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電鍍鎳故障的影響與原因分析 2009-8-12 1．鍍鎳層表面針孔鍍鎳層(包括電鍍鎳和化學鍍鎳)表面出現針孔是鍍鎳中最常見的故障之一，對於鍍鎳層來說，有針孔就不能有效的防護基體材料，環境中的水分子或其他腐蝕介質就會通過鍍層針孔發生腐蝕(圖4-1)。針孔大多是鍍鎳過程中氣體(氫氣)在鍍件表面上停留造成的。針孔既屬於麻點，但又不同於麻點，它像流星一樣，往往帶有向上的"尾巴"，而麻點僅僅是鍍層上微小的凹坑，一般沒有向上的"尾巴"，針孔有深有淺，有人把針孔分為三種類型：①基體缺陷型(非圓形凹孔)，與基體材料表面缺陷狀態有關；②氫氣析出型(蝌蚪式針孔)，是零件表面析氫痕迹造成的；③氫氣停留型(針孔較大，像無柄的梨)，是陰極析出氫氣停留造成的，一般是鍍鎳液中表面活性劑太少的原因。圖4-1鍍鎳層表面出現的針孔造成鍍鎳層表面針孔原因主要有：零件鍍前處理不良，鍍液中有油或有機雜質過多，鍍液中含有固體微粒，鍍液中沒有加防針孔劑或防針孔劑太少，鍍液中鐵等雜質過多，鍍液的pH值太高或陰極電流密度過大，鍍液中硼酸含量太少和鍍液溫度太低等。這些因素都有可能導致鍍鎳層表面產生針孔缺陷。由於不同原因引起的針孔現象略有不同，所以在分析故障時，首先要觀察故障現象。如鍍前處理不良，它僅僅使鍍件局部表面上的油或銹未徹底除去，造成這些部位上氣體容易停留而產生針孔，所以這種因素造成的針孔現象是局部密集的，無規則的；鍍液中有油或有機雜質過多引起的針孔往往出現在零件的向下面和掛具上部的零件上；鍍液中固體微粒產生的鍍鎳層針孔較多出現在零件的向上面；鍍液中防針孔劑太少造成的針孔在零件的各個部位都有；鍍液中鐵雜質過多、pH值過高和陰極電流密度較大引起的針孔較多地出現在零件的尖端和邊緣(即高電流密度處)，硼酸含量太少產生的針孔較多地出現在零件的下部，鏹液溫度過低造成的針孔是稀少的，在零件的各個部位都有可能出現。硼酸作為鍍鎳液中的緩衝劑，含量過低時pH值容易升高，導致形成金屬氫氧化物或鹼式鹽夾雜於鍍鎳層內，從而使鍍層產生針孔、粗糙和發霧等故障，所以鍍鎳液中硼酸含量，一般不應低於309／L。通過觀察鍍鎳故障現象，初步判斷造成鍍鎳層針孔的部分原因，然後再進一步試驗驗證。如零件的局部表面上有密集的針孔，從現象來看，好像是前處理不良造成的，那麼究竟是不是這個原因，可以取一些零件，進行專門的、良好的前處理，然後直接鍍鎳，假使經這樣處理後所得的鍍層上沒有針孔，那麼原來的針孔就是鍍前處理不良造成的，否則就是其他方面的原因。鍍液的溫度、 pH值和陰極電流密度，比較容易檢查，所以可首先進行檢查和糾正。鍍液中是否缺少防針孔劑(如十二烷基硫酸鈉)，可以向鍍鎳液中加入0．059／L十二烷基硫酸鈉後進行試驗，若加入後所得的鍍鎳層表面針孔現象沒有改善，．那就不是缺少十二烷基硫酸鈉，可能是鍍液中的雜質或硼酸太少引起的。總之可以通過小試驗進行故障原因的分析和排除，然後按小試驗所得結果進行故障糾正。用一個電鍍鎳針孔故障排除的實際例子看故障分析，一條光亮電鍍生產線，技術要求很高，除常規鏡面外觀之外，基本上不能有明顯的、肉眼可見的針孔。其電鍍工藝流程為：超聲波除蠟→化學除油→電解除油→氰化鍍銅→光亮鍍鎳→鍍金鈷合金。