運營情況

3. 營銷情況

4. 財務情況

5. 汽車業務

5.1 汽車電氣化

5.2 自動駕駛

5.3 中期展望

5.4 ATV事業群相關經驗數據

6.智能卡與安全業務

6.1 CCS業務介紹

6.2 CCS事業群相關經營情況

7. 工業功率控制

7.1 IPC業務介紹

7.2 IPC事業群經驗數據

8. 電源管理與多元市場

8.1 功率業務

8.2 射頻與感應

8.3 公司PMM業務相關經營數據

1. 公司介紹

公司是全球半導體解決方案龍頭,公司認為下列四大趨勢將持續驅動微電子產業發展:

  • 人口與社會變遷
  • 氣候變遷與資源不足
  • 城市化
  • 數字化轉型

公司致力於在能源效率、移動、安全、物聯網與大數據市場成為從技術、產品、軟體到系統全面整合的解決方案供應商。

公司主要業務是功率半導體業務,同時感測器與嵌入式控制器也是重要支柱,以最新一季財報的收入來看

  • 按事業部分類
    • 汽車業務佔比44%
    • 電源管理與多元市場業務佔比30%
    • 工業功率控制業務佔比17%
    • 智能卡與安全業務佔比9%
  • 按產品分類
    • 功率器件佔比約68%
    • 感測器與射頻器件佔比約15%
    • 嵌入式控制器佔比約17%

圖表:公司四大事業部收入佔比

資料來源:Infineon

圖表:公司產品收入佔比

資料來源:Infineon

按全球競爭地位來看,公司多項業務處於全球領導者地位

  • 汽車業務:系統級領導者
  • 電源管理:全球第一
  • 射頻與感測器:感測器全球第二,射頻全球領先
  • 安全:安全卡IC全球第一,安全解決方案全球領先

2003年以來,功率半導體複合年增長率為4.2%,英飛凌功率半導體收入複合年增長率為11.0%,增速遠高於行業平均水平,市場份額不斷增長。

圖表:功率半導體市場規模/英飛凌相關業務收入

資料來源:Infineon

功率半導體業務的快速增長帶動了集團收入的整體增長,英飛凌1999-2017年複合年增長率達9%,如果納入併購收入,則為10%。公司認為,2018、2019年增長將加速,2020年之後增速將回歸9%。

圖表:公司收入增速預測(剔除匯率影響)

資料來源:Infineon

公司在有顯著結構性長期增長的賽道都有布局,且處於有利地位,包括:

  • 電動車
  • 自動駕駛
  • 電池供電應用
  • 數據中心:供電/電源管理
  • 可再生能源、儲能、分散式
  • 家用電器
  • 協作機器人
  • 嵌入式安全
  • 5G
  • 非接觸支付
  • 身份證

圖表:公司各賽道布局

資料來源:Infineon

從規模較大的商品化市場到差異性較大的新興技術市場,從成本最優到性能最優,公司有覆蓋全市場的能力,但公司選擇專註於高利潤率市場。公司核心市場的差異性競爭力包括:

  • 產品/技術
    • 功率、感測器、微控制器、安全
  • 應用
    • 功率控制、電源供應、驅動
  • 系統
    • 電動車、自動駕駛、驅動、安全
  • GTM策略(走向市場)
    • 專註於高增長應用
  • 製造
    • 12寸薄晶圓量產

圖表:公司市場布局

資料來源:Infineon

公司策略系統性地覆蓋了核心市場以及新興市場,以核心市場帶動規模增長,以新興市場打開新的增長空間以應用驅動產品與技術發展,同時又以產品與技術實現新的應用以新技術加強核心市場,同時又以成熟技術開拓新應用

圖表:公司策略

資料來源:Infineon

公司覆蓋的下游應用包括:電動車、輔助駕駛、驅動、電源供應、D類音頻、電池供電應用、物聯網、人機互動;圖表:公司的策略布局

資料來源:Infineon

正確的理念輔以差異性的能力,鑄就公司系統性理解:

