時間的玫瑰--IC板塊漲幅前三股每日拆解

07-05

以後芯融互動公眾號將為您帶來每日集成電路板塊漲幅靠前的企業上漲邏輯分析。見證中國半導體崛起的同時，站著把半導體產業紅利給賺了！一個有情懷敢賺錢的半導體公眾號--芯融互動。

引語

2018年7月4日，創業板指數下跌2.58%，到達1565.61點，其中集成電路板塊下降2.73%。

國科微（設計）

今日集成電路板塊第一牛股是國科微，上漲3.90%。目前本公司主要產品包括廣播電視系列晶元和智能監控系列晶元，以及SSD控制晶元。此外國科微還聯手大基金設立合夥投資企業。另外在2018年6月5日公告，擬以3.6億收購深圳華電通訊有限公司，華電通訊能夠為國科微提供向整機、系統集成方向發展的經驗和技術積累，同時帶來相關行業的市場渠道。公司今日上漲原因在於公司6月30日發布對外投資暨關聯交易進展公告，公司與大基金、深圳鴻泰基金投資管理有限公司共同設立有限合夥企業，近日該合夥企業已經完成工商註冊手續，合作企業名稱確定為：湖南芯盛股權投資合夥企業。以國科微目前的布局來看，晶元端向整機廠延伸，相信公司未來還將會在晶元和整機兩方面加大投入。相信未來，公司在上下游的布局動作將會加快。受此利好，公司股價上漲。

晶方科技（封裝）

今日集成電路板塊第二牛股是晶方科技，上漲1.68%。晶方科技是中國大陸首家、全球第二大能為影像感測晶元提供WLCSP（晶圓級晶元尺寸封裝）量產服務的專業廠商。國家大基金持有9.32%的股份，為第三大股東。公司專註於感測器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備 8 英寸、12 英寸晶圓級晶元尺寸封裝技術規模量產封裝能力。封裝產品主要包括影像感測器晶元、生物身份識別晶元、微機電系統晶元(MEMS)、環境光感應晶元、醫療電子器件、射頻晶元等，該等產品廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機、遊戲機)、安防監控、身份識別、汽車電子、虛擬現實、智能卡、醫學電子等諸多領域。公司屬於特色封裝領域。

江豐電子（原材料）

今日集成電路板塊第三牛股是江豐電子，上漲0.57%。公司是國內高純濺射靶材行業龍頭，產品包括鋁、鈦、鉭和鎢鈦靶極濺射材料，是國內少有打破海外技術封鎖的龍頭企業，已進入中芯國際、台積電、格羅方德、京東方和華星光電等半導體平板製造廠商供應鏈，公司將持續受益於中國製造2025規劃核心材料的進口替代趨勢，業績彈性大。2018年5月21日，公司發布公告設立日本子公司，經營範圍主要包括電子工業和精密工業薄膜製造領域的貿易，鋁、鈦、銅等非鐵金屬的出口；強化塑料纖維及加工產品的進出口等。本次設立子公司有利於確保江峰電子濺射靶材金屬原材料的進口穩定性，優化半導體濺射靶材等產品國際布局。基本面不錯，在非理性下跌中更有反彈機會。

結束語

也許每天漲跌邏輯都在變化，讓人捉摸不透，但是通過每日的跟蹤，相信終有一日將找到最終的那個道。

以上便是個人對於2018年7月4日集成電路前三大牛股的解讀。也許解讀還很不到位，但是相信水滴石穿的力量。因為記得我們的目標是：見證中國半導體崛起的同時，站著把半導體產業紅利給賺了！

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