有一段時間，該生產線光亮鎳槽出現了較為嚴重的針孔，零件平面和其他部位出現了明顯的針孔，前後持續了近2個月，造成待鍍零件大量積壓，經過分析，可能產生的原因包括：①可能是鍍液中金屬雜質Cu2+、Fe2+等過多；②鍍液中有機雜質可能過多或鍍液中混入油污；③鍍液或者清洗水質存在問題；④壓縮空氣攪拌可能受到污染；⑤鍍液過濾機濾芯中帶有雜質；⑥鎳陽極中雜質含量高的影響；⑦鍍液中硫酸鎳、氯化鎳和硼酸等成分中含有雜質；⑧鍍液使用的光亮劑有問題等。針對上述可能產生針孔的原因，逐一進行試驗，如採取小電流電解處理和加雙氧水氧化後調高鍍液的pH值，使形成Fe(OH)3沉澱除去雜質。加人"除雜水"、"除鐵粉"和"除銅粉"等去除鍍液雜質。採用"雙氧水+活性炭"、"高錳酸鉀+活性炭"和"單寧酸+活性炭"的處理方法去除鍍液中的有機雜質和油污。嚴格控制鍍液用去離子水水質和清洗用水水質。採用陰極移動，清理壓縮空氣泵的油水分離器，換用過濾機濾芯、更換鎳陽極、用分析純試劑配置鍍液、改換鍍鎳光亮劑等。儘管採取了一一排除試驗，但均未奏效，試驗結果表明零件仍然出現針孔。實際上對於光亮鎳鍍層表面針孔出現的原因，可以採取的措施很多，但忽略了引起鍍層針孔故障的最大原因--鍍液中的濕潤劑(防針孔劑)是否合適，因為鍍鎳液中濕潤劑的效果不好或是用量不足，都有可能引起鍍鎳層表面出現針孔，檢查發現原來所用的濕潤劑是比較好的產品，在發生針孔故障前改用了其他新產品，結果出現了濕潤劑引起的針孔問題。當重新加入原濕潤劑後，鍍層表面的針孔馬上好轉。所以保持鍍液中濕潤劑的質量和含量是光亮鍍鎳零件是否出現針孔的一個重要因素。通常十二烷基硫酸鈉是早期常用的潤濕劑，泡沫較多，不適合空氣攪拌。目前市場上提供的低泡潤濕劑--防針孔劑，是結構中有支鏈的異辛醇磺化產物，潤濕性能較好。除了溶液中潤濕劑成分引起鍍鎳層針孔故障之外，鍍液中鐵雜質離子在零件電鍍時析氫造成局部pH值升高出現氫氧化物沉澱而造成針孔故障。其特點表現為在低電流密度時沒有出現針孔，針孔大多出現在高電流密度區。這主要是因為：Fe3++3H2O→Fe（OH）3↓+3H+Fe2++2H2O→Fe（OH）2↓+2H+而且在陰極零件上存在：Ni2++2e→NiFe2++2e→Fe2H2O+2e→H2↑+2OH-在高電流密度區會出現由上述反應較快引起局部表面pH值升高，使形成 Fe(OH)3，此產物有助於電鍍過程中氫氣泡在零件表面的停留，為表面針孔的出現提供了較多的機會。那麼一個長期進行銅件電鍍的鍍鎳槽哪來的鐵離子雜質呢?後來檢查發現是鍍槽內加熱管的材料更改所至，原來一周前電加熱的鈦管被燒壞了，用不鏽鋼加熱管來代替，且此不鏽鋼管與原加熱管尺寸不符，電工將之固定在陽極桿上，在電鍍時不鏽鋼加熱管就出現了鐵的溶解：Fe-2e→Fe2+Fe-3e→Fe3+即使不通電仍有可能發生如下反應：2Fe+6H+→2Fe3++3H2↑這就是pH值會略有上升的原因。經過幾天的生產，溶液中鐵離子自然會大量升高了。問題找出後，立即將不鏽鋼加熱管更換掉，並且對污染鍍鎳液採取：將鍍液 pH值調至5．5後攪拌30min，趁熱過濾，除去鍍液中的Fe3+；再在鍍液中加入29／L檸檬酸鈉和0．59／L甘露醇，將鍍液按鎳鐵合金電鍍的方法進行電鍍處理，使得鍍鎳層表面針孔故障消失。