  • 硬體層
    • 基礎技術:例如12寸薄晶圓製造技術
    • 單一功能:分立器件,例如CoolMOS
    • 構造模塊:集成模擬與數字功能,例如XENSIV Si麥克風
  • 軟體層
    • 部分系統級功能:固件,例如OPTIGA晶元
    • 完全系統級功能:演算法,例如AURIX晶元

圖表:公司系統級布局

資料來源:Infineon

公司的CoolSiC碳化硅技術有非常大的潛力,但距離成功還有距離

  • 優勢:系統性能
    • 光伏:更小、損耗更低、更便宜
    • 不間斷電源UPS:更小、損耗更低
    • 電動車動力總成:更長續航、更少冷卻需求
    • 電動車充電:更小、更低損耗
  • 挑戰:需要更久
    • 技術方面:
      • 襯底良率
      • 可靠性
      • 應用需要重新設計
    • 成本方面
      • 襯底成本和產能
      • 產線投資成本

圖表:英飛凌CoolSiC時間線

資料來源:Infineon

圖表:英飛凌CoolSiC優勢與挑戰

資料來源:Infineon

碳化硅MOSFET是在性能與魯棒性之間平衡,就性能來說,擁有最低導通電阻*電流,就魯棒性來說,有一些挑戰,包括:

  • 可調整開關速度
  • 極端環境下的耐用性
  • 充分高的閾值電壓
  • 工業標準的氧化周期
  • 特殊應用需要面對的宇宙射線
  • 短路耐受能力

圖表:碳化硅MOSFET平衡

資料來源:Infineon

碳化硅溝槽技術在面積縮減的潛能上遠高於平面碳化硅MOSFET,核心是製造工藝。

總結:

  • 公司將以差異性和結構性驅動,維持增長水平超過行業平均水平。
  • 公司將加強核心競爭力,並持續開拓新的競爭能力來維持未來的增長
  • 公司預計將維持10%以上的增長率,至少維持至2019年,2020年之後將目標增長率從8%上調至9%。

2. 公司運營情況

英飛凌製造策略沒有變化,一方面以領先的技術內部製造前沿產品以達到性能和成本方面的優勢,一方面外包非差異性產品,以優化資本效率。同時與代工廠合作,以確保產能的擴張與靈活性。

英飛凌全球規模化、策略性布局:

  • 歐洲:12寸功率半導體高自動化製造
  • 亞洲:8寸產能擴張,充分受益於勞動力成本優勢
  • 歐美:差異化技術研發與專利

圖表:英飛凌全球布局

資料來源:Infineon

12寸的面積是8寸的2.25倍,所以單位成本在8寸的2.25倍以下就有成本優勢,公司詳細羅列了各項成本比較:

  • 面積:2.25倍
  • 原料成本:2.80倍
  • 設備成本:1.70倍
  • 人工成本:0.8倍
  • 其他:1.50倍

綜合單位面積成本,12寸是8寸的70-80%。

圖表:8寸與12寸成本分析

資料來源:Infineon

奧地利新的12寸廠,預計6年總前段投入在16億歐元,19年初動工,20年中設備遷入,21年初投產,主要生產IGBT與MOSFET,預計每年收入大於18億歐元。

圖表:英飛凌新12寸fab,奧地利

資料來源:Infineon

毛利率方面,相較於8寸,12寸將由2.25個百分點的提升。

圖表:英飛凌前段製造調整

資料來源:Infineon

英飛凌12寸功率半導體收入規模是第二名的兩倍,達到29.5億歐元,第二名為14.5億歐元,全球規模為159億歐元。

圖表:英飛凌12寸功率半導體收入結構

資料來源:Infineon

功率半導體代工產能有限,從產能佔比來看,專註於功率半導體代工廠產能僅佔比15%,英飛凌在未來五年將逐步提升前段外包佔比從22%到30%

  • CMOS佔比從50%提升至70%
  • 功率佔比提升至15%,主要是受限於代工廠產能有限

後段外包佔比將從23%提升至32%。

圖表:代工廠產能分布

資料來源:Infineon

公司的投資佔比將提升,以支撐增長:

  • 原模型:
    • 收入增長:8%
    • 投資占收入比:13%
      • 11%的資本支出:其中5%用用於擴產
  • 新模型
    • 收入增長:9%
    • 投資占收入比:15%
      • 13%的資本支出:其中7%用於擴產
      • FY19-23:每年7億歐元用於Fab和辦公樓

圖表:公司新舊模型

資料來源:Infineon

新模型的主要支撐是:

  • 汽車業務
    • 最強勁的增長
    • 更高的資本密集度
    • 外包佔比低於平均水平
  • 設備/翻新
    • 設備價格更貴
    • 二手設備十分有限
    • 用更貴的價格翻新二手設備
  • 結構性投入
    • 碳化硅、氮化鎵擴產

同時,奧地利新廠將促進碳化硅與氮化鎵收入增長

  • 12寸硅(產能佔比90%)
    • 將顯著擴產
    • 產能調整後將為碳化硅與氮化鎵釋放產能
  • 碳化硅、氮化鎵(產能佔比10%)
    • 碳化硅
      • 完成6寸遷移
      • 能夠再利用原有廠房與產線
      • 最有資本效率的產能擴張
      • 每年數億歐元的投入
    • 氮化鎵
      • 中短期內6寸產能將顯著擴張
      • 8寸產能在準備中

圖表:英飛凌產能調整

資料來源:Infineon

總結:

  • 顯著的產能擴張
  • 充分利用外包代工的同時投資自有Fab
  • 增加投入比以支撐增長,鞏固功率半導體市場
  • 奧地利新建12寸Fab,鞏固英飛凌功率半導體市場第一的地位,開拓碳化硅與氮化鎵增長

3. 營銷情況

英飛凌的市場進入策略將持續驅動盈利增長

  • 目標高增長市場
  • 維持領先地位,平衡應用於地區
  • 全方位的提供綜合性解決方案

公司充分受益於工業與汽車這兩個最快增長的行業,以2017-2022的複合年增長率計算:

  • 汽車市場規模380億美元,CAGR達7.7%;
  • 工業市場規模490億美元,CAGR達7.1%;
  • 消費市場規模400億美元,CAGR達4.2%;
  • 半導體合計市場規模4290億美元,CAGR達3.2%;
  • 數據處理市場規模1480億美元,CAGR達2.7%;
  • 智能卡IC市場規模33億美元,CAGR達2.5%;
  • 通訊市場規模1540億美元,CAGR達0.8%;

圖表:半導體細分市場情況

資料來源:Infineon

公司四大事業部的相關業務都與業界領導者深度合作,包括中國的聯想、華為、中車、美的等國內龍頭

圖表:公司客戶情況

資料來源:Infineon

公司終端市場多元化,包括:

  • 汽車業務佔比43%
    • 非電動車動力總成佔比11%
    • 電動車佔比4%
    • 非ADAS安全系統佔比12%
    • ADAS佔比2%
    • 舒適性、高配功能佔比14%
  • 工業功率控制業務佔比16%
    • 驅動佔比4%
    • 可再生佔比4%
    • 主流家電佔比4%
    • 牽引器佔比2%
    • 其他工業業務佔比2%
  • 電源管理與多元市場業務佔比31%
    • 移動設備佔比7%
    • 數據中心、計算業務佔比10%
    • 工業業務佔比8%
    • 其他電源管理業務佔比6%
  • 智能卡與安全業務佔比10%
    • 支付與身份證佔比7%
    • 其他智能卡與安全業務佔比3%

圖表:英飛凌2017收入拆解

資料來源:Infineon

英飛凌在各大目標市場都保持領先地位:

  • 汽車半導體市場份額達10.8%,排名第2
  • 功率器件及模組市場份額達18.5%,排名第1
  • 基於微控制器的智能卡IC業務市場份額24.8%,排名第1

圖表:英飛凌市佔率

資料來源:Infineon

英飛凌始終保持高於市場平均水平的增速,尤其是在亞洲區域,以15-17複合年增長率計算:

  • 美洲:英飛凌CAGR11.4%,美洲市場平均增速為5.9%
  • EMEA:英飛凌CAGR6.1%,EMEA市場平均增速為6.5%
  • 中國:英飛凌CAGR13.9%,中國市場平均增速為6.8%
  • 日本:英飛凌CAGR7.7%,日本市場平均增速為1.1%
  • 亞洲其他地區:英飛凌CAGR13.5%,市場平均增速為2.5%

圖表:英飛凌分地區增速情況

資料來源:Infineon

公司選擇平台周期更長的產品來增強業務的可見度與粘性:

  • 汽車業務:平均6年
  • 工業功率控制:平均5年
  • 電源管理及多元市場:平均4年
  • 智能卡與安全:平均4年

圖表:英飛凌平台周期

資料來源:Infineon

客戶方面,英飛凌目前的客戶結構非常平衡,客戶數目超過10萬,客戶數的增長超過了收入的增長,對單一客戶的依賴在下滑,2017年總收入中:

  • 直接客戶佔比60%
    • 前10客戶佔比29%
  • 渠道收入佔比40%圖表:英飛凌客戶結構

資料來源:Infineon

圖表:英飛凌前十客戶

資料來源:Infineon

圖表:英飛凌渠道商

資料來源:Infineon

英飛凌致力於開拓更廣泛的業務,與關鍵客戶進行更深入的合作,與相鄰市場開拓更廣泛的業務

圖表:英飛凌市場策略

資料來源:Infineon

同時,渠道收入佔比的提升為公司帶來了更高的盈利增長,最新一季渠道收入佔比達41.3%

圖表:英飛凌收入結構

資料來源:Infineon

過去五年中,公司的增速遠高於同行,公司市佔率提升了0.5pct,包括TI在內的其他友商市佔率提升均在0.2pct以下

圖表:2012vs2017市佔率情況

資料來源:Infineon

英飛凌對併購的態度將以增強核心能力,擴展產品組合為目的

  • 在戰略上契合
    • 增強核心能力
    • 開拓產品與應用
    • 開拓新領域
  • 在文化上契合
    • 確保平穩的整合
  • 在財務上契合
    • 增強EPS

圖表:英飛凌併購策略

資料來源:Infineon

4. 財務情況

公司收入增速始終高於行業平均水平,99年至今複合年增長率達9%,行業平均為5.9%

圖表:英飛凌增速vs行業增速

資料來源:Infineon

根據匯率調整後,2012年至今,公司保持著8%的複合年增長率

圖表:公司收入情況(按固定匯率)

資料來源:Infineon

公司2014年開始,投入占收入比為13%左右,帶來了8%左右的收入增長,今後投入比會增加,收入增長也將加速。

圖表:公司投入佔比與收入增長

資料來源:Infineon

公司部門利潤率在15-16年維持在15%左右,17年達17.1%,18財年目標為17%

圖表:公司SRM

資料來源:Infineon

比較各部門收入情況後,預計功率器件將迎來結構性增長加速,增速將由原來的2.6%提高至8.1%

圖表:各部門收入增長情況

資料來源:Infineon

預計在18-19年的加速增長後,2020年之後,公司收入增速會回落至9%左右

圖表:公司增速情況

資料來源:Infineon

公司的中標產品能夠提供良好的訂單可見度與客戶粘性,以整車廠為例

  • 平台開發周期一般為投產前的4至7年
  • 半導體供應商競標一般為投產前的2至3年
  • 投產後一般能持續生產7至8年

圖表:整車平台周期

資料來源:Infineon

公司認為較長的產品壽命周期能有效增加後續的市場粘性

圖表:公司IGBT技術發布後收入增長情況

資料來源:Infineon

根據公司新的模型,投入佔比達15%的模型,沒增加0.88歐元的投入,就能帶來1歐元的收入增長

圖表:公司投入產出比

資料來源:Infineon

5. 汽車業務

公司稱,汽車硅含量提升是大趨勢。(Megatrends shaping the automotive market increasing semi content per car

