科普貼：半導體和晶元到底有什麼區別？

那麼我們在賺錢的同時也要搞明白半導體、集成電路、晶元這些常用術語的區別是什麼？平時盤中時間太緊張沒有過多的跟大家細講，今晚還不困，給粉絲朋友科普一下。1.半導體可以分為四類產品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和感測器。其中規模最大的是集成電路，達到2753億美元，佔半導體市場的81%。由於半導體產品中大部分是集成電路。2.半導體是一類材料的總稱，集成電路是用半導體材料製成的電路的大型集合，晶元是由不同種類型的集成電路或者單一類型集成電路形成的產品。對應成大家好理解的日常用品，半導體各種做紙的纖維，集成電路是一沓子紙，晶元是書或者本子。3.集成電路（integratedcircuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。4.晶元（chip）、或稱微電路（microcircuit）、微晶元（microchip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。半導體產業鏈情況是怎樣的？半導體處於整個電子信息產業鏈的頂端，是各種電子終端產品得以運行的基礎。被廣泛的應用於PC，手機及平板電腦，消費電子，工業和汽車等終端市場。半導體產業鏈從上至下大致可以分為三個環節：IC設計、晶圓製造和封裝測試，另外還有相關配套行業，設備和材料。行業發展邏輯如何？一、從全世界半導體行業供需來看：1.汽車電子需求旺盛拉動半導體整體需求：在ADAS，車載娛樂系統滲透率提升驅動下，汽車晶元需求強勢增長。NXP和Maxim汽車業務最新季度大幅增長，其中來自中國的新能源電池管理系統增長最為突出，其他如用於車載通信系統的高速連接晶元也有旺盛需求。此外汽車電子將成為GPU的下一個重要增長。2.半導體需求出現改善，手機方面下滑pricedin：從50家最大的半導體公司的收入分行業收入同比增長來看，消費電子和智能手機如預期負增長，汽車和通信增長良好，而實際上，手機方面的下滑基本已經被pricedin。MTK等主流手機晶元廠商目前都出現了缺貨，整個Q1-Q2手機晶元市場景氣度顯著回升。3.因為以上需求原因，半導體庫存處於低位：庫存水平方面，Foundry回到相對低位，Fabless從高位快速下落。Fabless的IC設計廠今年Q1因為普遍看低智能手機的需求，從而下調了整體的備貨水平。行業整體儲備產能維持在較低水平。二、行業周期問題：半導體行業是「硅周期」，庫存成為最關鍵的驅動因素。1.在整個行業專業的垂直分工模式下，晶圓代工廠根據客戶下單情況來決定生產情況。當需求開始增加時，訂單隨之增加。晶圓代工廠需要花費長達兩個月的時間進行生產，產能不可能瞬間增加。2.客戶對於上游半導體產品採購的核心原則是——寧可庫存太多，絕不能庫存不足。一家大型OEM客戶(如蘋果或三星)的最大顧慮，是在新品即將發布時，零組件備貨庫存不足。這樣一來，OEM廠、ODM以及分銷商渠道內不得不創建庫存提前備貨，下單量大於真正需求量的情況也不可避免的出現。半導體公司開始增加產能以滿足「膨脹」的下游需求。交貨時間大大壓縮，這時供應鏈將減少庫存，造成半導體廠商訂單量的減少要大於終端市場需求降低速度。3.硅周期歷經三個主要階段:1)庫存修正:OEM廠商和分銷商渠道內庫存過剩，紛紛開始較少存貨——向半導體供應商下單減少甚至出現取消訂單的情況——產品價格開始下滑——在需求量真正確定前，晶圓代工廠以及少數IDM廠商對於擴產均持謹慎態度。2)穩定狀態:訂單量與終端需求一致，整個產業鏈處於供需平衡的狀態。存貨經過上一次庫存修正後逐漸消耗後達到正常值，產能利用率以及價格也慢慢趨於平穩。3)庫存建立:新產品發布或者經濟上行推動終端需求增長——為了能夠即時供貨，OEM廠商等開始增加庫存——訂單量大幅增加——半導體價格下降減緩甚至開始上升——產能利用率提升。一定程度上，雙重下單的情況出現(OEM、ODM廠商和分銷商紛紛加大訂單量)。最後，庫存過剩引發下一次修正。中國半導體行業的投資機會在哪裡？與國際半導體行業的投資邏輯有何區別？國內半導體行業市場空間76億美元，國內半導體矽片市場近30億元，主要由日本廠商壟斷，國際上前6家矽片生產企業佔全球的94%。我國6英寸矽片國產化率為50%，8英寸矽片國產化率為10%，12英寸矽片完全依賴於進口。因此，國內的投資邏輯更多來自於國家意志，在於打破國外壟斷，而半導體產業本身就是人力和資源密集型行業，因此國家通過設立大型產業基金，大規模投入大陸半導體產業，幫助產業發展從而打破壟斷，而目的就是製造12寸晶元。因此，從中游晶元代工企業資本開支不斷加大的背景下，上游設備、材料和下游具有規模效益的封測會是投資機會，從而帶動整個板塊性機會。一、集成電路產業投資基金投資方向解析。1.大基金進行全產業鏈投資。