2．鍍層結合力不好引發的鍍鎳層起泡和脫落鍍鎳層出現起泡和脫皮也是鍍鎳常見的故障之一，產生鍍鎳層與基體結合力不好的原因主要有：鍍前處理不良(零件表面有油、氧化物等)；清洗水中有油或有六價鉻污染；酸活化液中有銅、鉛雜質；鍍鎳過程中產生雙性電極或斷電時間過長；鍍液中硼酸含量少、鐵雜質多、鍍液pH值高、或油、有機夾雜或光亮劑過多等。這些都會影響到鍍鎳層與基體的結合強度。實際分析鍍鎳故障時，要先觀察電鍍故障的現象特徵。如前處理不良造成的鍍鎳層結合力差，這種情況是時有時無，無規則出現在電鍍零件的局部位置上；酸活化液中有銅、鉛雜質時，在鋼鐵零件表面上，容易形成疏鬆的置換層，這樣造成的結合不良多是發生在整個零件表面；雙性電極造成的結合力差總是有規則地發生在某個確定的位置上，而且總是一個部位的結合力不好，另一個部位的結合力好；鍍鎳過程中斷電時間過長也會引起鍍鎳層的結合力下降，雖然也是出現在整個零件的表面上，但它是發生在鎳層與鎳層之間(圖4-2)；鍍液中硼酸少、鐵雜質多、有機雜質多，光亮劑多或pH值高造成的結合力不好較多地發生在零件的尖端和邊緣；鍍液中有油較多地發生在掛具上部的零件上。從觀察故障現象特徵中可以得出初步結論，再根據這個結論有意識地去做試驗。若認為故障的原因可能是鍍前處理不良造成的，那就用加強鍍前處理的方法進行對比試驗；若認為可能是酸活化液中有銅、鉛雜質的影響，就用新的酸活化液進行對比試驗；如果認為是雙性電極造成的結合故障，可在帶電出槽、帶電人槽方面進行試驗，並使所有零件導電接觸方面進行試驗；若懷疑鍍液中的硼酸含量不正常，可以分析鍍液成分，通過霍耳槽等方法檢查鍍液中鐵雜質、光亮劑、有機夾雜等是否影響到鍍鎳層的結合。當這些故障一一試驗，並且在確定了電鍍鎳結合差的故障原因後，就可以採取相應的方法進行調整，恢復鍍鎳層達到正常質量要求。3．鍍鎳層表面粗糙和起毛刺某車圈廠零件電鍍光亮鎳層(使用891鍍鎳光亮劑)表面出現毛刺，造成車圈表面粗糙度增加。粗糙就是鍍層表面細小的"凸粒"，大而尖銳的"凸粒"圖4-2半光亮Ni與光亮Ni層間剝離斷面照片就是毛刺。分析發現這種故障與以下幾個因素有關：①鍍前零件表面就比較粗糙；②前處理不良，零件入槽前表面有固體顆粒吸附；③鍍鎳液由於化工原．料不純、過濾系統發生故障、零件落人槽內沒有及時撈出而溶解等含有機無機雜質，造成鍍液渾濁；④溶液中氯離子含量過高，鎳陽極溶解太快產生大量陽極泥渣；⑤陰極電流密度太大；⑥鍍液pH值過高，引起鍍鎳層表面毛刺，包括出現鹼式鎳鹽沉澱引起和溶液中十二烷基硫酸鈉與Ni2+反應生成不溶性的化合物沉澱引起。根據上述可能發生這種故障的原因，逐條進行分析和試驗，再進行溶液雜質分析，處理鍍液，調整陰極電流密度等措施後，均沒有消除這種鍍層表面毛刺的故障，檢查鍍液的pH值發現，pH值過高造成的鍍層粗糙和毛刺。因為在鍍鎳過程中，在零件上除了沉積鎳離子外，還有氫的析出，使零件附近溶液的氫離子濃度降低，從而導致陰極擴散層的pH值比鍍液主體高，就容易析出鹼式鎳鹽，使得鍍層出現毛刺。調整鍍液的pH值到3．5～4後，鍍鎳層的粗糙和毛刺現象就消除了。