公司汽車業務在汽車電氣化、自動駕駛都佔據優勢地位:

  • 汽車半導體市場,英飛凌佔比10.8%,排名第2
    • 其中功率器件佔比26%,排名第1
    • 感測器佔比12.9%,排名第2
    • 微控制器、安全、ADAS、自動駕駛都有大量中標
  • 公司將從汽車電氣化與自動駕駛中受益,具體產品為
    • 汽車電氣化:功率器件、驅動、微控制器
    • 自動駕駛:雷達、激光雷達、微控制器

圖表:車規級半導體市場情況

資料來源:Infineon

5.1 汽車電氣化

電氣化大趨勢加速ATV、IPC、PMM三大事業群業務增長

  • 充電樁
    • 大部分充電樁基於硅襯底:PMM事業群的CoolMOS,IPC事業群的IGBT
    • IPC事業群中標第一個碳化硅襯底超高功率充電器,大於350kW
  • 車載充電器
    • 硅襯底:PMM的CoolMOS、ATV的IGBT
    • 首次車內應用碳化硅技術
    • 未來有應用氮化鎵技術的預期
  • 主逆變器
    • 主要的功率半導體元件
    • 未來十年的主流是硅襯底解決方案
    • 2020年後高端車將開始採用碳化硅,2025年後主流市場將跟進
  • DC-DC轉化器
    • 硅襯底是主流
    • 長期看碳化硅、氮化鎵有機會
  • 電池
    • 開關:ATV的IGBT、PMM的CoolMOS

圖表:汽車電氣化

資料來源:Infineon

排放標準驅動電動車增長,但消費者喜好與排放標準相反

  • 歐洲SUV佔比將從2016年的26%增長至2022年的40%
  • 歐洲柴油佔比將從2016年的47%下滑至2022年的36%

圖表:各國排放指標進展

資料來源:Infineon

圖表:歐洲SUV佔比情況

資料來源:Infineon

圖表:歐洲柴油佔比情況

資料來源:Infineon

公司認為電氣化短期來看將以MHEV/FHEV/PHEV為主,中期以BEV為主

  • 驅動因素
    • 法規限制
    • 中國補貼政策的激勵
    • 柴油市佔率下滑
    • SUV市佔率增長
  • 不利因素
    • 成本與續航問題
    • 充電站基建未鋪開
    • 傳統汽車有改進空間
    • 油價下滑

圖表:電氣化各階段排放情況

資料來源:Infineon

在電氣化過程中,功率半導體最受益

  • 48V/MHEV
    • 在傳統汽車基礎上半導體價值佔比新增100美元
    • 其中75美元為功率半導體
  • FHEV/PHEV
    • 在傳統汽車基礎上半導體價值佔比新增365美元
    • 其中300美元為功率半導體
  • BEV
    • 半導體價值佔比為750美元
    • 其中功率半導體佔455美元

圖表:半導體價值佔比拆解

資料來源:Infineon

公司產品覆蓋了裸片、分立器件、模組,包含硅襯底和碳化硅技術,公司稱目前市場硅襯底佔比為99%,2020年硅襯底佔比將下滑至97%,知道2025年,硅襯底仍將保有80%的市佔率;碳化硅市場中模組將佔主流。

圖表:硅襯底、碳化硅襯底份額

資料來源:Infineon

圖表:碳化硅市場產品結構

資料來源:Infineon

公司的碳化硅產品進展順利

  • 車載充電器:首個中標的CoolSiC車規級MOSFET將於2019年開始ramp
  • 主逆變器:首個中標的HybridPACK Drive CoolSiC將於2020年開始ramp
  • 目前有超過20家OEM在認證公司的碳化硅解決方案
  • 公司內部智力測試顯示公司碳化硅產品超過行業一般標準

