榮耀Play拆機評測——延續榮耀品質

來自專欄榮耀手機攻略

2018年6月6號，榮耀在北京發布了Play系列的第一款手機—榮耀Play。關注我專欄的朋友都知道，每款榮耀新機發布，我都會做一個拆機評測，榮耀Play當然也不例外。

如果大家感興趣，歡迎點擊傳送門，觀看更多拆機評測。

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工具：T2螺絲刀、+字1.0螺絲刀、鑷子、塑料撬棒，拆機片諾干...

提醒：

1. 提前使用取卡針取出SIM卡槽，關機。

2. 拆開後蓋之後先拆下電池連接器排線，拆所有電器都一樣，優先切斷電源。

3. 盡量不要拆電池，除非你是為了更換電池。本次榮耀Play電池增加新的設計（賣個關子…）

榮耀Play採用類似榮耀10的白色包裝，此處忽略開箱上手圖片若干…

所有有用的配件都在這裡了，主機、充電頭、數據線、透明硅膠套、取卡針。

三合一與或卡槽，只能同時插兩張卡。目前榮耀的幾款暢玩系列都採用了三卡獨立卡槽，高端機這樣設計，還是受內部空間限制的原因。卡槽上有「此面朝屏」的絲印，細節設計非常貼心。

榮耀Play機身底部採用單喇叭設計，從左至右分別是3.5mm耳機插孔、Type-C充電口、主MIC、喇叭。選擇T3螺絲刀輕輕旋開兩顆螺絲。

榮耀Play後蓋採用螺絲和卡扣固定，不需要用到吸盤。拆後蓋時建議用翹片從屏幕左下角慢慢劃開，向右和向上延伸。利用金屬的韌性，適當分一部分力壓向後蓋，向下壓後蓋，慢慢分開屏與後蓋。

所有後置指紋手機，都有排線連接主板和後蓋，切忌直接分開前殼組件和後蓋。

如圖，使用+1.5的螺絲刀拆下兩顆螺絲，用撬棒取下屏蔽蓋。屏蔽蓋下邊有雙面膠，需要輕輕用力，逐漸加強力量。

拆下的後蓋，金屬一體化機身，模內注塑、噴砂工藝。

紅色圓圈標註的是螺絲，需要用到+1.5的螺絲刀。黃色方框標註的是常見的元器件。

主板正面照，塗散熱膠的位置應該就是處理器和快閃記憶體晶元了。

主板背面照

使用鑷子打開屏蔽罩，擦乾淨散熱膠，就可以看到海力士的快閃記憶體。快閃記憶體之下就是麒麟970處理器了。缺少熱風槍，就不拆處理器了。可以看到，為了保證散熱，晶元和屏蔽罩之間、屏蔽罩和鋁合金中框之間都有散熱膠。保證長時間玩遊戲的情況下，散熱均勻。

順便提一下小米8探索版，透明後蓋看到驍龍處理器只是營銷噱頭。先不說金屬屏蔽罩、散熱硅膠，處理器和快閃記憶體疊加在一起，看不到處理器的。另外，屏蔽罩可以保護元器件免受信號干擾。小米工程師也不可能向營銷妥協。

攝像頭細節，後置1600萬像素 + 200萬像素雙攝像頭。前置1600萬像素，2.0光圈攝像頭。

揭開前邊的懸念，電池方面，榮耀Play增加了方面拆卸的設計，有簡單的拆卸指導。因為我沒有備用電池，所以並沒有冒險嘗試拆電池。

副板比較簡單，紅框螺絲拆下之後，先將主副板排線、射頻同軸線取下。喇叭單元與鋁合金中框採用雙面膠粘貼，需要慢慢用力從如圖左下角翹起來。

喇叭音腔，除了三個螺絲之外，還有一圈雙面膠。

副板的耳機孔和USB尾插都設計了防塵放水的塑膠套。

如圖紅框部分，副板的尾插還特意做了點膠處理，保證手機長期、多次充電，尾插不會鬆動，接觸不良。

最後來一張全家福，本次拆機到此結束。歡迎在評論區互動留言。

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