鍍層粗糙有的時候是外部環境因素造成的，如空氣中的灰塵，拋光、磨光中的微粒帶入溶液等；有的時候是從溶液內部產生的，如陽極袋破裂使陽極泥渣進入溶液；溶液中氯化物過多使陽極溶解過快，也會有小顆粒的鎳從陽極轉入溶液；掉入溶液中的鐵零件發生溶解，鐵離子進入溶液，並在較高的pH值下形成氫氧化物沉澱夾附到鍍層中；補充原料時未充分溶解，也會帶進一些微粒；鍍液中鎳含量太高，也會導致鍍層粗糙等。因此，在鍍鎳工藝中要非常注意鍍液的過濾鍍液，而且要在過濾除去固體微粒的同時，還應注意消除固體微粒的來源，否則固體顆粒會重新進入鍍液，再度引起電鍍層粗糙、毛刺等故障。另外，鍍液中氯化物含量過高會使鍍鎳層產生毛刺。這是因為在此情況下陽極溶解較快，有一些金屬鎳以小顆粒的形式脫離陽極板進入鍍液，與鎳離子一起共沉積於鍍層中而引起的。出現這種現象時，可以增加鎳陽極袋的層數，用二層或三層滌綸布包紮鎳陽極，從而減緩或消除鍍層毛刺的出現。鍍液中硫酸鎳含量低時，鍍鎳層的光亮性和整平性變差，有時加入光亮劑的鍍鎳工藝，會使零件的深凹處(即低電流密度處)鍍層不光亮。所以光亮鍍鎳液中，硫酸鎳含量(吊鍍)一般不低於2509／L。硫酸鎳含量高時，鍍鎳層的光亮性和整平性好，陰極電流密度上限和陰極電流效率高，沉積速度快，但含量過高，鍍鎳層粗糙，所以硫酸鎳的含量，一般不要超過3809／L。4．鍍鎳層發花引起鍍鎳層發花的原因有很多，如前處理不良，零件表面油污未徹底除凈，清洗水表面有油膜，底鍍層表面有有機物吸附膜，鍍液中十二烷基硫酸鈉和糖精含量太少，十二烷基硫酸鈉或1，4一丁炔二醇質量不好，十二烷基硫酸鈉和香豆素未溶解好，鍍液pH值太高或鍍液渾濁等都會使鍍鎳層發花。要確定鍍鎳故障原因，假使故障起因於鍍鎳前，那麼就應採用對比試驗或跳越試驗，檢查底鍍層是否有問題?清洗水中是否有油?鍍前除油是否徹底?倘若經過認真檢查，確認故障起源於鍍鎳液，那就根據故障的現象和當時的情況，判斷產生故障的可能原因，然後再針對可能的故障原因做一些試驗。如某電鍍廠發現光亮鍍鎳零件剛鍍出來很好，但鍍鎳零件放置1d後鍍層就發花了。經分析發現鍍件材料是馬口鐵，在鍍鎳前應當去除表面的原鍍覆層，然後進行光亮鎳電鍍。而實際情況是沒有將零件表面原鍍覆層去除乾淨就進行了電鍍鎳。儘管當時沒有出現什麼問題，但放置ld後鍍鎳層就發花了。後來先用鹽酸把工件上的鍍覆層全部清除乾淨，然後再按原電鍍光亮鎳工藝進行施鍍，結果鍍鎳層放置幾天也沒有出現發花的疵病。因此，在鍍前必須認真了解鍍件的材質和表面狀態，並且對不同的材質採用不同的施鍍工藝，確保獲得獲得滿足要求的鍍鎳層。在電鍍生產中，零件的尖端和邊緣鍍鎳層發花了，這時可能的原因是鍍鎳液中某種成分(如糖精)太少。根據這一判斷，進行霍耳槽試驗所得的陰極樣板高電流密度區鍍層發花(或發霧)，則向溶液中加入適量的糖精後再做試驗，如所得的樣板鍍層均勻光亮，發花(或發霧)現象消失，則故障就是鍍鎳液中糖精太少引起的；又如，當時生產中十二烷基硫酸鈉已很久沒有補充了，則可以直接向鍍液中補充0．059／L的十二烷基硫酸鈉後試鍍，如果故障現象消失，表明原鍍液中十二烷基硫酸鈉少了，如果出現故障時，正好是使用一批新的十二烷基硫酸鈉(或1，4一丁炔二醇)，則就應用小試驗確定這批新的十二烷基硫酸鈉(或1，4一丁炔二醇)的質量是否有問題。鍍液成分的影響主要可以採取霍耳槽試驗等逐漸添加就可以大致分析出故障的原因。5．