圖表:公司碳化硅產品

資料來源:Infineon

5.2 自動駕駛

自動駕駛不僅需要更強的計算能力,還對安全有更高的需求,包括感測器、控制器、演算法、軟體、致動器。圖表:自動駕駛格局

資料來源:Infineon

公司認為未來5年感測器需求將大幅增長

  • L2級:
    • 雷達數量大於等於3
    • 攝像頭數量大於等於1
    • 其他:超聲
  • L3級:
    • 雷達數量大於等於6
    • 攝像頭數量大於等於4
    • Lidar數量小於等於1
    • 其他:超聲、內置攝像頭
  • L4/5級:
    • 雷達數量大於等於10
    • 攝像頭數量大於等於8
    • Lidar數量大於等於1
    • 其他:超聲、內置攝像頭、V2X

圖表:自動駕駛進程將驅動感測器需求

資料來源:Infineon

未來5年,自動駕駛市場的主要增長將來自於雷達模組與攝像頭模組:

  • 2020,L2自動駕駛,總BOM為160美元,其中
    • 攝像頭模組40美元
    • 雷達模組90美元
    • lidar模組0美元
    • 感測器融合30美元
  • 2025,L3自動駕駛,總BOM為630美元,其中
    • 攝像頭模組180美元
    • 雷達模組190美元
    • lidar模組70美元
    • 感測器融合160美元
    • 執行器30美元
  • 2030,L4/5自動駕駛,總BOM為970美元,其中
    • 攝像頭模組195美元
    • 雷達模組230美元
    • lidar模組190美元
    • 感測器融合300美元
    • 執行器55美元

圖表:自動駕駛價值拆解

資料來源:Infineon

5.3 中期展望

未來增長主要將由清潔能源、輔助駕駛、自動駕駛、高配功能驅動:

  • 汽車產量增速約為2%
  • 電氣化
    • 政策促進
    • 傳動汽車改善
    • 更高的能效
    • 電動車滲透率提升
  • 自動駕駛
    • 已實現的防撞系統
    • 輔助駕駛系統
    • 未來的自動駕駛
  • 舒適型、高配功能
    • 先行適配了各類高端功能,包括舒適性和安全性
    • 各類高配功能將向中低端車型滲透

圖表:車規級半導體市場驅動力

資料來源:Infineon

公司ATV事業群的中期增長將由新能源汽車、ADAS、自動駕駛強勁驅動,其中輔助駕駛在未來幾年為公司帶來顯著收益,自動駕駛將帶來長期結構性增長。

圖表:公司ATV收入增量拆解

資料來源:Infineon

5.4 ATV事業群相關經驗數據

圖表:ATV應用結構

資料來源:Infineon

圖表:ATV地域結構

資料來源:Infineon

圖表:ATV收入及利潤情況

資料來源:Infineon

圖表:ATV市佔率情況

資料來源:Infineon

圖表:ATV收入增速與市場比較

資料來源:Infineon

6.智能卡與安全業務6.1 業務介紹

公司安全解決方案在日常生活中有廣泛應用

  • 電子護照
  • 銀行卡
  • 車載嵌入式SIM卡
  • 可信計算平台模塊(可信根,TPM)
  • 可穿戴設備嵌入式安全元件

圖表:公司車用安全解決方案示意圖

資料來源:Infineon

圖表:公司物聯網安全解決方案示意圖

資料來源:Infineon

公司CCS事業群是業內領導者

  • 基於微控制器的智能卡IC業務業內第1
  • 安全相關應用覆蓋範圍業內第1
  • 智能卡IC業內第1
  • 支付應用智能卡IC業內第1
  • 身份證業內第1
  • 嵌入式安全市場業內第1