目前國家產業基金募資1400億支持集成電路設計、製造、封裝測試、設備材料、應用等每一個細分領域的2-3家龍頭，同時大基金將會支持併購重組，並與地方、企業基金合作，營建集成電路產業投資生態鏈。IC設計、製造、封測、設備材料、應用、併購重組、生態建設將分別約佔投資總規模的10%、45-50%、3%、3%、3%、20-30%、10-20%。以1，400億元為基準，意味著將有980億元投向製造和封測領域。2.大基金已投項目梳理，龍頭已基本覆蓋。大基金已對IC設計、製造、封測和設備四大領域龍頭紫光集團、中芯國際、長電科技和中微半導體，以及兩大細分龍頭艾派克、格科微進行了投資。此外，由中國資本主導的併購整合浪潮亦席捲全球，如星科金朋、OmniVision、ISSI等均已經或有望實現中國化。大基金投資方向已經覆蓋智能終端主晶元、先進位程、先進封裝、核心刻蝕設備、感測器、信息安全晶元等重要領域。3.在此基礎之上，國內晶元的看點在於：1)進口替代。當前國內每年半導體設備和材料的市場需求超過100億美元，進口額超過90億美元。隨著半導體產業向大陸轉移，大陸的半導體生產線建設密集開工和投產，對半導體設備和材料的需求越來越多，每年的市場規模有望超過200億美元。2)產業安全。由於關鍵設備和材料嚴重依賴進口，一旦海外供應鏈出現問題，國內的半導體產業將無法運行。舉個例子，目前大陸的12寸矽片百分百依賴進口，一旦無法從海外進口12寸矽片，國內的12寸晶元製造工廠在用完庫存矽片之後將被迫停產。3)較高的投資價值。半導體設備和材料處於產業鏈的上游，龍頭企業擁有較好的盈利水平，具有較高的投資價值。4)收購與整合。國內已經具有較為完善的半導體設備和材料產業鏈，通過整合與併購可以提高龍頭企業的競爭力。全球龍頭公司的發展歷程也說明，兼并重組是公司發展壯大的必要手段。設備、材料相關公司的詳細投資邏輯是什麼？1.在半導體各環節的龍頭公司對比中，半導體設備和材料公司的盈利能力較強，受到市場青睞。2.儘管半導體設備行業門檻極高，處於寡頭壟斷局面，國內產業相對薄弱。半導體材料市場同樣處於寡頭壟斷局面，國內產業規模非常小。1)全球每年近400億美元的設備市場，中國規模為49億美元，同比增長14%，佔全球半導體設備市場的13%。2)半導體設備和材料處於產業鏈上游，是推動技術進步的關鍵環節。半導體設備和材料應用於集成電路(IC)、LED、MEMS、分立器件等領域，其中以IC領域的佔比和技術難度最高。IC製造分為前道、後道，以及中道製程，主要有氧化爐、PVD、CVD、光刻、塗膠顯影、刻蝕、CMP、晶圓鍵合、離子注入、清洗、測試、減薄、劃片、引線鍵合、電鍍等設備，半導體材料主要包括襯底(矽片/藍寶石/GaAs等)、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。3)目前，集成電路設備產業主要集中在美國、日本等少數國家，應用材料阿斯麥、泛林半導體設備、東京電子四家企業合計佔到全球半導體設備超過50%的市場份額。其中較重要的材料：光刻膠海外壟斷：全球半導體光刻膠市場規模十幾億美金。核心技術基本掌握在美國和日本手中，JSR、信越化學、TOK、陶氏化學屬於行業巨頭國內參與者非常少，領先的僅北京科華(南大光電參股子公司)和蘇州瑞紅。CMP拋光耗材被美國壟斷，國內有望實現突破：市場空間近30億美金，其中80%以上為拋光墊和拋光液。國際主流拋光墊廠家有陶氏、卡博特、日本東麗、台灣三方化學、3M等，其中陶氏市佔率達90%。國內僅鼎龍股份經過長期的研發，即將於今年年中實現投產。4)但國內已經建立了較為完備的半導體設備產業，在各個環節都有多家設備廠商，半導體設備行業已逐漸突破海外壟斷:國產集成電路設備市場份額低，具有廣闊發展空間。晶圓製造流程中的設備種類較多，但由於核心設備單價很高，市場規模佔比較高，比如沉積類設備佔比近22%，光刻機及光刻塗膠機合計佔比24%，刻蝕類設備佔30%。七星電子、北方微電子、中微半導體、上海新陽等逐漸實現設備國產化。封裝企業的投資邏輯是什麼？1.封測企業並不像IC設計企業那樣依賴少數高技能的員工，從而一方面企業可以通過併購來獲得技術並推廣到公司的一線操作工中去，另一方面收購後人員整合的壓力相對小，不至於因為某些重要員工的離開而造成併購的公司成為「空殼」。2.與晶圓製造行業全球僅幾家寡頭企業的格局不同，封測企業的數量較多，存在較多的併購標的。3.封測企業各自具有不同的技術和重要客戶，可以與公司現有的技術和客戶形成互補。例如，IC設計企業選擇封裝廠時，對於穩定性的要求很高，很少會貿然轉單，但一旦選定封測廠，也會長期保持穩定，這就導致封測企業拓展新客戶需要經歷漫長的驗證期。本周星期二顧神實盤群給大家講的未來大牛板塊，除了 300360炬華科技和600807天業股份是 360概念外，其他全部是晶元和半導體個股。大家可以收錄起來。下星期我們盤中繼續點評，跟緊節奏了，紅包行情已經開啟！

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