鍍鎳層起白斑一家大型鋼圈廠電鍍光亮鎳故障較為特殊，生產工藝流程為：化學除油→擦拭除油→水洗→水洗→水洗→浸l0％HCl水洗→水洗→水洗→氰化鍍銅→回收→回收→水洗→水洗→浸5％H2S04→光亮鎳→回收→回收→水洗→水洗→水洗→鍍鉻→回收→回收→水洗→水洗→水洗→燙干→人庫包裝。在鍍光亮鎳後，鋼圈的邊緣出現不連續的白斑，鍍鉻後更為明顯。有人認為是化學除油不凈，於是把化學除油液重新配製，又增加了手工擦拭除油工序，但出白斑故障沒有被排除。之後又認為是光亮鎳鍍液有機雜質過多，進行活性炭處理，故障還是沒有被排除。後來對試鍍的20支鋼圈的工序跟蹤檢查，發現在浸5％硫酸活化液後進入光亮鎳鍍液lmin就出了白斑，因此，初步斷定5％硫酸活化有問題，為進一步驗證硫酸活化液，在硫酸活化後由原來直接進入光亮鎳槽改為水洗後進入光亮鎳槽，受鍍1min後，鋼圈出現整體出現白霧現象。試驗證實了硫酸活化濃度不夠，用波美計測得硫酸活化濃度為3％，調整到5％，檢查光亮鎳鍍液溫度為62℃，pH值為4．5。為增強光亮鎳鍍液的活化能力，把pH值調到3．8。經過調整，重新試鍍，鋼圈白斑現象全部消失。分析故障的原因，發現該廠的電鍍光亮鎳工藝是高濃度的NiS04 2809／L～3009／L，溫度在60℃～65℃，電流密度5A／dm2～6A／dm2，pH3．5～4．0，由於鍍液溫度高，氰化鍍銅後若不帶酸入光亮鎳槽，銅鍍層將發生氧化，而氧化的銅層鍍光亮鎳後會產生白霧。隨著生產的連續進行，硫酸活化液濃度逐漸變低，光亮鎳鍍液pH值緩慢上升，活化能力也逐漸降低，在鋼圈的邊緣，由於光亮鎳鍍液溫度較高，整體活化能力降低，銅層產生間斷、不規則的氧化，隨後在鍍光亮鎳時就出現了白斑，這是鋼圈出現白斑的根本原因。雖然鍍件把部分硫酸帶人到光亮鎳鍍液中，但在光亮鎳電解過程中，H+的析出，使鍍液pH值緩慢上升，帶入的H十正好補充電解中析出的H+。通過這個鋼圈鍍鎳出白斑問題，說明嚴格控制光亮鎳鍍液溫度(一般低於62℃)，控制鍍液的pH值(3．5～4．0)，控制硼酸濃度在409／L～459／L，檢查鍍前的5％硫酸活化液濃度，適時補充硫酸等是非常重要的。鋼圈光亮鎳白斑實際上就是常說的光亮鎳白霧。產生白霧的原因很多，如硼酸含量不足，十二烷基硫酸鈉添加不當或質量不好，糖精過多，除油不徹底等。上述介紹的鋼圈光亮鎳出白斑是一個特例，說明電鍍生產中發生的故障都是在一定條件下才會產生的，要仔細分析，找出故障原因，才能從根本上排除故障。還有一個廠在電鍍冷衝壓工件時電鍍鎳表面出現了大面積白色斑點，嚴重影響產品外觀。技術人員在對電鍍前處理、電流密度、溫度、pH值等進行了必要的調整後，未能解決問題，懷疑白斑為材質引起，通過對材料的化學成分及白斑點處成分進行相應的分析測試，才找出了故障原因。利用掃描電鏡觀察故障鍍鎳層的表面形貌，發現白色斑點有兩類情況，一是突出在鍍鎳層中間的顆粒(圖4-3)，二是鍍鎳層表面有孔洞(圖4-4)，同時還測得表面顆粒處(圖4-5)化學成分為C l．05％(質量分數)，Fe 98．95％(質量分數)，孔洞處(圖4-6)的化學成分為：C 21．95％(質量分數)， Fe 32．65％(質量分數)，Ni 4．54％(質量分數)。說明白色斑點是一種高碳物，高碳物可能是熱處理滲碳過程及電鍍前處理時酸洗過度產生的。電鍍零件在正常滲碳後表層的碳(主要是Fe3C)可達0．