智能卡與安全應用市場有大量新興應用出現,包括各類TPM和嵌入式SIM

圖表:相關應用時間線

資料來源:Infineon

未來五年公司CCS收入增長將來自於汽車安全、身份證、智能家居等應用

圖表:公司CSS事業群增量收入拆解

資料來源:Infineon

6.2 CCS事業群相關經營情況

圖表:CCS產品結構

資料來源:Infineon

圖表:CCS地域結構

資料來源:Infineon

圖表:CCS收入及利潤

資料來源:Infineon

圖表:CCS智能卡MCU收入與市場對比

資料來源:Infineon

7. 工業功率控制

7.1 業務介紹

公司將繼續加強差異性優勢,維持功率器件中第一的位置

  • IGBT標準模組市佔率32.5%,排名第1
  • IGBT分立器件市佔率37.1%,排名第1
  • IPM市佔率8.7%,排名第4

圖表:公司產品市佔率情況

資料來源:Infineon

公司中期增長驅動力來自於工業自動化、協作機器人、可再生能源、家電等廣泛的下游應用。

圖表:公司IPC業務收入增量拆解

資料來源:Infineon

英飛凌是光伏逆變器、風力渦輪機主要供應商,以13-17年複合年增長率計算

  • 風力裝機容量CAGR7%
    • 公司IPC業務風力收入CAGR達8%
  • PV裝機容量CAGR25%
    • 公司IPC業務光伏收入CAGR達31%

同時,公司與光伏、風電前10廠商都有合作關係

圖表:公司光伏、風電相關增速

資料來源:Infineon

圖表:公司光伏、風電客戶

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儲能領域對於部署去中心化可再生能源非常關鍵,公司預計未來8年,儲能裝機容量複合年增長率將達到22%,每MW將需要3200歐元半導體元件,主要驅動力包括

  • 發電去中心化
  • 發電、用電的削峰填谷
  • 傳統電網容量與靈活性有限
  • 減少化石能源設施待機成本

圖表:

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家電領域變頻應用佔比將不斷提升,預計2022年,變速電機佔比將達到65%,半導體價值佔比達9.5歐元,傳統電機僅為0.70歐元。

圖表:主要家電的電機類型格局

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公司IPC業務在家電市場非常成功,FY17相關家電收入達到2.47億歐元,4年CAGR達52%。

圖表:IPC業務家電相關收入

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公司高集成度產品有助於進一步縮小系統面積,減少30%的BoM,縮短產品上市時間

圖表:公司IPC產品

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人機交互與人工智慧將驅動協作機器人市場增長

  • 預計2025年前將新增700000協作機器人
  • 單機半導體價值350歐元
  • 其中200歐元為功率半導體
  • 150歐元為感測器、微控制器、安全控制器

圖表:協作機器人的功率/非功率部分

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電動車趨勢將驅動充電站基建增長,碳化硅技術有助於減少充電時間,單槽功率半導體成本隨著功率提升快速增長

圖表:不同功率對應的功率半導體元件成本

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圖表:充電站市場結構(unit/usd),按單槽功率分類

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隨著應用增長,碳化硅廠商中模組廠商受益最大

圖表:碳化硅功率半導體應用結構(不含電動車)

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圖表:碳化硅功率半導體產品結構(不含電動車)

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7.2 IPC事業群經驗數據

圖表:IPC應用結構

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圖表:IPC地域結構

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圖表:IPC收入及利潤情況

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圖表:IGBT模組增速與市場對比

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圖表:IGBT分立器件增速與市場對比

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圖表:IPM增速與市場對比

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8. 電源管理與多元市場

英飛凌PMM業務有非常多元的市場支撐,包括計算、工業、消費、通訊

圖表:英飛凌PMM業務市場布局

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8.1 功率

英飛凌是功率MOSFET市場的領導者,市佔率大26.4%,幾乎是第二名安森美的兩倍

圖表:分立功率MOSFET市場格局

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公司PMM事業群的功率業務的中期增長驅動力主要來自於電池供電應用、電動車、數據中心、5G

圖表:公司PMM事業群功率業務收入增量拆解

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8.2 射頻與感應

公司射頻與感應業務將為公司帶來額外的增長,核心技術包括

  • MEMS麥克風
  • 3D ToF
  • 60GHz 雷達
  • 5G 毫米波回傳

圖表:公司ToF技術示意圖

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圖表:公司ToF應用案例示意

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圖表:公司射頻及感應產品的廣泛應用

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8.3 公司PMM業務相關經營數據

圖表:PMM應用結構

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圖表:PMM地域結構

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圖表:PMM收入及利潤情況

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圖表:標準IGBT模組業務與市場對比

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