為什麼說OPPO Find X 去掉下巴算突破？（安卓全面屏去下巴難問題）

來自專欄互聯網數碼圈

OPPO Find X 突破性採用了 COP 柔性屏封裝技術。這項技術此前只應用在 iPhone X 上，而國產手機廠商為了提高屏佔比，要麼是縮小劉海，要麼是縮窄左右邊框，卻很少有人能在手機下巴上做文章。COP 封裝技術是一個很大的門檻。

當前市面上的全面屏手機，安卓陣營除了OPPO find X 以外，其餘所有全面屏手機的下巴都比較長。這究竟是為什麼呢？

一加聯合創始人Carl Pei就在公開場合道出了為什麼全面屏下巴去不掉的真相：

每部手機顯示屏的底部，都必須有一條用於連接到主板的數據帶，這就導致手機至少需要一個「下巴」，哪怕很小。然而，蘋果公司特有的解決方案是使用一個柔性的OLED屏幕，該屏幕在底部彎曲（後面將提到的COP），從而將數據帶推向背部。這種解決方案不僅會讓手機變得更厚，而且還會更貴。就連製造蘋果iPhone X 顯示屏的三星也沒有如此激進，由此可見蘋果對於美感的追求是很極致的，也可見OPPO在find系列的定位！

所以，這也就是為什麼目前去下吧的技術困難。當然，相信在日後，安卓全面屏也會慢慢跟上，也會相繼推出沒有下巴的全面屏，OPPO就是很好例子。本文將硬體層次解析封裝技術的下巴之謎！

1、最初屏幕封裝使用COG電子元器件技術

目前大部分的手機顯示屏主要採用COG技術進行驅動晶元的封裝。COG產品比較簡單，它有一塊LCD顯示屏加上IC及引線，採用ACF通過熱壓直接將IC邦定到LCD屏上。邦定後的整個模塊則還要通過FPC或金屬引腳與PCB板連接在一起。液晶屏、ACF、驅動IC是COG的三大關鍵組件。

很多低端的全面屏智能手機則是直接把這段排線未經任何處理，延伸下來之後就放到智能手機的下巴里，這樣的智能手機下巴就會變得比較粗大。當然，這樣的屏幕封裝就是COG技術。

2、摺疊式屏幕處理封裝使用COF電子元器件技術

以前手機屏幕主流的封裝方式是COG，屏幕控制晶元集成到屏幕下方的玻璃背板之上，會造成4mm左右的下巴。這時更先進的COF封裝來了，晶元被放在了屏幕排線上，直接翻轉到屏幕背面，省出了1.5mm的空間，但是還會有個小下巴。那我們要怎麼搞定呢？

方法總是比問題多，要相信科學的力量。

這時終極COP方案又來了，利用OLED柔性屏的特性，在COG的基礎上直接把屏幕往後一折，這樣下巴也就神奇的消失啦，不過，這是目前最難的封裝方式！

3、比劉海屏還重要最高端COP技術

iPhoneX採用的就是最高端的COP技術，iPhone X用上了三星柔性OLED屏幕並使用COP封裝工藝，因為其背板不是玻璃，使用的材料其實和排線一樣，在原來的基礎上直接把背板往後一折就行，厚度進一步縮小，COP封裝工藝的屏幕就能夠做到真正的四面無邊框。

COP技術成本高昂，良品率低，只有蘋果這樣擁有強大財力和研發能力並且能對生產線嚴格控制的公司才能實現量產，所以現在的全面屏手機多少還是有一些下巴的，而不能像iPhoneX一樣完全沒有下巴。

萬事有利必有憋，COF和COG因為晶元被翻到屏幕背後的原因，都會使機身一定程度上加厚，這也是為什麼全面屏手機會比較厚。而OLED屏幕因為本身比較薄，所以採用OLED屏的手機厚度控制會更好一些。

一般的國產廠商也沒有這麼多資金去找三星定製這樣一塊屏幕，在綜合考慮成本和市場因素上來看，大部分國產廠商都採用了劉海與下巴的COF封裝工藝，這也是為什麼我們國內手機只花很少錢就可以購買到屏佔比極高的劉海屏。

手機屏幕這幾年發展速度極快，去年底從16：9的比例迅速升級18：9，如今已經進入19：9的劉海屏階段，相信過不了多久，以國產手機對技術跟進的速度，手機即將進入去下巴的階段，屏佔比超過90%的手機將成為主流，我們也將享受到更好的使用體驗。