8％(質量分數)～1．2％(質量分數)，突出在鍍層表面的顆粒是由於清洗不徹底，使工件表面的顆粒掉入了鍍液中，在電鍍中由於攪拌作用，使這些遊離於鍍液中的顆粒與鎳離子共沉積，得到鍍層表面的白色斑點。圖4-5所示的鍍層中的孔洞，也可能是前處理酸洗過程產生過腐蝕(表面脫碳)引起。用HCI(1：1)H2SO4(98％)50mL／L酸洗對高碳鋼來說，則濃度太高，酸洗反應越劇烈，零件表面脫碳後，對其導電性和鍍層的附著力就會有很大影響。鍍層中的孔洞實際上是由於高碳部分導電性差(或附著力差)，鍍層覆蓋不均勻造成的。採用超聲波清洗，使滲碳後零件表面附著力差的顆粒在超聲清洗中脫落下來，並及時對鍍液進行過濾。另外降低酸洗液濃度、加入合適的緩蝕劑並適當控制酸洗的時間，避免零件表面過腐蝕。在採取上述措施後，該產品電鍍鎳層出白斑的問題得到了解決。6．鍍鎳層發暗鍍鎳層表面發暗也是常見的電鍍故障之一，這種故障多數出現在低電流密度區電鍍獲得的鍍鎳層，偶爾也出現在中電流密度區或高電流密度區，低電流密度區鍍鎳層發暗可能是鍍鎳液的溫度太高，陰極電流密度太小，硫酸鎳濃度太低；l，4一丁炔二醇或其他次級光亮劑過多或鍍液中有銅、鋅雜質污染引起；中電流密度區鍍鎳層發暗可能是由於鍍液中次級光亮劑太少，有機雜質過多或有一定量的鐵雜質污染造成的；高電流密度區鍍層發暗可能是鍍液pH值太高，初級光亮劑太少或鍍液中有少量的鉻酸鹽、磷酸鹽及鉛雜質污染引起。此外，鍍前處理不良，鍍件表面有鹼膜或有機物吸附膜，或底鍍層(氰化鍍銅等)不好也會導致光亮鎳鍍層出現發暗現象。可以取鍍鎳液做霍耳槽試驗來分析這類電鍍故障，對於低電流密度區出現的發暗現象，目前有的鍍鎳出現了比較好的走位劑，專門使得在低電流密度範圍內獲得光亮鍍鎳層。另外還可以觀察霍耳槽試片的外觀進行逐步分析，如果鍍液成分所做的霍耳槽樣板上鍍鎳層狀況良好，沒有出現發暗的現象，那麼電鍍時出現的故障，就有可能是鍍前處理不良或底鍍層不好造成的，應該認真檢查電鍍鎳前的情況。若霍耳槽試驗所得的陰極樣板上出現低電流密度區鍍層發暗，則可以根據前面提到的可能原因進行試驗確定，或者加入合適的走位劑成分最後排除這種電鍍故障。中、高電流密度區的鍍鎳層發暗，也可用類似的方法進行試驗分析。7．鍍鎳層脆性鍍層發脆，往往影響鍍層的加工和質量，而且鍍層的脆性與鍍層應力有關。鍍鎳液中次級光亮劑過多或初級光亮劑太少，銅、鋅、鐵或有機雜質過多，pH值過高或溫度過低等都會使鍍鎳層發脆。檢查鍍鎳層脆性的方法，一是將鍍好鎳的小零件放在手中搓摩，或將鍍鎳薄片零件彎曲至l8009若有碎鎳層脫落，說明該鎳層脆性大；另外就是將鎳層鍍在不鏽鋼試片上，控制鍍層厚度在10μm左右，然後把鎳層剝離下來，彎曲1800，用力擠壓彎曲處，若不斷裂，表示鍍鎳層不脆，彎曲折斷，該鍍鎳層脆性就大。產生鎳層脆性的原因，若鍍液pH值和溫度沒有問題，那麼可能是鍍液中光亮添加劑比例失調或鍍液中雜質的造成的，由於光亮添加劑比例失調造成的鍍鎳脆性可以通過提高糖精添加劑(或其他應力消除成分)的含量來改善，通過補充糖槔等成分，觀察鍍鎳層脆性是否改善來判斷。如果是鍍液中的雜質影響可按前述削小型試驗方法進行檢查和糾正。糖精是光亮鍍鎳液中常用的初級光亮劑。它能降低次級光亮劑產生的璐應力，提高鍍鎳層的韌性。