一文了解半導體定義、概念、分類 與集成電路產業鏈
07-03
半導體產業鏈專題調研報告
一.基本定義、概念與分類 二.集成電路產業鏈介紹
半導體基本定義、概念與分類
半導體，指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。
從狹義上來講：微電子工業中的半導體材料主要是指：鍺（Ge）、硅（Si） 、砷化鎵（GaAs）。
從廣義上來講：半導體材料還包括各種氧化物半導體，有機半導體等。
金屬的價帶與導帶之間沒有距離，因此電子（紅色實心圓圈）可以自由移動。
絕緣體的能隙寬度最大，電子難以從價帶躍遷至導帶。
半導體的能隙在兩者之間，電子較容易躍遷至導帶中。
來源：維基百科
硅的需求主要來自於兩個方面：集成電路硅和太陽能用硅。
製備不同的半導體器件對半導體材料有不同的形態要求，包括單晶的切片、磨片、拋光片、薄膜等。半導體材料的不同形態要求對應不同的加工工藝。常用的半導體材料製備工藝有提純、單晶的製備和薄膜外延生長。
根據市場調查機構 IC insights 的調查報告顯示，2016 年全球半導體公司投資在研發的費用，前十名依序為英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、三星（Samsung）、東芝（Toshiba）、台積電 （TSMC）、聯發科（MediaTek）、美光（Micron）、恩智浦（NXP）、SK海力士（SK Hynix）。
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