糖精含量過低，鍍層的張應力增大，鍍鎳層容易發脆，而且零件的高電流密度區鍍鎳層發霧，光亮度變差，這種現象在霍耳槽罰驗的陰極樣板上，可以明顯看出來，若在霍耳槽試驗時發現這類現象，再補負糖精又使這類現象消失，那就證明是鍍液中糖精太少了，應及時補充糖糖等成分。糖精含量過高也不是太好，有時會使鍍鎳層出現雲霧狀白霧，在上套銘時，鉻層容易發花。並使零件的深凹處不易鍍上鉻層，對於這種情況，應及日寸進行電解處理，使糖精含量降低。當鍍鎳液中糖精含量足夠時，鎳層的光亮度主要取決於1，4一丁炔二醇(或其他次級光亮劑)的含量。其含量低，鍍層的光亮度差，不能獲得鏡面光亮鍍層。可以通過霍耳槽試驗分析排故，鍍鎳層光亮度差，可向鍍液中加入適量的1，4一丁炔二醇(或其他次級光亮劑)，使陰極樣板上鍍層的光亮度提高，而且保證高電流密度處鍍鎳層不脆裂，低電流密度處鍍層不出現灰暗。1，4一丁炔二醇(或其他次級光亮劑)含量高，鍍鎳層光亮，但鍍層的張應力也會提高，並導致鎳鍍層發脆，次級光亮劑含量過高，鎳鍍層亮而發烏，零件低電流密度區鍍層灰暗，高電流密度區鍍層脆裂。這種情況可適當提高鍍液中糖精含量(保持初級與次級光亮劑比例適當)和電解處理，使鍍鎳液恢復正常；次級光亮劑含量過多時，需要電解時間增長或用活性炭處理排除此種光亮鍍鎳故障。8．橘皮狀鍍鎳層有時光照下鍍鎳層呈現出隱隱的波紋狀現象(橘皮狀鍍層)。這表明與鍍前處理不良，鍍液中有油或有膠類雜質，十二烷基硫酸鈉過多、異金屬雜質過多或鍍液中有未過濾掉的活性炭粉末等的影響導致橘皮狀鍍鎳層的產生。十二烷基硫酸鈉可以降低鍍件和溶液之間的界面張力，使溶液潤濕鍍件，防鍍鎳層產生針孔，所以它既是潤濕劑，又有防針孔的功效。其含量過低，不但鍍鎳層容易出現針孔，且鍍層發花。含量過高，就會產生橘皮狀鍍層。若剛加過十二烷基硫酸鈉後出現橘皮狀鍍層，那就可能是十二烷基硫酸鈉過多，這時可採用電解一段時間看看故障能否消失進行判斷。如果是剛用活性炭處理的鍍鎳液出現的這類故障，則可能是鍍液中有未過濾掉的活性炭粉末，需要再過濾鍍液後觀察。倘若既沒有補充過十二烷基硫酸鈉，又沒有用活性炭處理過鍍液，那麼就應通過霍耳槽試驗，檢查鍍前處理和鍍液中的雜質情況，並根據試驗結果進行糾正。9．沉積速度慢，零件的深凹處鍍不上鎳層這類故障除了偶爾真實電流密度太小而引起外，多數是鍍液中有氧化劑存在。因為鍍鎳液中容易帶人的氧化劑是六價鉻和硝酸根等。氧化劑能在陰極上還原，降低鍍鎳過程的陰極電流效率，甚至能排斥鎳的沉積，使零件鍍不上鍍層。某廠工人誤把少量硝酸當成硫酸加入列鍍鎳槽中，導致鍍鎳槽不能沉積鍍層的現象。遇到這種沉積速度慢。甚至鍍不上鍍層的情況，可以用霍耳槽試驗進行檢查。假使取故障液做霍耳槽試驗所得的陰極試片的低電流密度區無鍍層，高電流密度區鍍層是黑色或灰色條紋，就表明鍍鎳液中有硝酸根，可以採取電解的方法處理。假使低電流密度區無鍍層而高電流密度區鍍層脆裂，就有可能是鍍液中六價鉻離子的影響，這時可加入0．29保險粉，攪拌5min後再做霍耳槽試驗，如用保險粉處理後，陰極樣板明顯好轉，表明故障鍍液中有六價鉻離子，應通過加入保險粉來清除鍍液中的六價鉻離子雜質。
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